超薄高聚光LED车灯光源制造技术

本发明专利技术提供了一种超薄高聚光LED车灯光源，包括光源支架、线路板、CSP光源模组，光源支架前部为光源支板，光源支板底部或中部设有线路板电极透窗，光源支架后部为连接接口，连接接口中部为空心结构，线路板前端两面为CSP光源模组电极触点，后端两面为电源接口电极触点，线路板穿过连接接口，前端伸入到光源支板底部或中部的线路板电极透窗，CSP光源模组电极触点与所述电源电极触点分别电性连接；本发明专利技术的有益效果在于：可控制点亮不同颜色CSP光源模组，满足不同的发光要求，具有极强的市场竞争力；另外，广泛应用在各种照明灯具中，相对目前的LED灯具，具有体积小，照明方位广、安装方便等优点；光源支架为高导热铜材质，导热快，使用寿命长。

Ultra thin high spotlight LED light source

【技术实现步骤摘要】
超薄高聚光LED车灯光源
本专利技术涉及一种车灯光源，尤其涉及一种超薄高聚光LED车灯光源。
技术介绍
原来的车灯一般都是卤素灯或氙气灯，卤素灯或氙气灯的灯丝为2X4毫米左右，原车的车灯反光杯都是根据原车的卤素灯或氙气灯的细长灯丝设计配光，卤素灯或氙气灯的缺点为热量大、亮度低、功耗大、响应速度慢，随着LED的技术发展，能完美解决了以上卤素灯或氙气灯的缺陷，但大功率LED车灯也需要良好的散热，防止LED的热衰减；而目前市面上的LED车灯大体分为两种，一种为柱状，如专利申请号为201711284813.8的专利，柱状在圆柱形的灯座上四周贴装LED芯片，虽然解决了散热的问题，但体积大，插入在原灯杯内，由于柱状的LED灯发光体远大于原灯丝的发光体，所以聚光效果差、光损厉害；还有一种为片状，如专利申请号为201711253364.0的专利，由于工艺及散热需要，均在灯板两面贴装线路板厚度厚、散热差，发光体远大于原灯丝的发光体，所以聚光效果差、光损厉害，寿命短；并且生产复杂、成本高。【说明内容】本专利技术的目的在于解决原来的车灯一般都是卤素灯或氙气灯，原车的车灯反光杯都是根据原车的卤素灯或氙气灯的细长灯丝设计配光，卤素灯或氙气灯的缺点为热量大、亮度低、功耗大、响应速度慢，随着LED的技术发展，能完美解决了以上卤素灯或氙气灯的缺陷，但大功率LED车灯也需要良好的散热，防止LED的热衰减而提供的一种超薄高聚光LED车灯光源。本专利技术是通过以下技术方案来实现的：一种超薄高聚光LED车灯光源，包括光源支架、线路板、CSP光源模组，所述光源支架前部为扁平状光源支板，所述光源支板底部或中部设有线路板电极透窗，所述光源支架后部为连接接口，所述连接接口中部为空心结构，所述连接接口中部的空心结构与所述光源支板底部或中部的线路板电极透窗连通，所述连接接口连接插入在LED散热座上。所述线路板为扁平状，所述线路板前端两面为CSP光源模组电极触点，后端两面为电源电极触点，所述CSP光源模组电极触点与所述电源电极触点分别电性连接；所述CSP光源模组背面设有电极；所述线路板穿过连接接口的空心腔体，前端伸入到所述光源支板底部或中部的线路板电极透窗，所述线路板前端的CSP电源模组电极触点从线路板电极透窗外露，所述CSP光源模组背面贴合在光源支板上，所述CSP光源模组背面的电极与从线路板电极透窗外露的线路板前端CSP电源模组电极触点电连接。进一步地，所述线路板为T字型，前端为单柱状，所述线路板前端两面布设有若干个CSP光源模组电极触点，后端较粗端两面布设有若干个电源电极触点。进一步地，所述线路板为U字型设置，所述U型叉臂前端两面分别布设有CSP光源模组电极触点，所述U型下部两面布设有若干个电源电极触点。进一步地，所述线路板前端布设一个CSP光源模组电极触点，所述光源支板及连接接口为金属材料作为另一电极，所述CSP光源模组贴合在光源支板上，所述CSP光源模组一个电极与线路板上的一个CSP光源模组触点电连接，所述CSP光源模组另一个电极与所述光源支板及连接接口的电极电连接。进一步地，所述线路板前端两面分别布设两个CSP光源模组电极触点，所述两个CSP光源模组分别贴合在光源支板两面，所述CSP光源模组的两个电极分别与线路板上的两个CSP光源模组触点电连接。进一步地，所述CSP光源模组背面布设有三个电极，CSP光源模组分为上下隔断的远近光模组或左右隔断的三色光模组，CSP光源模组上下隔断的远近光模组或左右隔断的三色光模组分别与CSP光源模组背面布设的三个电极电性连接，所述线路板前端两面分别布设两个CSP光源模组电极触点或三个CSP光源模组电极触点，所述CSP光源模组背面的两个电极分别与线路板前端的两个CSP光源模组电极触点电性连接，所述CSP光源模组背面的另一个电极与所述光源支板及连接接口为金属材料作为另一电极电性连接，或所述CSP光源模组背面的三个电极分别与线路板前端的三个CSP光源模组电极触点电性连接。进一步地，所述光源支架为高导热铜，所述线路板为波纤板或铜板或陶瓷板。进一步地，所述光源支架外表面还镀有一层金或银或锡或镍。进一步地，所述光源支板前端设有挡板，所述挡板为圆柱体或长方体或半球体。进一步地，所述连接接口底部设有限位住线路板的限位卡口。