一种金箔产品厚度的测量方法技术

技术编号:24008320 阅读:54 留言:0更新日期:2020-05-02 00:55
本发明专利技术公开了一种金箔产品厚度的测量方法,采用电感耦合等离子发射光谱仪依据QB/T 1734和GB/T 21198.6的测量方法对金箔产品进行成分测定,根据各组成元素的百分含量和密度,计算出金箔的综合密度。同时使用游标卡尺准确测量金箔的长度和宽度,使用精密天平称量金箔质量,最后根据金箔的质量、长度和宽度以及金箔综合密度,从而计算出金箔产品的准确厚度。

A method for measuring the thickness of gold foil products

【技术实现步骤摘要】
一种金箔产品厚度的测量方法
本专利技术贵金属测量领域,具体涉及一种金箔产品厚度的测量方法。
技术介绍
金箔最大的特点就是薄如蝉翼,所以金箔的厚度是该产品的一项重要技术指标,但金箔产品厚度一般在0.1微米左右,很难直接测量其厚度。QB/T1734-2008《金箔》产品标准中对其厚度的测量引用了QB/T1135《首饰金、银覆盖层厚度的测定X射线荧光光谱法》和QB/T1133《首饰金覆盖层厚度的测定方法化学法》两种方法。其中QB/T1135是通过采用X射线荧光能谱仪测量金元素的特征谱线强度,然后根据一系列标准样品拟合而成的校准曲线求得金箔厚度,而QB/T1133是通过化学方法先测得金元素质量,再根据金箔面积算出其厚度。不管是QB/T1135这种无损方法还是QB/T1133化学破坏方法,目前所使用的这两种测量金箔厚度的方法,所测得的最终结果都是纯金层的厚度,并不是金箔的产品厚度。金箔根据其金含量可以分为99金箔(金含量为99%)、98金箔(金含量为98%)、96金箔(金含量为96%)、92金箔(金含量为92%)、77金箔(金含量为77%)和74本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金箔产品厚度的测量方法,其特征在于包括如下步骤:/n(1)使用游标卡尺测量n张金箔产品的平均长度L

【技术特征摘要】
1.一种金箔产品厚度的测量方法,其特征在于包括如下步骤:
(1)使用游标卡尺测量n张金箔产品的平均长度L1和平均宽度L2,并使用精密天平测得这n张金箔的质量为G;
(2)根据QB/T1734和GB/T21198.6的测定方法对金箔产品进行成分测定,测得这n张金箔产品的主要组成成分及其百分含量分别是Au:m%、Ag:w...

【专利技术属性】
技术研发人员:王鑫磊黄成张帆王亮
申请(专利权)人:南京市产品质量监督检验院
类型:发明
国别省市:江苏;32

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