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本实用新型涉及一种薄膜贴合装置，用于控制薄膜与基体之间的胶层厚度，包括：基体固定模块，用于吸附所述基体；薄膜固定模块，可拆卸的设置于所述基体固定模块上方，用于吸附所述薄膜，所述基体与所述薄膜相对设置；若干调节模块，用于调节所述基体固定模块与...
该专利属于上海微电子装备(集团)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海微电子装备(集团)股份有限公司授权不得商用。

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