本专利技术的有益效果在于：(1)本专利技术通过线路板上的CSP光源模组电极触点与所述CSP光源模组背面的电极串联连接或并联连接，以点亮与之连接的CSP光源模组，即可实现调节某些CSP光源模组发光或者控制某些CSP光源模组熄灭的目的，特别是安装不同颜色的CSP光源模组时，可控制点亮不同颜色的CSP光源模组，满足不同的发光要求，令本专利技术具有极强的市场竞争力；另外，本专利技术可以广泛应用在各种照明灯具中，相对目前的LED灯具，其具有体积小，照明方位广、安装方便诸多优点；(2)光源支架为高导热铜材质，并且是超薄设计，生产成本低能够批量生产，实用性强，导热快，使用寿命长；(3)光源支架外表面镀一层金或银或锡或镍可以防止氧化，镀银还可以增加亮度。【附图说明】图1为本专利技术超薄高聚光LED车灯光源整体结构示意图；图2为本专利技术超薄高聚光LED车灯光源整体结构剖视图示意图；图3为本专利技术的线路板为U型设置的整体结构示意图；图4为本专利技术的U型线路板结构示意图；图5为本专利技术的线路板前端设有一个光源模组触点的结构示意图；图6为本专利技术的线路板前端设有一个光源模组触点的局部结构示意图；图7为本专利技术的线路板前端设有两个光源模组触点的结构示意图；图8为本专利技术的线路板前端设有两个光源模组触点的局部结构示意图；图9为本专利技术的线路板前端设有三个光源模组触点的结构示意图；图10为本专利技术的线路板前端设有三个光源模组触点的局部结构示意图。附图标记：1、光源支架；11、光源支板；12、线路板电极透窗；13、连接接口；14、限位卡口；15、挡板；2、线路板；21、CSP光源模组电极触点；22、电源电极触点；3、CSP光源模组；31、电极。【具体实施方式】下面结合附图及具体实施方式对本专利技术做进一步描述：如图1、图2所示，一种超薄高聚光LED车灯光源，包括光源支架1、线路板2、CSP光源模组3；所述光源支架1前部为扁平状光源支板11，所述光源支板11底部或中部设有线路板电极透窗12，所述光源支架1后部为连接接口13，所述连接接口13中部为空心结构，所述连接接口13中部的空心结构与所述光源支板11底部或中部的线路板电极透窗12连通，所述连接接口13连接插入在LED散热座上。所述线路板2为扁平状，所述线路板2前端两面为CSP光源模组电极触点21，后端两面为电源电极触点22，所述CSP光源模组电极触点21与所述电源电极触点22分别电性连接；所述CSP光源模组3背面设有电极31；所述线路板2穿过连接接口13的空心本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄高聚光LED车灯光源，包括光源支架、线路板、CSP光源模组，其特征在于：/n所述光源支架前部为扁平状光源支板，所述光源支板底部或中部设有线路板电极透窗，所述光源支架后部为连接接口，所述连接接口中部为空心结构，所述连接接口中部的空心结构与所述光源支板底部或中部的线路板电极透窗连通；/n所述线路板为扁平状，所述线路板前端两面为CSP光源模组电极触点，后端两面为电源电极触点，所述CSP光源模组电极触点与所述电源电极触点分别电性连接；/n所述CSP光源模组背面设有电极；/n所述线路板穿过连接接口的空心腔体，前端伸入到所述光源支板底部或中部的线路板电极透窗，所述线路板前端的CSP电源模组电极触点从线路板电极透窗外露，所述CSP光源模组背面贴合在光源支板上，所述CSP光源模组背面的电极与从线路板电极透窗外露的线路板前端CSP电源模组电极触点电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种超薄高聚光LED车灯光源，包括光源支架、线路板、CSP光源模组，其特征在于：
所述光源支架前部为扁平状光源支板，所述光源支板底部或中部设有线路板电极透窗，所述光源支架后部为连接接口，所述连接接口中部为空心结构，所述连接接口中部的空心结构与所述光源支板底部或中部的线路板电极透窗连通；
所述线路板为扁平状，所述线路板前端两面为CSP光源模组电极触点，后端两面为电源电极触点，所述CSP光源模组电极触点与所述电源电极触点分别电性连接；
所述CSP光源模组背面设有电极；
所述线路板穿过连接接口的空心腔体，前端伸入到所述光源支板底部或中部的线路板电极透窗，所述线路板前端的CSP电源模组电极触点从线路板电极透窗外露，所述CSP光源模组背面贴合在光源支板上，所述CSP光源模组背面的电极与从线路板电极透窗外露的线路板前端CSP电源模组电极触点电连接。


2.根据权利要求1所述的一种超薄高聚光LED车灯光源，其特征在于：所述线路板为T字型，前端为单柱状，所述线路板前端两面布设有若干个CSP光源模组电极触点，后端较粗端两面布设有若干个电源电极触点。


3.根据权利要求1所述的一种超薄高聚光LED车灯光源，其特征在于：所述线路板为U字型设置，所述U型叉臂前端两面分别布设有CSP光源模组电极触点，所述U型下部两面布设有若干个电源电极触点。


4.根据权利要求2所述的一种超薄高聚光LED车灯光源，其特征在于：所述线路板前端布设一个CSP光源模组电极触点，所述光源支板及连接接口为金属材料作为另一电极，所述CSP光源模组贴合在光源支板上，所述CSP光源模组一个电极与线路板上的一个CSP光源模组触点电连接，所述CSP光源模组另一个电极与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨勇平，
申请(专利权)人：杨勇平，
类型：发明
国别省市：湖南;43