一种导电胶带制造技术

本发明专利技术公开的导电胶带，包括顺次设置的离型层、胶粘剂层，胶粘剂层为胶粘剂在胶带上形成的干胶层，其中，胶粘剂其组成为，以重量百分比计：丙烯酸树脂60％‑85％；导电填料15％‑40％；其中，导电填料为银/铜导电粉。本发明专利技术方案的导电胶带其通过采用具有导电填料的胶粘剂层，其有效改善了胶带的导电性能，并且有效改善了导电填料的性能稳定性，而提升胶带在长期使用中的使用寿命。

A kind of conductive tape

【技术实现步骤摘要】
一种导电胶带
本专利技术涉及一种粘接用胶带，特别是一种导电胶带。
技术介绍
导电胶带主要用于EMI/RFI屏蔽、导通及静电释放，广泛应用于手机、笔记本等电子产品；其多为贴合导电布、导电泡棉、导电铜、铝箔等材料使用,由于电子产品的越来越薄型化，在电子产品中使用的导电材料也越来越薄、贴合面积也越来越小，要求阻抗值越来越低，导电粉的颗粒越来越小、密度越来越大，且粉的分布要均匀，市面上常见的导电胶带，粉的粒径大，贴合薄型导电材料后易凸点，造成胶面胶花、贴合不牢等异常，且阻抗高，特别是小面积搭接时，由于粉的分布问题和所用导电粉本身电阻值高等原因，造成部分、大部分或者全部阻抗高，搭接后产生的热增加，电量消耗过快，和电气产品起火等安全隐患。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术公开的导电胶带，采用银包铜的导电颗粒填料，大大降低其电阻值，且通过粉的粒径与胶厚度的匹配，适当增加粉的添加量，可实现产品在小面积搭接时每小片都阻抗OK，其垂直阻抗值小于0.005Ω/cm2；且表面无因粉大的凸点产品的胶花问题。且银包铜结构，即避免了铜粉易氧化问题本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电胶带，包括顺次设置的离型层、胶粘剂层，胶粘剂层为胶粘剂在胶带上形成的干胶层，/n其中，胶粘剂其组成为，以重量百分比计：/n丙烯酸树脂 60％-85％；/n导电填料 15％-40％；/n其中，导电填料为银/铜导电粉。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电胶带，包括顺次设置的离型层、胶粘剂层，胶粘剂层为胶粘剂在胶带上形成的干胶层，
其中，胶粘剂其组成为，以重量百分比计：
丙烯酸树脂60％-85％；
导电填料15％-40％；
其中，导电填料为银/铜导电粉。


2.根据权利要求1所述的导电胶带，其特征在于，所述胶粘剂层其厚度D为15-30μm。


3.根据权利要求1所述的导电胶带，其特征在于，所述导电填料为中心为铜质结构，外表为银质包覆结构的银包覆铜颗粒。


4.根据权利要求3所述的导电胶带，其特征在于，所述导电填料的银包覆铜颗粒中银与铜的重量比小于等于0.2。


5.根据权利要求3或4所述的导电胶带，其特征在于，所述导电填料的银包覆铜颗粒的粒径d≦(D+...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆佳桢，李洁，周晓南，
申请(专利权)人：江苏晶华新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32