USB A 公头连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种USB A公头连接器，包括一第一、第二高频差分讯号传输导体对、分别设于第一、第二高频差分讯号传输导体对内侧的第一、第二电源传输导体、一低频讯号传输导体对、一接地传输导体，且接地传输导体的接地弹性接触部，可于对接一母座连接器时通过该母座连接器的接地端子抵触该母座连接器的外壳体，而接地传输导体的接地连结部则仅延伸至低频讯号板状接触对之间。借此，利用电源传输导体的电位差隔离高频杂讯，同时避免串音问题经由接地传输导体造成高频差分讯号传输导体对的交互影响。

USB a male connector

【技术实现步骤摘要】
USBA公头连接器
本专利技术涉及一种USBA公头连接器，尤指一可提供较佳的高频屏蔽效果，并解决接地端子扩大串音的问题的USBA公头连接器。
技术介绍
通用序列汇流排连接器，由于具有即插即用以及高速传输等优点，并且USB自从刚开发的USB1.0规格到目前的MicroUSB3.0规格，其传输容量更是有着长足的发展，目前已经普遍的应用于电子产品上了。而USB相关的传输协议是由USB协会(USBImplementerForumInc.USB-IF)所制定的规格，所有的USB连接器都必须要符合该种规格才有办法与其他的USB连接器进行沟通传输。就USB3.0TypeA而言，过去为了抑制高频杂讯的问题，乃大量利用接地端子的改良进行屏蔽，例如：将接地端子连接外壳体，并设计为环绕于高频端子外围或全部端子外围的环状屏蔽型态，借此，利用接地讯号隔离高频端子产生的EMI及RFI；或配合接地端子的隔离效果，将电源端子设置于高频端子的外侧，以阻隔高频讯号与外界的干扰。然而上述USB3.0TypeA的高频杂讯抑制手段，确实存在下列问题与缺失尚待改进：...

【技术保护点】
1.一种USB A 公头连接器，其特征在于，包括：/n一第一高频差分讯号传输导体对；/n一设于该第一高频差分讯号传输导体对后端的第一高频差分讯号焊接对；/n一设于该第一高频差分讯号传输导体对前端的第一高频差分讯号弹性接触对；/n一设于该第一高频差分讯号传输导体对一侧的第一电源传输导体；/n一设于该第一电源传输导体后端且位于该第一高频差分讯号焊接对一侧的第一电源焊接部；/n一设于该第一电源传输导体前端且位于该第一高频差分讯号弹性接触对前侧的第一电源板状接触部；/n一设于该第一电源传输导体一侧的低频讯号传输导体对；/n一设于该低频讯号传输导体对后端、且位于该第一电源焊接部背离该第一高频差分讯号焊接...

【技术特征摘要】
1.一种USBA公头连接器，其特征在于，包括：
一第一高频差分讯号传输导体对；
一设于该第一高频差分讯号传输导体对后端的第一高频差分讯号焊接对；
一设于该第一高频差分讯号传输导体对前端的第一高频差分讯号弹性接触对；
一设于该第一高频差分讯号传输导体对一侧的第一电源传输导体；
一设于该第一电源传输导体后端且位于该第一高频差分讯号焊接对一侧的第一电源焊接部；
一设于该第一电源传输导体前端且位于该第一高频差分讯号弹性接触对前侧的第一电源板状接触部；
一设于该第一电源传输导体一侧的低频讯号传输导体对；
一设于该低频讯号传输导体对后端、且位于该第一电源焊接部背离该第一高频差分讯号焊接对一侧的低频讯号焊接对；
一设于该低频讯号传输导体对前端、且位于该第一电源板状接触部一侧的低频讯号板状接触对；
一设于该低频讯号传输导体对背离该第一电源传输导体一侧的第二电源传输导体；
一设于该第二电源传输导体后端、且位于该低频讯号焊接对背离该第一电源焊接部一侧的第二电源焊接部；
一设于该第二电源传输导体前端、且位于该低频讯号板状接触对背离该第一电源板状接触部一侧的第二电源板状接触部；
一设于该第一高频差分讯号传输导体对一侧的第二高频差分讯号传输导体对；
一设于该第二高频差分讯号传输导体对后端、且位于该第二电源焊接部背离该低频讯号焊接对一侧的第二高频差分讯号焊接对；
一设于该第二高频差分讯号传输导体对前端、且位于该第二电源板状接触部后侧的第二高频差分讯号弹性接触对；
一设于该低频讯号传输导体对之间的接地传输导体；
一设于该接地传输导体后端、且位该第一高频差分讯号弹性接触对与该第二高频差分讯号弹性接触对之间的接地弹性接触部，于对接一母座连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟轩禾，林昱宏，黎光善，
申请(专利权)人：岱炜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71