提供了探测装置和包括其的测试装置。所述探测装置包括：光纤阵列，所述光纤阵列包括将与光学集成电路板光学通信的光纤和固定所述光纤的基体基板，所述光学集成电路板包括光耦合元件和反射镜；以及中间基板，所述中间基板包括孔和探测镜，所述光纤插入到所述孔中，所述探测镜用于在所述反射镜和所述光耦合元件之间反射光信号。
Detection device and test device including detection device
【技术实现步骤摘要】
探测装置及包括探测装置的测试装置相关申请的交叉引用于2018年10月24日在韩国知识产权局提交的标题为“ProbeDeviceandTestDeviceIncludingtheSame(探测装置及包括探测装置的测试装置)”的韩国专利申请No.10-2018-0127442通过引用整体并入本文。
实施例涉及探测装置及包括该探测装置的测试装置。
技术介绍
对电子设备中的大量数据的高速传输和接收的需求不断增长。因此，正在探索用光信号替换电信号。使用其上具有光耦合元件的光学集成电路板来传输光信号。为了输入用于测试光学集成电路板是否正确传输光信号的光信号，需要使用于接收或发送光信号的光纤与光学集成电路板之间对准。这种对准可能花费长时间，从而降低了测试过程的效率。
技术实现思路
根据一个或更多个实施例，一种探测装置包括：光纤阵列，所述光纤阵列包括将与光学集成电路板光学通信的光纤和固定所述光纤的基体基板，所述光学集成电路板包括光耦合元件和反射镜；以及中间基板，所述中间基板包括所述光纤要插入其中的孔和探测镜，所述探测镜用于在所述反射镜和所述光耦合元件之间反射光信号。根据一个或更多个实施例，一种探测装置包括：光纤阵列，所述光纤阵列包括传输光信号的多根光纤和在其中设置所述多根光纤的基体基板，所述多根光纤在第一方向上布置，并且具有延伸到所述基体基板外部的突出区域；中间基板，所述中间基板具有所述突出区域要插入其中的多个孔和多个探测镜，所述多个孔在所述第一方向上布置，所述多个探测镜在与所述第一方向交叉的第二方向上与所述多个孔以预定距离间隔开；以及间隔物基板，所述间隔物基板位于所述中间基板的下部并由透光材料形成。根据一个或更多个实施例，一种测试装置包括：光源，所述光源输出用于测试光学集成电路板的光信号，所述光学集成电路板包括光波导、第一光耦合元件、第二光耦合元件、与所述第一光耦合元件相邻的第一反射镜以及与所述第二光耦合元件相邻的第二反射镜；光纤阵列，所述光纤阵列包括使所述光信号入射在所述第一反射镜上的光纤以及固定所述光纤的基体基板；中间基板，所述中间基板位于所述光纤阵列和所述光学集成电路板之间，并且具有孔和探测镜，所述光纤的至少一个区域插入到所述孔中，所述探测镜反射由所述第一反射镜反射的光信号以使其传播到所述第一光耦合元件上；光电探测器，所述光电探测器用于探测在所述光波导中传播以输出到所述第二光耦合元件的光信号；以及控制器，所述控制器用于基于由所述光电探测器探测的所述光信号来检查所述光学集成电路板。附图说明通过参照附图详细描述示例性实施例，特征对于本领域技术人员将变得显而易见，在附图中：图1示出了根据示例实施例的包括能够利用测试装置进行测试的光学集成电路板的光学集成电路封装件；图2示出了根据示例实施例的包括能够利用测试装置进行测试的光学集成电路板的光学集成电路封装件；图3示出了沿图2中的线I-I'截取的截面图；图4示出了根据示例实施例的探测装置的分解透视图；图5示出了图4的探测装置的局部截面图；图6示出了根据示例实施例的探测装置的分解透视图；图7示出了图6的探测装置的局部截面图；图8A、图9A、图10A和图11A分别示出了根据示例实施例的光学集成电路板、探测装置、探测装置的第一级对准以及探测装置的第二级对准的俯视图；图8B、图9B、图10B和图11B分别示出了根据示例实施例的光学集成电路板、探测装置、探测装置的第一级对准以及探测装置的第二级对准的截面图；图12示出了图10A的区域A的放大视图；图13示出了根据示例实施例的探测装置和光学集成电路板的对准过程；图14A和图14B示出了根据示例实施例的探测装置的视图；图15A至图15D示出了光纤和孔之间的不同对准程度；图16和图17示出了根据示例实施例的测试装置；以及图18示出了根据示例实施例的电子设备。具体实施方式图1示出了根据示例实施例的包括能够利用测试装置进行测试的光学集成电路板的光学集成电路封装件。参照图1，光学集成电路封装件10可以是用于发送和接收光信号的光通信装置。光学集成电路封装件10可以包括光源11、集成电路元件12、光调制器13等。光学集成电路封装件10还可以包括：光电元件，例如光电探测器等；光信道优化器，例如波分复用(WDM)元件等；和/或具有或不具有光学功率的无源光学元件，例如光波导、光耦合元件、反射器等。此外，光学集成电路封装件10还可以包括光学接口，例如光纤阵列。集成电路元件12可以基于从外部源接收的数据DATA生成电信号VD。光调制器13可以通过根据传输的电信号VD调制由光源11生成的光信号LI来生成调制后的光信号LM。