【技术实现步骤摘要】
一种基于CCD检测的AI智能芯片分拣机
本技术涉及自动化领域，尤其涉及一种基于CCD检测的AI智能芯片分拣机。
技术介绍
芯片大量应用电子工业中。芯片通常比较小，而且结构不规则，例如，Lowrho(低电阻)芯片。在现有技术中，还没有一种能够自动地实现芯片的分拣平台。因此，在现有技术中，一般采用人工的方式来分拣芯片。人工分拣芯片存在诸多缺点。例如，在分拣时，分拣人员需要使用放大镜辅助工具，用肉眼分辨外观是否合格的芯片，容易将不合格的芯片误判成合格的芯片，或者将合格的芯片误判成不合格的芯片，这降低了芯片分拣的准确性和可靠性。此外，人工分拣芯片的效率非常低；虽然市场上出现了CCD检测仪，但是仍需要人工将芯片一一放入CCD检测仪下方进行检测，效率非常低，市场上未为对料盘内多个芯片进行自动上下料检测的设备。现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
为了解决现在技术存在的缺陷，本技术提供了一种基于CCD检测的AI智能芯片分拣机。本技术提供的技术文案，一种基于CCD检测的AI智能芯片分拣机...
【技术保护点】
1.一种基于CCD检测的AI智能芯片分拣机，其特征在于，包括底板、料盘供料部、夹取上料部、移送部、检测分拣部、吸取下料部和废品输送部，所述料盘供料部、夹取上料部、移送部、检测分拣部、吸取下料部和废品输送部均固定于底板上，所述料盘供料部设置于所述底板的一侧、所述料盘供料部用于对放置AI智能芯片的料盘进行供料操作，所述夹取上料部固定于料盘供料部的旁侧，所述夹取上料部对料盘夹取并转移至所述移送部，所述移送部固定于料盘供料部的旁侧，所述移送部用于对夹取上料部转移至的料盘平移输送至检测分拣部的下方，并移送至吸取下料部下方，所述检测分拣部固定于移送部一端的底板上，所述检测分拣部对料盘内...
【技术特征摘要】
1.一种基于CCD检测的AI智能芯片分拣机，其特征在于，包括底板、料盘供料部、夹取上料部、移送部、检测分拣部、吸取下料部和废品输送部，所述料盘供料部、夹取上料部、移送部、检测分拣部、吸取下料部和废品输送部均固定于底板上，所述料盘供料部设置于所述底板的一侧、所述料盘供料部用于对放置AI智能芯片的料盘进行供料操作，所述夹取上料部固定于料盘供料部的旁侧，所述夹取上料部对料盘夹取并转移至所述移送部，所述移送部固定于料盘供料部的旁侧，所述移送部用于对夹取上料部转移至的料盘平移输送至检测分拣部的下方，并移送至吸取下料部下方，所述检测分拣部固定于移送部一端的底板上，所述检测分拣部对料盘内的AI智能芯片进行检测并分拣出不合格品，所述吸取下料部固定于移送部的一侧，所述吸取下料部对分拣过后料盘进行吸取下料操作，所述废品输送部与所述检测分拣部进行衔接，对检测分拣部分拣出的废品AI智能芯片进行输送。
2.根据权利要求1所述一种基于CCD检测的AI智能芯片分拣机，其特征在于，所述料盘供料部设置多条料盘输送链，多条所述料盘输送链并列排布于底板上，所述料盘输送链上被放置多层料盘，所述料盘输送链由步进电机驱动，以定长的距离进行转动。
3.根据权利要求1所述一种基于CCD检测的AI智能芯片分拣机，其特征在于，所述夹取上料部包括XYZ三轴机械手和夹取单元，所述XYZ三轴机械手固定于底板上，所述夹取单元固定于所述XYZ三轴机械手的活动端，所述XYZ三轴机械手驱动夹取单元做三维内的往复运动，所述夹取单元用于夹取放置AI智能芯片的料盘。
4.根据权利要求3所述一种基于CCD检测的AI智能芯片分拣机，其特征在于，所述夹取单元包括手指气缸和夹片，所述手指气缸固定于所述XYZ三轴机械手的活动端，所述手指气缸的两个相互夹合的夹爪上各固定一夹片，所述夹片通过紧固件拆卸式固定于所述手指气缸的两个相互夹合的夹爪上，所述夹片用于夹合料盘的两侧。
5.根据权利要求1所述一种基于CCD检测的AI智能...
【专利技术属性】
技术研发人员：莫丽林，
申请(专利权)人：深圳市三力高科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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