【技术实现步骤摘要】
一种耐用型双层复合硅胶布
本技术涉及导热硅胶布
,具体涉及一种耐用型双层复合硅胶布。
技术介绍
随着科学技术的发展,导热硅胶布已广泛运用于电子电器行业。导热硅胶布是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体,又名叫导热硅胶布,抗撕拉硅胶布,这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻,并且电气绝缘,具高介电强度,良好的热导性,高抗化学性能,能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路,是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。而现在市场上的硅胶布不仅成本高,同时无法抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路,电绝缘性能差,发生短路很容易造成电器的损坏,甚至引起火灾;现有的产品普遍在耐磨、耐用上也做不到相关的优化,且现有的产品普遍在使用时不能因产品的重力而进行调节减震,硬连接易损坏电器设备。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有的技术存在的不足,一种耐用型双层复合硅胶布。一种耐用型双层复合硅胶布,包括主体,所述的主体设置为两层耐磨减压层和放拉伸排气层,所述的耐磨减压层上设有防磨垫,所述的防磨垫中间设有减压孔,所述的减压孔连接减压槽,所述的耐磨减压层内部设有拉伸排气层,所述的拉伸排气层中设有玻璃纤维网,所述的玻璃纤维网中间设有排气孔。所述的防磨垫设置为多个,且所述的防磨垫均匀的排列在主体的表面。所述的减压槽设置为多个,且所述的减压槽安装在耐磨减压层的中间部位,并连接设有减压孔。所述的减压孔设置为多个,且所述的减压孔穿过耐磨减压层连接到减压槽上。所述 ...
【技术保护点】
1.一种耐用型双层复合硅胶布,包括主体,其特征在于:所述的主体设置为两层耐磨减压层和放拉伸排气层,所述的耐磨减压层上设有防磨垫,所述的防磨垫中间设有减压孔,所述的减压孔连接减压槽,所述的耐磨减压层内部设有拉伸排气层,所述的拉伸排气层中设有玻璃纤维网,所述的玻璃纤维网中间设有排气孔。/n
【技术特征摘要】
1.一种耐用型双层复合硅胶布,包括主体,其特征在于:所述的主体设置为两层耐磨减压层和放拉伸排气层,所述的耐磨减压层上设有防磨垫,所述的防磨垫中间设有减压孔,所述的减压孔连接减压槽,所述的耐磨减压层内部设有拉伸排气层,所述的拉伸排气层中设有玻璃纤维网,所述的玻璃纤维网中间设有排气孔。
2.根据权利要求1所述的一种耐用型双层复合硅胶布,其特征在于:所述的防磨垫设置为多个,且所述的防磨垫均匀的排列在主体的表面。
3.根据权利要求1所述的一种耐用型双层复合硅胶布,其特征在于:所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:王健,王晓莲,
申请(专利权)人:泰兴市凯鹏合成材料有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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