加成固化型有机硅组合物、有机硅固化物及光学元件制造技术

本发明专利技术提供一种加成固化型有机硅组合物，其包含：(A‑1)平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷，(R

Addition curing silicone composition, silicone curing compound and optical element

【技术实现步骤摘要】
加成固化型有机硅组合物、有机硅固化物及光学元件
本专利技术涉及一种加成固化型有机硅组合物、其有机硅固化物及被该有机硅固化物密封的光学元件。
技术介绍
具有发光二极管(LED)作为光半导体元件的设备通常为利用由透明的树脂形成的密封材料将安装于基板的LED密封而成的构成。作为该密封材料，虽然一直以来使用了环氧树脂，但由于伴随近几年的半导体封装的小型化及LED的高亮度化的发热量的增大或光的短波长化，树脂中产生破裂或黄变，导致了可靠性的降低。因此，从耐热性及耐热变色性的角度出发，作为密封材料，有机硅树脂组合物受到注目，此外，由于加成反应固化型的有机硅树脂组合物可通过加热以短时间固化，因此生产率高，可用作LED的密封材料(专利文献1)。对于LED的密封材料而言，谋求高折射率与耐硫化性，针对这样的用途，已知主要骨架中具有苯基硅氧烷的有机硅树脂组合物(专利文献2、3)能够提供具有高折射率及耐硫化性的固化物。然而，伴随着近几年的LED的高输出化，这样的含有苯基等芳基的固化物存在下述问题：由于LED元件发出的光而容易产生黄变或裂痕、进一步容易产生固化物变形的现象，由于透光率变差而导致LED的亮度降低。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-292714号公报专利文献2：日本特开2005-105217号公报专利文献3：日本特开2010-132795号公报
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种加成固化型有机硅组合物，其包含芳基，所述组合物供给不对光产生裂痕或翘曲、透光率的降低少的固化物。解决技术问题的技术手段为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种加成固化型有机硅组合物，其包含：(A-1)下述平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷，(R13SiO1/2)a(R2R12SiO1/2)b(R2R1SiO)c(R12SiO)d(R2SiO3/2)e(R1SiO3/2)f(SiO4/2)g(1)式中，R1为可以分别相同或不同的不包含烯基的取代或非取代的一价烃基，全部R1中的至少10摩尔％为芳基，R2为烯基。a、b、c、d、e、f及g分别为满足a≥0、b≥0、c≥0、d≥0、e≥0、f≥0及g≥0的数，其中，为b+c+e＞0、e+f+g＞0、且满足a+b+c+d+e+f+g＝1的数；(A-2)下述式(2)表示的直链状有机聚硅氧烷，[化学式1]式中，R1’为可以分别相同或不同的不包含烯基的取代或非取代的一价烃基，R3为甲基或苯基，h为0～50的数，i为0～100的数。其中，h为0时，R3为苯基，且i为1～100的数。带h的括号内的硅氧烷单元及带i的括号内的硅氧烷单元可以互相无规地排列，也可以以嵌段的形式排列；(B)1分子中具有至少2个以上的硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷：相对于所述(A-1)成分及(A-2)成分中的1个硅原子键合烯基，所述(B)成分中的硅原子键合氢原子的数目为0.1～5.0个的量；(C)1分子中具有至少1个下述式(3)表示的基团的化合物：相对于所述(A-1)成分、所述(A-2)成分及所述(B)成分的合计为200～10,000ppm，[化学式2]式中，R4表示氢原子、烷基或烷氧基，星号*表示与相邻原子的键合。1分子中存在多个式(3)表示的基团时，在多个基团中，R4可以相同也可以不同；以及(D)包含铂族金属的氢化硅烷化催化剂。若为这样的加成固化型有机硅组合物，则能够供给不对光产生裂痕或翘曲，透光率的降低少，透光性、耐热性及耐光性优异的固化物。此外，所述(A-1)成分优选具有下述式(4)表示的基团。[化学式3]式中，R1为可以分别相同或不同的不包含烯基的取代或非取代的一价烃基，星号*表示与相邻原子的键合。若为这样的(A-1)成分，则能够提高有机硅组合物的固化物的强度、折射率、耐硫化性。此外，所述(A-2)成分优选具有下述式(5)表示的基团。[化学式4]式中，R1’为可以分别相同或不同的不包含烯基的取代或非取代的一价烃基，星号*表示与相邻原子的键合。若为这样的(A-2)成分，则能够提高有机硅组合物的固化物的强度、折射率、耐硫化性。此外，优选所述R1及R1’为苯基或甲基。若为这样的R1及R1’，则能够更适宜地用作(A-1)成分及(A-2)成分。此外，优选所述(B)成分具有下述式(6)表示的基团。[化学式5]星号*表示与相邻原子的键合。若为这样的(B)成分，则可赋予有机硅组合物的固化物高硬度与高的耐硫化性。此外，优选所述(C)成分为下述式(8)表示的化合物，[化学式6]式中，R4为氢原子、烷基或烷氧基，可以相同也可以不同。若为这样的化合物，则能够适宜地用作(C)成分。此外，所述(C)成分中的R4优选为烷氧基。若为这样的(C)成分，则可有效地赋予有机硅组合物的固化物耐光性。此外，优选所述烷氧基为-OC11H23表示的基团。若为这样的基团，可更有效地赋予有机硅组合物的固化物耐光性。进一步，本专利技术提供一种有机硅固化物，其为上述加成固化型有机硅组合物的固化物。若为这样的有机硅固化物，则不对光产生裂痕或翘曲，透光率的降低少，透光率、耐热性及耐光性优异，因此能够用作半导体元件、特别是光学用途的半导体元件的涂覆材料或密封材料、电气·电子用的保护涂覆材料。进一步，本专利技术提供一种被上述有机硅固化物密封的光学元件。本专利技术的有机硅固化物不对光产生裂痕或翘曲，透光率的降低少，透光性、耐热性及耐光性优异。因此，被这样的有机硅固化物密封的光学元件的可靠性高。专利技术效果如上所述，若为本专利技术的加成固化型有机硅组合物，则能够供给不对光产生裂痕或翘曲，透光率的降低少，透光性、耐热性及耐光性优异的固化物。因此，由这样的加成固化型有机硅组合物得到的固化物能够适宜地用于光学元件密封材料等。具体实施方式如上所述，谋求开发一种供给不对光产生裂痕或翘曲、透光率的降低少的固化物的加成固化型有机硅组合物、及被所述组合物的固化物密封的可靠性高的光学元件。本申请的专利技术人对上述技术问题进行了深入研究，结果发现，若为包含后述的(A-1)、(A-2)、(B)、(C)及(D)成分的加成固化型有机硅组合物，则能够达成上述技术问题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术为一种加成固化型有机硅组合物，其包含：(A-1)下述平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷，(R13SiO1/2)a(R2R12SiO1/2)b(R2R1SiO)c(R12SiO)d(R2SiO3/2)e(R1SiO3/2)f(SiO4/2)g(1)式中，R1为可以分别相同或不同的不包含烯基的取代或非取代的一价本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加成固化型有机硅组合物，其特征在于，其包含：/n(A-1)下述平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷，/n(R

