一种容器气密试验气体循环利用装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于容器气密性试验装置领域,尤其涉及一种容器气密试验气体循环利用装置。包括：气体蓄能器、打压系统、配气装置、气体缓冲装置和热风机；所述打压系统通过总管与气体蓄能器连通。所述配气装置与所述总管连接，且两者的连通管路上设置有第四阀门；且第四阀门和打压系统之间的这部分总管上设置有第五阀门。所述气体蓄能器、气体缓冲装置、热风机的进气口依次相连，且气体缓冲装置与气体蓄能器的高、中、低压三个区域均连接，连接管路上均设置有阀门。本实用新型专利技术的循环利用装置，既能满足使用要求，又可以实现测试用气体的循环使用，达到节约气体的效果。另外，本实用新型专利技术利用氮气对气瓶内部进行加热，保证了高纯度容器内壁的洁净度。

A kind of gas recycling device for vessel airtight test

【技术实现步骤摘要】
一种容器气密试验气体循环利用装置
本技术属于容器气密性试验装置领域,尤其涉及一种容器气密试验气体循环利用装置。
技术介绍
本技术
技术介绍
公开的信息仅仅旨在增加对本技术总体背景的理解，而不必然被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已经成为本领域一般技术人员所公知的现有技术。电子工业是当今推动科技发展的高新技术产业，由于所用气体的品种多、质量要求高，为有别于其它领域应用的气体，人们把这类在电子工业中用的气体统称为电子特种气体，它是当今兴起的高技术含量、高投入、高附加值得高新技术产业。电子特种气体的应用领域主要在半导体集成电路生产制造、非晶硅太阳能电池、液晶显示器件、光导纤维生产的四大领域，其中主要应用于半导体集成电路的生产制造。在半导体工业中应用的有110余种单元特种气体，其中常用的有20～30种。由此可以看出电子特种气体的发展直接带动高新技术产业发展。根据市场考察，气瓶内表面处理后主要充装气体纯度在99.9999％以上的电子气体，如六氟化硫(SF6)、三氟化氮(NF3)、氧化氮(N2O)、氦气(He)、氯化氢(HCl)、硅烷(SiH4)等介本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种容器气密试验气体循环利用装置，其特征在于，包括：气体蓄能器、打压系统、配气装置、气体缓冲装置和热风机；其中：/n所述气体蓄能器分为高、中、低压三个区域，该三个区域分别设置有支路管道，所述打压系统通过总管分别与上述三个区域各自的支路管道连通，且每个支路管道上均设置有阀门，即：高压区支路管道、中压区支路管道、低压区支路管道上分别设置有第一阀门、第二阀门、第三阀门；/n所述配气装置与所述总管连接，且两者的连通管路上设置有第四阀门；且第四阀门和打压系统之间的这部分总管上设置有第五阀门；/n所述气体蓄能器、气体缓冲装置、热风机的进气口依次相连，且气体缓冲装置与气体蓄能器的高、中、低压三个区域均连...

【技术特征摘要】
1.一种容器气密试验气体循环利用装置，其特征在于，包括：气体蓄能器、打压系统、配气装置、气体缓冲装置和热风机；其中：
所述气体蓄能器分为高、中、低压三个区域，该三个区域分别设置有支路管道，所述打压系统通过总管分别与上述三个区域各自的支路管道连通，且每个支路管道上均设置有阀门，即：高压区支路管道、中压区支路管道、低压区支路管道上分别设置有第一阀门、第二阀门、第三阀门；
所述配气装置与所述总管连接，且两者的连通管路上设置有第四阀门；且第四阀门和打压系统之间的这部分总管上设置有第五阀门；
所述气体蓄能器、气体缓冲装置、热风机的进气口依次相连，且气体缓冲装置与气体蓄能器的高、中、低压三个区域均连接，连接管路上均设置有阀门。


2.如权利要求1所述的容器气密试验气体循环利用装置，其特征在于，所述打压系...

【专利技术属性】
技术研发人员：王华，杨长涛，张建国，
申请(专利权)人：鲁西新能源装备集团有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37