热固定机制造技术

本实用新型专利技术提供一种热固定机，其包括：热固头、移栽机构、热固定机构、伺服驱动机构；热固头由移栽机构驱动，进行上下及左右运动，移栽机构包括：驱动热固头上下运动的第一气缸、驱动热固头左右运动的第二气缸，第一气缸与热固头的固定座传动连接，第二气缸与第一气缸的固定座传动连接，并布置于第一气缸的左右两侧，热固头的下方对应热焊接位置，热固定机构包括：基座以及肘夹，热固定机构由伺服驱动机构驱动，与上料位置和热焊接位置之间进行往复运动，伺服驱动机构包括：伺服气缸以及供基座滑动的滑轨。本实用新型专利技术的热固定机能够实现PCBA与传感器素子座上的焊点的热固焊接，其焊接效率高，焊接效果稳定，充分满足了现代化工业化生产的需求。

Thermosetting machine

【技术实现步骤摘要】
热固定机
本技术涉及气密性检测
，尤其涉及一种的热固定机。
技术介绍
对于PCBA而言，在其生产过程中，需要在其上焊接其他电子器件。例如，需要在PCBA上焊接传感器，其中传感器与PCBA焊接时，需要将传感器的素子座上的焊点与PCBA对齐，并加热焊接。然而，现有的焊接方式主要通过人工实现，其效率低，且焊接效果受人为因素影响。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地解决方案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种热固定机，以克服现有技术中存在的不足。为实现上述技术目的，本技术提供一种热固定机，其包括：热固头、移栽机构、热固定机构、伺服驱动机构；所述热固头由所述移栽机构驱动，进行上下及左右运动，所述移栽机构包括：驱动所述热固头上下运动的第一气缸、驱动所述热固头左右运动的第二气缸，所述第一气缸与所述热固头的固定座传动连接，所述第二气缸与所述第一气缸的固定座传动连接，并布置于所述第一气缸的左右两侧，所述热固头的下方对应热焊接位置，所述热固定机构包括：基座以及肘夹，所述热固定机构由所述伺服驱动机构驱动，与上料位置和所述热焊接位置之间进行往复运动，所述伺服驱动机构包括：伺服气缸以及供所述基座滑动的滑轨，所述滑轨自所述上料位置延伸至热焊接位置。作为本技术的热固定机的改进，所述第一气缸上还设置有限位板，所述限位板位于所述热固头上下运动行程上的上极限位置。作为本技术的热固定机的改进，所述第一气缸的固定座的左右运动行程的极限位置处还设置有缓冲机构，其包括：安装座以及固定于所述安装座且朝向所述第一气缸的固定座设置的液压缓冲器。作为本技术的热固定机的改进，所述热固定机构还包括支架，所述移栽机构通过所述支架固定于所述热固定机的机台上。作为本技术的热固定机的改进，所述支架为龙门架。作为本技术的热固定机的改进，所述热固定机构为两个，两个热固定机构间隔设置。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的热固定机通过设置热固头、移栽机构、热固定机构、伺服驱动机构，能够实现PCBA与传感器素子座上的焊点的热固焊接，其焊接效率高，焊接效果稳定，充分满足了现代化工业化生产的需求。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的热固定机的总装立体示意图；图2为图1中热固头、移栽机构、热固定机构、伺服驱动机构的立体放大示意图。具体实施方式下面结合附图所示的各实施方式对本技术进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本技术的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本技术的保护范围之内。如图1、2所示，本技术的热固定机包括：热固头1、移栽机构2、热固定机构3、伺服驱动机构4。所述热固头1用于实现PCBA与传感器素子座上的焊点的热固焊接，所述热固头1由所述移栽机构2驱动，进行上下及左右运动。所述移栽机构2用于驱动热固头1到达适宜的位置，其包括：驱动所述热固头1上下运动的第一气缸21、驱动所述热固头1左右运动的第二气缸22。其中，所述第一气缸21与所述热固头1的固定座传动连接，所述第二气缸22与所述第一气缸21的固定座传动连接，并布置于所述第一气缸21的左右两侧。同时，所述热固定机构还包括支架5，所述移栽机构2通过所述支架5固定于所述热固定机的机台上。优选地，所述支架5为龙门架。此外，所述第一气缸21上还设置有限位板211，所述限位板211位于所述热固头1上下运动行程上的上极限位置。所述第一气缸21的固定座的左右运动行程的极限位置处还设置有缓冲机构，其包括：安装座6以及固定于所述安装座且6朝向所述第一气缸21的固定座设置的液压缓冲器7。如此设置，以避免热固头1超出运动行程。所述热固头1的下方对应热焊接位置，所述热固定机构3包括：基座31以及肘夹32，所述热固定机构由所述伺服驱动机构4驱动，与上料位置和所述热焊接位置之间进行往复运动。为了提高焊接热固的效率，所述热固定机构3为两个，两个热固定机构3间隔设置。所述伺服驱动机构4用于带动基座31运动至热焊接位置处，其包括：伺服气缸41以及供所述基座31滑动的滑轨42，所述滑轨42自所述上料位置延伸至热焊接位置。综上所述，本技术的热固定机通过设置热固头、移栽机构、热固定机构、伺服驱动机构，能够实现PCBA与传感器素子座上的焊点的热固焊接，其焊接效率高，焊接效果稳定，充分满足了现代化工业化生产的需求。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热固定机，其特征在于，所述热固定机包括：热固头、移栽机构、热固定机构、伺服驱动机构；/n所述热固头由所述移栽机构驱动，进行上下及左右运动，所述移栽机构包括：驱动所述热固头上下运动的第一气缸、驱动所述热固头左右运动的第二气缸，所述第一气缸与所述热固头的固定座传动连接，所述第二气缸与所述第一气缸的固定座传动连接，并布置于所述第一气缸的左右两侧，所述热固头的下方对应热焊接位置，所述热固定机构包括：基座以及肘夹，所述热固定机构由所述伺服驱动机构驱动，与上料位置和所述热焊接位置之间进行往复运动，所述伺服驱动机构包括：伺服气缸以及供所述基座滑动的滑轨，所述滑轨自所述上料位置延伸至热焊接位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种热固定机，其特征在于，所述热固定机包括：热固头、移栽机构、热固定机构、伺服驱动机构；
所述热固头由所述移栽机构驱动，进行上下及左右运动，所述移栽机构包括：驱动所述热固头上下运动的第一气缸、驱动所述热固头左右运动的第二气缸，所述第一气缸与所述热固头的固定座传动连接，所述第二气缸与所述第一气缸的固定座传动连接，并布置于所述第一气缸的左右两侧，所述热固头的下方对应热焊接位置，所述热固定机构包括：基座以及肘夹，所述热固定机构由所述伺服驱动机构驱动，与上料位置和所述热焊接位置之间进行往复运动，所述伺服驱动机构包括：伺服气缸以及供所述基座滑动的滑轨，所述滑轨自所述上料位置延伸至热焊接位置。


2.根据权利要求1所述的热固定机，...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲍大庆，
申请(专利权)人：苏州捷本机电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32