半导体硅晶圆片切割用浆料的回收液脱水系统技术方案

一种半导体硅晶圆片切割用浆料的回收液脱水系统，脱水系统包含有依次相连的压滤液罐、精滤器、预热换热器、蒸馏釜和汽液分离罐，汽液分离罐的顶部蒸汽出口经冷凝器连通至冷凝罐，冷凝罐的上端连接至真空机组入口，真空机组与冷却水循环系统连接，所述汽液分离罐自流至电动三通阀一)的进液口，电动三通阀一的两个出液口分别经电动两通阀三和电动两通阀四自流至蒸馏液罐一和蒸馏液罐二的进液口，蒸馏液罐一和蒸馏液罐二上分别通过电动两通阀一和电动两通阀二对空。其脱水效率高且实现了连续化作业。

Recovery liquid dehydration system of slurry for cutting silicon wafer

【技术实现步骤摘要】
半导体硅晶圆片切割用浆料的回收液脱水系统
本技术涉及一种脱水系统，尤其是涉及一种用于对半导体硅晶圆片切割过程中浆料的回收液进行脱水以实现回收利用的系统。
技术介绍
目前，在“半导体硅晶圆片切割用的浆料在线回收装置”中，需要将回收装置中回收液的水分去除或降低到目标值，从而更好的提高回收装置的回收浆料性能指标。如今，常规的脱水装置为釜式(锅式)单批次操作，并不能连续操作，从而影响了其作业效率。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种半导体硅晶圆片切割用浆料的回收液脱水系统，其脱水效率高且实现了连续化作业。本技术的目的是这样实现的：一种半导体硅晶圆片切割用浆料的回收液脱水系统，所述脱水系统包含有依次相连的压滤液罐、精滤器、预热换热器、蒸馏釜、真空机组和汽液分离罐，汽液分离罐的顶部蒸汽出口经冷凝器连通至冷凝罐，冷凝罐的上端连接至真空机组入口，真空机组与冷却水循环系统连接，所述汽液分离罐自流至电动三通阀一的进液口，所述电动三通阀一的两个出液口分别经电动两通阀三和电动两通阀四自流至蒸馏液罐一和蒸馏液罐二的进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体硅晶圆片切割用浆料的回收液脱水系统，所述脱水系统包含有依次相连的压滤液罐(1)、精滤器(2)、预热换热器(3)、蒸馏釜(4)和汽液分离罐(5)，汽液分离罐(5)的顶部蒸汽出口经冷凝器(9)连通至冷凝罐(10)，所述冷凝罐(10)连接至真空机组(11)，其特征在于：/n所述汽液分离罐(5)自流至电动三通阀一(101)的进液口，所述电动三通阀一(101)的两个出液口分别经电动两通阀三(203)和电动两通阀四(204)自流至蒸馏液罐一(6.1)和蒸馏液罐二(6.2)的进液口，所述蒸馏液罐一(6.1)和蒸馏液罐二(6.2)上分别通过电动两通阀一(201)和电动两通阀二(202)对空。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体硅晶圆片切割用浆料的回收液脱水系统，所述脱水系统包含有依次相连的压滤液罐(1)、精滤器(2)、预热换热器(3)、蒸馏釜(4)和汽液分离罐(5)，汽液分离罐(5)的顶部蒸汽出口经冷凝器(9)连通至冷凝罐(10)，所述冷凝罐(10)连接至真空机组(11)，其特征在于：
所述汽液分离罐(5)自流至电动三通阀一(101)的进液口，所述电动三通阀一(101)的两个出液口分别经电动两通阀三(203)和电动两通阀四(204)自流至蒸馏液罐一(6.1)和蒸馏液罐二(6.2)的进液口，所述蒸馏液罐一(6.1)和蒸馏液罐二(6.2)上分别通过电动两通阀一(201)和电动两通阀二(202)对空。


2.如权利要求1所述一种半导体硅晶圆片切割用浆料的回收液脱水系统，其特征在于：所述蒸馏液罐一(6.1)和蒸馏液罐二(6.2)的排液口分别连通至电动三通阀二(102)的两个进液口，所述电动三通阀二(102)的出液口经预热换热器(3)和冷却换热器(7)后连通至电动三通阀四(104)的进液口，电动三通阀四(104)的两个出液口分别连...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨东祥，凌海，徐健，陈磊，
申请(专利权)人：江阴东为资源再生技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32