散热硅胶垫及其中所用硅胶的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种散热硅胶垫，其特征在于：包括硅胶导热层和加强层，所述硅胶导热层所用的硅胶按重量计包括硅烷偶联剂10～35份、银粉120～150份、二氧化硅50～75份、过氧化二异丙苯50～75份、乙烯基硅油7～10份、补强剂20～40份、增塑剂20～45份、氧化锌50～80份、氧化铝4～18份。本申请中的硅胶散热效率高且强度大，加工方法简单，其中所用的硅胶按照ASTM D5470标准检测的导热系数可以达到4.2以上；按照ASTM D412标准检测的撕裂强度可以达到0.60以上。

Heat dissipating silica gel pad and its processing method

【技术实现步骤摘要】
散热硅胶垫及其中所用硅胶的加工方法
本专利技术涉及通讯设备维修领域，具体涉及散热硅胶垫及其中所用硅胶的加工方法。
技术介绍
通讯设备检修过程中，为了提高散热效果，经常需要用到散热硅胶垫，散热硅胶垫的散热效果和强度均对设备的工作状态、设备的故障率都有很大的影响，所以一种散热效果好、强度高的散热硅胶垫及其重要。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种散热硅胶垫及其中所用硅胶的加工方法，解决现有技术中硅胶垫强度较差的问题。为解决上述的技术问题，本专利技术采用以下技术方案：一种散热硅胶垫，包括硅胶导热层和加强层，所述硅胶导热层所用的硅胶按重量计包括硅烷偶联剂10～35份、银粉120～150份、二氧化硅50～75份、过氧化二异丙苯50～75份、乙烯基硅油7～10份、补强剂20～40份、增塑剂20～45份、氧化锌50～80份、氧化铝4～18份。作为优选的，所述硅胶导热层和加强层均有两层以上，且二者间隔设置。作为优选的，所述加强层均为金属网。作为优选的，所述硅胶导热层所用的硅胶按重量计包括硅烷偶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热硅胶垫，其特征在于：包括硅胶导热层和加强层，所述硅胶导热层所用的硅胶按重量计包括硅烷偶联剂10～35份、银粉120～150份、二氧化硅50～75份、过氧化二异丙苯50～75份、乙烯基硅油7～10份、补强剂20～40份、增塑剂20～45份、氧化锌50～80份、氧化铝4～18份。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热硅胶垫，其特征在于：包括硅胶导热层和加强层，所述硅胶导热层所用的硅胶按重量计包括硅烷偶联剂10～35份、银粉120～150份、二氧化硅50～75份、过氧化二异丙苯50～75份、乙烯基硅油7～10份、补强剂20～40份、增塑剂20～45份、氧化锌50～80份、氧化铝4～18份。


2.根据权利要求1所述的散热硅胶垫，其特征在于：所述硅胶导热层和加强层均有两层以上，且二者间隔设置。


3.根据权利要求1所述的散热硅胶垫，其特征在于：所述加强层均为金属网。


4.根据权利要求1所述的散热硅胶垫，其特征在于：所述硅胶导热层所用的硅胶按重量计包括硅烷偶联剂13～30份、银粉125～145份、二氧化硅55～70份、过氧化二异丙苯55～70份、乙烯基硅油8～10份、补强剂23～40份、增塑剂25～45份、氧化锌58～80份、氧化铝7～18份。


5.根据权利要求1所述的散热硅胶垫，其特征在于：所述硅胶导热层所用的硅胶按重量计包括硅烷偶联剂10～28份、...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭里程，陈佳，宋奎，
申请(专利权)人：成都戎创航空科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51