【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于图像传感器制造，具体涉及一种图像传感器及其制作方法。
技术介绍
1、图像传感器广泛地用于数字静态相机、蜂窝式电话、安全摄像机以及医学、汽车及其它应用中。一种图像传感器包括感光芯片，感光芯片封装在由基板和滤光片围合形成的腔体内。感光芯片上的焊垫与基板上的焊盘通过金丝电连接。对图像传感器进行高温可靠性测试，发现高温试验前，金丝与感光芯片上的焊垫的结合力以及金丝与基板上的焊盘的结合力均良好，但是在高温试验(例如高温下放置结合测试1000小时)后，金丝与焊垫和焊盘上的结合力均变差，严重时候金丝在焊垫和焊盘上的压焊点出现开裂现象，导致高温可靠性试验不合格，影响图像传感器产品的可靠性。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种图像传感器及其制作方法，本专利技术在不增大感光芯片自身尺寸以及不增大图像传感器整体封装尺寸的情况下，通过双面遮光层有效做到遮挡耀光和杂讯光，提高产品成像品质的同时又提高了产品可靠性。
2、本专利技术提供一种图像传感器，包括：
3、基板和感光芯片，所述感光芯片的背面固定于所述基板上；所述感光芯片的正面具有感光区和环绕所述感光区的焊垫区；所述焊垫区设置有若干焊垫；所述基板上设置有若干焊盘，所述焊盘与所述焊垫通过导线对应电连接；
4、滤光片，所述滤光片和所述基板围合成一容纳空间，所述感光芯片置于所述容纳空间内；
5、所述滤光片远离所述感光芯片的一侧表面设置有第一遮光层；所述第一遮光层在所述基板上的投影覆盖所述感
6、所述滤光片靠近所述感光芯片的一侧表面设置有第二遮光层；所述第二遮光层在所述感光芯片上的投影至少覆盖所述感光区的周边与所述导线在所述焊垫上的压焊点之间的第二环形区域。
7、进一步的，所述第一遮光层和所述第二遮光层的材质均可包括黑光阻、塑料、金属以及黑漆中的至少一种。
8、进一步的，所述基板包括印刷电路板或陶瓷电路板。
9、进一步的，所述基板包括底板和从所述底板周圈向上延伸的侧壁构成的一体结构，所述滤光片与所述基板的侧壁顶部接触围合成一容纳空间，所述基板的侧壁不透光。
10、进一步的，所述基板为平板结构，所述图像传感器还包括框架，所述框架匹配粘合于所述基板和所述滤光片之间，所述基板、所述框架和所述滤光片围合成一容纳空间；所述框架不透光。
11、进一步的，所述第一环形区域的中心和所述第二环形区域的中心均与所述感光区的中心重合。
12、进一步的，所述滤光片的材质包括玻璃、塑料或蓝宝石中的任意一种。
13、进一步的，所述滤光片沿自身厚度方向的两侧表面均镀上红外滤光膜和/或光学增透膜。
14、进一步的，所述导线包括金线、铜线、铝线、银线或合金线中的至少一种。
15、本专利技术还提供一种图像传感器的制作方法，包括：
16、提供基板和感光芯片，将所述感光芯片的背面固定于所述基板上；所述感光芯片的正面具有感光区和环绕所述感光区的焊垫区；所述焊垫区设置有若干焊垫；所述基板上设置有若干焊盘，所述焊盘与所述焊垫通过导线对应电连接；
17、提供滤光片，在所述滤光片厚度方向的两表面分别形成第一遮光层和第二遮光层；
18、将所述滤光片和所述基板围合成一容纳空间，所述感光芯片置于所述容纳空间内；所述第一遮光层在所述基板上的投影覆盖所述感光区的周边与所述容纳空间侧壁之间的第一环形区域；所述第二遮光层位于所述容纳空间内，所述第二遮光层在所述感光芯片上的投影至少覆盖所述感光区的周边与所述导线在所述焊垫上的压焊点之间的第二环形区域。
19、与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
20、本专利技术提供一种图像传感器及其制作方法，图像传感器包括：基板和感光芯片，感光芯片的背面固定于基板上；感光芯片的正面具有感光区和环绕感光区的焊垫区；焊垫区设置有若干焊垫；基板上设置有若干焊盘，焊盘与焊垫通过导线对应电连接；滤光片，滤光片和基板围合成一容纳空间，感光芯片置于容纳空间内；滤光片远离感光芯片的一侧表面设置有第一遮光层；第一遮光层在基板上的投影覆盖感光区的周边与容纳空间侧壁之间的第一环形区域；滤光片靠近感光芯片的一侧表面设置有第二遮光层；第二遮光层在感光芯片上的投影至少覆盖感光区的周边与导线在焊垫上的压焊点之间的第二环形区域。本专利技术在不增大感光芯片自身尺寸以及不增大图像传感器封装尺寸的情况下，通过双面遮光层有效做到遮挡耀光和杂讯光，提高产品成像品质的同时又提高了产品可靠性。
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1.一种图像传感器，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的图像传感器，其特征在于，所述第一遮光层和所述第二遮光层的材质均包括黑光阻、塑料、金属以及黑漆中的至少一种。
3.如权利要求1所述的图像传感器，其特征在于，所述基板包括印刷电路板或陶瓷电路板。
4.如权利要求1所述的图像传感器，其特征在于，所述基板包括底板和从所述底板周圈向上延伸的侧壁构成的一体结构，所述滤光片与所述基板的侧壁顶部接触围合成一容纳空间，所述基板的侧壁不透光。
5.如权利要求1所述的图像传感器，其特征在于，所述基板为平板结构，所述图像传感器还包括框架，所述框架匹配粘合于所述基板和所述滤光片之间；所述基板、所述框架和所述滤光片围合成一容纳空间；所述框架不透光。
6.如权利要求1所述的图像传感器，其特征在于，所述第一环形区域的中心和所述第二环形区域的中心均与所述感光区的中心重合。
7.如权利要求1所述的图像传感器，其特征在于，所述滤光片的材质包括玻璃、塑料或蓝宝石中的任意一种。
8.如权利要求7所述的图像传感器，其特征在于，所述
9.如权利要求1所述的图像传感器，其特征在于，所述导线包括金线、铜线、铝线、银线或合金线中的至少一种。
10.一种图像传感器的制作方法，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种图像传感器，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的图像传感器，其特征在于，所述第一遮光层和所述第二遮光层的材质均包括黑光阻、塑料、金属以及黑漆中的至少一种。
3.如权利要求1所述的图像传感器，其特征在于，所述基板包括印刷电路板或陶瓷电路板。
4.如权利要求1所述的图像传感器，其特征在于，所述基板包括底板和从所述底板周圈向上延伸的侧壁构成的一体结构，所述滤光片与所述基板的侧壁顶部接触围合成一容纳空间，所述基板的侧壁不透光。
5.如权利要求1所述的图像传感器，其特征在于，所述基板为平板结构，所述图像传感器还包括框架，所述框架匹配粘合于所述基板和所述滤光片之间...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴玉森，杨孝东，
申请(专利权)人：豪威半导体上海有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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