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本发明提供一种点胶方法，在形成第一封装胶体后间隔一设定时间后，待第一封装胶体微固化后再形成第二封装胶体，有效控制最后形成的封装胶体的胶体高度和胶体溢出量。同时，由于封装胶体采用两笔画胶形成，第二笔画胶时出胶位置可以更靠近接合线，使出胶量增大...
该专利属于豪威半导体(上海)有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过豪威半导体(上海)有限责任公司授权不得商用。

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