调制后的光信号LM可以通过光纤输出到外部装置。例如，光调制器13可以通过调制光信号LI的强度或相位来生成调制后的光信号LM。包括在光学集成电路封装件10中的光源11、集成电路元件12和光调制器13可以设置在单个基板中，或者可以分开地设置在多个基板中。例如，当光源11和光调制器13在分开的基板中时，用于将由光源11输出的光信号LI传输到光调制器13的光波导和反射器可以在至少一个基板中。图2示出了根据示例实施例的包括能够利用测试装置进行测试的光学集成电路板的光学集成电路封装件。图3是沿图2中的线I-I'截取的截面图。参照图2和图3，光学集成电路封装件100可以包括具有光学集成电路板的第一基板S1、堆叠在第一基板S1上的对光信号透明的第二基板S2以及堆叠在第二基板S2上的包括光源140的第三基板S3。在图2中，点状阴影表示与第一基板S1上的组件相区分的第三基板S3上的组件。第一基板S1、第二基板S2和第二基板S3可以在竖直方向(例如，Z轴方向)上堆叠。粘合层可以位于第一基板S1和第二基板S2之间，以及位于第二基板S2和第三基板S3之间，从而使第一基板S1、第二基板S2和第三基板S3相结合。第一基板S1可以包括主体部分101，主体部分101包括支撑基板111、第一绝缘层112、设置有光学元件的光学核心层113以及第二绝缘层114。光学元件可以设置在光学核心层113中，并且第一基板S1可以设置为光学集成电路板。第一基板S1还可以包括第一反射镜162和第二反射镜168，第一反射镜162和第二反射镜168例如穿过第二绝缘层114并且部分地或完全地穿过第一绝缘层112而位于第一绝缘层112和第二绝缘层114中的凹部中。在示例实施例中，第一基板S1可以安装在封装基板上，并且可以通过单独的电信号传输单元与封装基板交换电信号。还可以在第一基板S1上安装光调制器124和/或将电信号传输到光调制器124的集成电路元件。第一基板S1可以包括一个或更多个对准标记190。例如，如图2所示，一对对准标记190可以位于第一基板S1的左侧边缘上，并且另一对对准标记190可以位于当堆叠时第三基板S3上的反射器与第一基板S1上的反射器之间，它们沿X轴方本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种探测装置，所述探测装置包括：/n光纤阵列，所述光纤阵列包括将与光学集成电路板光学通信的光纤和固定所述光纤的基体基板，所述光学集成电路板包括光耦合元件和反射镜；以及/n中间基板，所述中间基板包括所述光纤要插入其中的孔和用于在所述反射镜和所述光耦合元件之间反射光信号的探测镜。/n
【技术特征摘要】
20181024 KR 10-2018-01274421.一种探测装置，所述探测装置包括：
光纤阵列，所述光纤阵列包括将与光学集成电路板光学通信的光纤和固定所述光纤的基体基板，所述光学集成电路板包括光耦合元件和反射镜；以及
中间基板，所述中间基板包括所述光纤要插入其中的孔和用于在所述反射镜和所述光耦合元件之间反射光信号的探测镜。
2.根据权利要求1所述的探测装置，其中：
所述光纤包括多根光纤，并且
所述基体基板具有多个凹槽，所述多根光纤分别固定到所述多个凹槽。
3.根据权利要求2所述的探测装置，其中，所述基体基板包括第一基体基板和第二基体基板，所述第一基体基板具有所述多个凹槽，所述第二基体基板位于所述第一基体基板上并固定所述多根光纤。
4.根据权利要求3所述的探测装置，其中，所述第一基体基板的长度大于所述第二基体基板的长度。
5.根据权利要求1所述的探测装置，其中，在所述光纤的纵向方向上，所述光纤具有延伸到所述基体基板外部的突出区域。
6.根据权利要求5所述的探测装置，其中，所述突出区域插入到所述中间基板的所述孔中。
7.根据权利要求1所述的探测装置，其中，所述孔的直径大于所述光纤的直径。
8.根据权利要求7所述的探测装置，其中，所述孔的直径基于所述光纤的直径、所述光纤的制造公差、所述孔的制造公差、所述基体基板与所述光纤的结合公差以及所述光纤阵列与所述中间基板的对准公差中的至少一个来确定。
9.根据权利要求1所述的探测装置，其中，所述探测镜为凹面镜。
10.根据权利要求1所述的探测装置，其中，所述中间基板包括用于与所述光学集成电路板对准的对准特征。
11.根据权利要求10所述的探测装置，其中，所述对准特征相对于所述探测镜在第一方向和第二方向上均以预定偏移间隔开，所述第一方向和所述第二方向与所述光纤的纵向方向交叉。
12.根据权利要求10所述的探测装置，其中，当使用所述对准特征对准时，所述探测镜的至少一个区域与所述反射镜交叠。
13.根据权利要求10所述的探测装置，其中，当使用所述对准特征对准时，所述探测镜的...
【专利技术属性】
技术研发人员：池晧哲，赵根煐，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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