电连接器的端子结构制造技术

本实用新型专利技术为有关一种电连接器的端子结构，主要结构包括多个插接端子、及多个分别与各插接端子对应结合的对接端子，并界定有至少一位于插接焊接部与插接固定部间的插接斜面部、至少一位于对接焊接部与对接固定部间的对接斜面部，该插接斜面部的两端分别为插接凸棱线及插接凹棱线，该对接斜面部的两端则分别为对接凸棱线及对接凹棱线，借此，利用对接固定部宽度大于或等于插接接触部的宽度、对接焊接部的宽度等于插接焊接部的宽度、对接固定部的宽度大于对接焊接部的宽度、且插接固定部的宽度大于插接焊接部的宽度等形状设计，优化高频信号的传输特性。信号的传输特性。信号的传输特性。

【技术实现步骤摘要】
电连接器的端子结构


[0001]本技术涉及一种电连接器，尤指一种可避免高频信号散射，并具有较佳辐射抑制效果的电连接器的端子结构。

技术介绍

[0002]按，板对板连接器(英文名称：Board-to-board Connectors)是将平行电路板连接的一种连接器。板对板连接器是目前所有连接器产品类型中传输能力最强的一种连接器产品，主要应用于电力系统、通信网络、金融制造、电梯、工业自动化、医疗设备、办公设备、家电、及军工制造等行业。随着科技发展，市场对于板对板连接器要求也越来越高，在尺寸进一步小型化的同时，还要求产品的传输性能进一步提高。
[0003]例如，移动式设备的高功能性，使得电路板上电子元件的封装密度更大，因此组成连接器的接触端子排列的数量也有增加的趋势，而在尺寸的考量下，接触端子排列的宽度和间距将变得更窄，这样一来，各电子元件间就会受到噪声与电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)的辐射影响。为了保障整个连接器在电路板上的稳固和正常的信号传输，现今大部分电连接器中都增设接地件，以将内部的电磁干扰(EMI)在电路板上的接地回路中消除。
[0004]然上述板对板连接器于实际使用后发现，仍存在下列问题与缺失尚待改进：
[0005]在信号传输时，尤指高频信号，接地件的设置并无法完全消除电磁干扰，甚至会导致高频信号发生散射现象，进而产生插入损耗等影响连接器分贝值(decibel，db值)的因素。
[0006]是以，要如何解决上述习用的问题与缺失，即为本技术的创作人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在者。
[0007]故，本技术的创作人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考量，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种可避免高频信号散射，并具有较佳辐射抑制效果的电连接器的端子结构。

技术实现思路

[0008]本技术的主要目的在于：将插接端子与对接端子的外型轮廓重新设计，以利用形状的改变控制高频信号传输时的电磁干扰(EMI)及分贝值(DB)，来优化高频信号传输质量。
[0009]为达成上述目的， 本技术的技术方案为一种电连接器的端子结构，该电连接器为板对板连接器，包括：
[0010]多个插接端子，各插接端子包含有一插接焊接部、一形成于该插接焊接部一端的插接固定部、一弯折形成于该插接固定部一端的插接弹性部、及一延伸形成于该插接弹性部一端的插接接触部；
[0011]至少一界定于该插接焊接部与该插接固定部间的插接斜面部，且该插接斜面部的
侧壁与该插接固定部的侧壁间具有一插接凸棱线，而该插接斜面部的侧壁与该插接焊接部的侧壁间具有一插接凹棱线；
[0012]多个分别与所述插接端子对应结合的对接端子，各对接端子包含有一对接焊接部、一形成于该对接焊接部一端的对接固定部、一弯折形成于该对接固定部一端的对接连结部、一延伸形成于该对接连结部一端的对接接触固定部、一形成于该对接接触固定部一端的对接凹槽部、一弯折形成于该对接凹槽部一端的对接弹性部；
[0013]至少一界定于该对接焊接部与该对接固定部间的对接斜面部，且该对接斜面部的侧壁与该对接固定部的侧壁间具有一对接凸棱线，而该对接斜面部的侧壁与该对接焊接部的侧壁间具有一对接凹棱线；
[0014]该对接固定部的宽度大于或等于该插接接触部的宽度，该对接焊接部的宽度等于该插接焊接部的宽度，该对接固定部的宽度大于该对接焊接部的宽度，该插接固定部的宽度大于该插接焊接部的宽度。
[0015]进一步的，所述插接端子通过所述插接固定部包覆设置于一插接胶体上，所述对接端子通过所述对接固定部包覆设置于一对接胶体上。
[0016]进一步的，所述插接胶体外环绕设置有一插接屏蔽框，所述对接胶体外环绕设置有一对接屏蔽框。
[0017]进一步的，所述插接屏蔽框上具有至少一卡扣部，所述对接屏蔽框上具有至少一与该卡扣部对应结合的抵接部。
[0018]进一步的，所述对接胶体内具有一容置区，供完全收容所述插接屏蔽框。
[0019]进一步的，所述对接胶体上具有至少一对接卡槽部，所述对接屏蔽框上具有至少一与该对接卡槽部对应结合的对接定位插件，所述插接胶体上具有至少一插接卡槽部，所述插接屏蔽框上具有至少一与该插接卡槽部对应结合的插接定位插件。
[0020]进一步的，所述插接屏蔽框上具有多个限位脚，于所述对接胶体外侧进行限位。
[0021]进一步的，所述对接凹槽部的侧壁具有至少一凹槽斜面部。
[0022]进一步的，所述对接凹槽部邻近所述对接接触固定部一侧的宽度大于所述对接凹槽部邻近所述对接弹性部一侧的宽度。
[0023]进一步的，所述凹槽斜面部的侧壁一端界定有一凹槽凸棱线，所述凹槽斜面部的侧壁另一端界定有一凹槽凹棱线。
[0024]借由上述技术，可针对习用板对板连接器所存在的电磁干扰无法完全消除、及高频信号有散射现象的问题点加以突破，本技术乃针对板对板连接器的插接端子及对接端子的外型重新设计，以利用具有插接凸棱线及插接凹棱线的插接斜面部，来减少高频信号在插接端子传输时的散射问题，同理，也利用具有对接凸棱线及对接凹棱线的对接斜面部，来减少高频信号在对接端子传输时的散射问题，并借由对接焊接部的宽度等于该插接焊接部的宽度，来抑制电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)，同时配合对接固定部的宽度大于该对接焊接部的宽度、该插接固定部的宽度大于该插接焊接部的宽度、及对接固定部的宽度大于或等于该插接接触部的宽度，来维持高频信号传输过程中的DB值，降低信号失真度。
附图说明
[0025]图1为本技术较佳实施例的立体图；
[0026]图2为本技术较佳实施例的分解图；
[0027]图3为本技术较佳实施例的图1的A-A线剖视图；
[0028]图4为本技术较佳实施例的图2的B-B线剖视图；
[0029]图5为本技术较佳实施例的插接端子、对接端子结构示意图(一)；
[0030]图6为本技术较佳实施例的插接端子、对接端子结构示意图(二)。
[0031]图7为本技术较佳实施例的检测示意图。
[0032]符号说明：
[0033]插接连接器...100
[0034]插接端子...1
[0035]插接焊接部...11
[0036]插接固定部...12
[0037]插接弹性部...13
[0038]插接接触部...14
[0039]插接斜面部...15
[0040]插接凸棱线...151
[0041]插接凹棱线...152
[0042]插接胶体...2
[0043]插接卡槽部...21
[0044]插接屏蔽框 ...3
[0045]插接定位插件...31
[0046]卡扣部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电连接器的端子结构，该电连接器为板对板连接器，其特征在于，包括：多个插接端子，各插接端子包含有一插接焊接部、一形成于该插接焊接部一端的插接固定部、一弯折形成于该插接固定部一端的插接弹性部、及一延伸形成于该插接弹性部一端的插接接触部；至少一界定于该插接焊接部与该插接固定部间的插接斜面部，且该插接斜面部的侧壁与该插接固定部的侧壁间具有一插接凸棱线，而该插接斜面部的侧壁与该插接焊接部的侧壁间具有一插接凹棱线；多个分别与所述插接端子对应结合的对接端子，各对接端子包含有一对接焊接部、一形成于该对接焊接部一端的对接固定部、一弯折形成于该对接固定部一端的对接连结部、一延伸形成于该对接连结部一端的对接接触固定部、一形成于该对接接触固定部一端的对接凹槽部、一弯折形成于该对接凹槽部一端的对接弹性部；至少一界定于该对接焊接部与该对接固定部间的对接斜面部，且该对接斜面部的侧壁与该对接固定部的侧壁间具有一对接凸棱线，而该对接斜面部的侧壁与该对接焊接部的侧壁间具有一对接凹棱线；该对接固定部的宽度大于或等于该插接接触部的宽度，该对接焊接部的宽度等于该插接焊接部的宽度，该对接固定部的宽度大于该对接焊接部的宽度，该插接固定部的宽度大于该插接焊接部的宽度。2.如权利要求1所述的电连接器的端子结构，其特征在于：所述插接端子通过所述插接固定部包覆设置于一插接胶体上，所述对接端子通过所述对接固...

【专利技术属性】
技术研发人员：林宜修，李振隆，
申请(专利权)人：岱炜科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：