薄膜贴合装置制造方法及图纸

技术编号:24005454 阅读:36 留言:0更新日期:2020-05-02 00:05
本实用新型专利技术涉及一种薄膜贴合装置,用于控制薄膜与基体之间的胶层厚度,包括:基体固定模块,用于吸附所述基体;薄膜固定模块,可拆卸的设置于所述基体固定模块上方,用于吸附所述薄膜,所述基体与所述薄膜相对设置;若干调节模块,用于调节所述基体固定模块与所述薄膜固定模块之间的垂向距离以控制所述基体与所述薄膜之间的距离。本实用新型专利技术能够对薄膜与基体之间的胶层厚度进行控制和精确调节,从而有效保证薄膜与基体之间的胶层厚度。

Film laminating device

【技术实现步骤摘要】
薄膜贴合装置
本技术涉及半导体设备
,尤其涉及一种薄膜贴合装置。
技术介绍
光刻装置是一种将掩模图案成像在目标基板上的设备,在光刻装置中,掩模台以纳米级精度进行运动,其中,掩模柔性吸附组件是掩模台的重要组成部分,其主要功能是吸附并承载掩模板,掩模柔性吸附组件包括薄膜、基体及薄膜与基体之间的胶层,薄膜可大大减小掩模板的形变,并抑制掩模板运动过程中的垂向模态振动。目前,市场上陆续出现一些薄膜贴合装置,其主要作用是将薄膜和基体通过胶层以一定精度粘接起来,但是现有技术仅能够保证薄膜与基体之间的贴合精度,尚未出现能够对胶层厚度进行控制和精确调节的装置。因此,需设计一种薄膜贴合装置,既能够将薄膜和基体以一定精度粘接起来,同时要能够保证薄膜和基体之间的胶层厚度,以使薄膜和基体之间形成一定厚度的气膜,以保证掩模柔性吸附组件能够达到使用要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种薄膜贴合装置,能够对薄膜与基体之间的胶层厚度进行控制和精确调节,从而有效保证薄膜与基体之间的胶层厚度。为了达到上述目的,本技术提供了一种薄膜贴合装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄膜贴合装置,用于控制薄膜与基体之间的胶层厚度,其特征在于,包括:/n基体固定模块,用于吸附所述基体;/n薄膜固定模块,可拆卸的设置于所述基体固定模块上方以吸附所述薄膜,且所述基体与所述薄膜相对;/n若干调节模块,用于调节所述基体固定模块与所述薄膜固定模块之间的垂向距离以控制所述基体与所述薄膜之间的距离。/n

【技术特征摘要】
1.一种薄膜贴合装置,用于控制薄膜与基体之间的胶层厚度,其特征在于,包括:
基体固定模块,用于吸附所述基体;
薄膜固定模块,可拆卸的设置于所述基体固定模块上方以吸附所述薄膜,且所述基体与所述薄膜相对;
若干调节模块,用于调节所述基体固定模块与所述薄膜固定模块之间的垂向距离以控制所述基体与所述薄膜之间的距离。


2.如权利要求1所述的薄膜贴合装置,其特征在于,所述调节模块包括调节单元及支撑销,所述薄膜固定模块与所述基体固定模块相对的一侧上设置有若干支撑柱,一个所述支撑销与一个所述支撑柱对准,通过调节所述调节单元以使所述支撑销及所述支撑柱沿垂向移动以改变所述基体固定模块与所述薄膜固定模块之间的垂向距离。


3.如权利要求2所述的薄膜贴合装置,其特征在于,所述调节单元包括粗调旋钮、粗调杠杆、微调旋钮及微调杠杆,所述粗调杠杆的调节比例小于所述微调杠杆的调节比例,所述粗调旋钮连接所述粗调杠杆,所述微调旋钮连接所述微调杠杆,所述粗调杠杆及所述微调杠杆均连接所述支撑销,通过旋转所述粗调旋钮和/或所述微调旋钮以使所述支撑销及所述支撑柱沿垂向移动。


4.如权利要求3所述的薄膜贴合装置,其特征在于,所述调节单元还包括粗调弹簧及微调弹簧,所述粗调弹簧设置于所述粗调旋钮的底部且所述粗调弹簧的弹簧力方向与所述粗调旋钮的调节顶紧方向相反,所述微调弹簧设置于所述微调旋钮的底部且所述微调弹簧的弹簧力方向与所述微调旋钮的调节顶紧方向相反。


5.如权利要求1所述的薄膜贴合装置,其特征在于,所述薄膜贴合装置还包括若干传感模块,所述传感模块用于检测所述基体固定模块与所述薄膜固定模块之间的垂向距离。


6.如权利要求5所述的薄膜贴合装置,其特征在于,所述调节模块及所述传感模块均具有三组,三组所述调节模块及三组所述传感模块沿所述基体周向设置,并且,三组所述传感模块构成...

【专利技术属性】
技术研发人员:钱林峰郑清泉丛国栋
申请(专利权)人:上海微电子装备集团股份有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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