探测装置及包括探测装置的测试装置制造方法及图纸

提供了探测装置和包括其的测试装置。所述探测装置包括：光纤阵列，所述光纤阵列包括将与光学集成电路板光学通信的光纤和固定所述光纤的基体基板，所述光学集成电路板包括光耦合元件和反射镜；以及中间基板，所述中间基板包括孔和探测镜，所述光纤插入到所述孔中，所述探测镜用于在所述反射镜和所述光耦合元件之间反射光信号。

Detection device and test device including detection device

【技术实现步骤摘要】
探测装置及包括探测装置的测试装置相关申请的交叉引用于2018年10月24日在韩国知识产权局提交的标题为“ProbeDeviceandTestDeviceIncludingtheSame(探测装置及包括探测装置的测试装置)”的韩国专利申请No.10-2018-0127442通过引用整体并入本文。
实施例涉及探测装置及包括该探测装置的测试装置。
技术介绍
对电子设备中的大量数据的高速传输和接收的需求不断增长。因此，正在探索用光信号替换电信号。使用其上具有光耦合元件的光学集成电路板来传输光信号。为了输入用于测试光学集成电路板是否正确传输光信号的光信号，需要使用于接收或发送光信号的光纤与光学集成电路板之间对准。这种对准可能花费长时间，从而降低了测试过程的效率。
技术实现思路
根据一个或更多个实施例，一种探测装置包括：光纤阵列，所述光纤阵列包括将与光学集成电路板光学通信的光纤和固定所述光纤的基体基板，所述光学集成电路板包括光耦合元件和反射镜；以及中间基板，所述中间基板包括所述光纤要插入其中的孔和探测镜，所述探测本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种探测装置，所述探测装置包括：/n光纤阵列，所述光纤阵列包括将与光学集成电路板光学通信的光纤和固定所述光纤的基体基板，所述光学集成电路板包括光耦合元件和反射镜；以及/n中间基板，所述中间基板包括所述光纤要插入其中的孔和用于在所述反射镜和所述光耦合元件之间反射光信号的探测镜。/n

【技术特征摘要】
20181024 KR 10-2018-01274421.一种探测装置，所述探测装置包括：
光纤阵列，所述光纤阵列包括将与光学集成电路板光学通信的光纤和固定所述光纤的基体基板，所述光学集成电路板包括光耦合元件和反射镜；以及
中间基板，所述中间基板包括所述光纤要插入其中的孔和用于在所述反射镜和所述光耦合元件之间反射光信号的探测镜。


2.根据权利要求1所述的探测装置，其中：
所述光纤包括多根光纤，并且
所述基体基板具有多个凹槽，所述多根光纤分别固定到所述多个凹槽。


3.根据权利要求2所述的探测装置，其中，所述基体基板包括第一基体基板和第二基体基板，所述第一基体基板具有所述多个凹槽，所述第二基体基板位于所述第一基体基板上并固定所述多根光纤。


4.根据权利要求3所述的探测装置，其中，所述第一基体基板的长度大于所述第二基体基板的长度。


5.根据权利要求1所述的探测装置，其中，在所述光纤的纵向方向上，所述光纤具有延伸到所述基体基板外部的突出区域。


6.根据权利要求5所述的探测装置，其中，所述突出区域插入到所述中间基板的所述孔中。


7.根据权利要求1所述的探测装置，其中，所述孔的直径大于所述光纤的直径。


8.根据权利要求7所述的探测装置，其中，所述孔的直径基于所述光纤的直径、所述光纤的制造公差、所述孔的制造公差、所述基体基板与所述光纤的结合公差以及所述光纤阵列与所述中间基板的对准公差中的至少一个来确定。


9.根据权利要求1所述的探测装置，其中，所述探测镜为凹面镜。


10.根据权利要求1所述的探测装置，其中，所述中间基板包括用于与所述光学集成电路板对准的对准特征。


11.根据权利要求10所述的探测装置，其中，所述对准特征相对于所述探测镜在第一方向和第二方向上均以预定偏移间隔开，所述第一方向和所述第二方向与所述光纤的纵向方向交叉。


12.根据权利要求10所述的探测装置，其中，当使用所述对准特征对准时，所述探测镜的至少一个区域与所述反射镜交叠。


13.根据权利要求10所述的探测装置，其中，当使用所述对准特征对准时，所述探测镜的...

【专利技术属性】
技术研发人员：池晧哲，赵根煐，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR