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本发明公开的导电胶带,包括顺次设置的离型层、胶粘剂层,胶粘剂层为胶粘剂在胶带上形成的干胶层,其中,胶粘剂其组成为,以重量百分比计:丙烯酸树脂60%‑85%;导电填料15%‑40%;其中,导电填料为银/铜导电粉。本发明方案的导电胶带其通过采用...该专利属于江苏晶华新材料科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏晶华新材料科技有限公司授权不得商用。
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本发明公开的导电胶带,包括顺次设置的离型层、胶粘剂层,胶粘剂层为胶粘剂在胶带上形成的干胶层,其中,胶粘剂其组成为,以重量百分比计:丙烯酸树脂60%‑85%;导电填料15%‑40%;其中,导电填料为银/铜导电粉。本发明方案的导电胶带其通过采用...