【技术特征摘要】
20181022 JP 2018-1985791.一种加成固化型有机硅组合物，其特征在于，其包含：
(A-1)下述平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷，
(R13SiO1/2)a(R2R12SiO1/2)b(R2R1SiO)c(R12SiO)d(R2SiO3/2)e(R1SiO3/2)f(SiO4/2)g(1)
式中，R1为可以分别相同或不同的不包含烯基的取代或非取代的一价烃基，全部R1中的至少10摩尔％为芳基，R2为烯基；a、b、c、d、e、f及g分别为满足a≥0、b≥0、c≥0、d≥0、e≥0、f≥0及g≥0的数，其中，为b+c+e＞0、e+f+g＞0、且满足a+b+c+d+e+f+g＝1的数；
(A-2)下述式(2)表示的直链状有机聚硅氧烷，
[化学式1]



式中，R1’为可以分别相同或不同的不包含烯基的取代或非取代的一价烃基，R3为甲基或苯基，h为0～50的数，i为0～100的数；其中，h为0时，R3为苯基，且i为1～100的数；带h的括号内的硅氧烷单元及带i的括号内的硅氧烷单元可以互相无规地排列，也可以以嵌段的形式排列；
(B)1分子中具有至少2个以上的硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷：相对于所述(A-1)成分及(A-2)成分中的1个硅原子键合烯基，所述(B)成分中的硅原子键合氢原子的数目为0.1～5.0个的量；
(C)1分子中具有至少1个下述式(3)表示的基团的化合物：相对于所述(A-1)成分、所述(A-2)成分及所述(B)成分的合计为200～10,000ppm，
[化学式2]



式中，R4表示氢原子、烷基或烷氧基，星号*表示与相邻原子的键合；1分子中存在多个式(3)表示的基团时，在多个基团中，R4可以相同也可以不同；以及
(D)包含铂族金属的氢化硅烷化催化剂。


2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林之人，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP