一种单片对射式光耦封装支架制造技术

本发明专利技术公开了一种单片对射式光耦封装支架，包括：支架主体；第一载片区，一端用于安装发光元件，设置于所述支架主体的一面上且垂直于所述支架主体；第二载片区，斜对于所述第一载片区设置，一端用于安装光敏元件，设置于所述支架主体的所述一面的相对面上且垂直于所述支架主体。相比于传统技术，本发明专利技术设计合理，结构简便，成本低廉，加工方式更加优化，能够满足目前光耦封装的产业需求。

A kind of package support of single chip opposite reflection Optocoupler

【技术实现步骤摘要】
一种单片对射式光耦封装支架
本专利技术涉及光耦封装支架，尤其是一种单片对射式光耦封装支架。
技术介绍
随着电子技术的不断发展，光耦作为最常见的电子元件之一，已广泛用于电气绝缘、电平转换、极间耦合、驱动电路以及通信设备等中。其中，光耦要想成型地使用，需要将其封装在支架上才可，目前，市面上的光耦的主流封装方案一般是：各分别利用一块引线支架使发射芯片与接收芯片相对应地固定封装，因此至少需要用到两片引线支架，基础成本相对较高，并且，如前所述，两块芯片是分别封装在对应的引线支架上的，因此需要同时对两片引线支架执行冲切、电镀以及成型等全生产工序，使得实际的生产工序较为繁复，生产周期也相对较长，相应地，生产效率较为低下。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术的目的是提供一种成本低廉、便于生产的单片对射式光耦封装支架。为了弥补现有技术的不足，本专利技术实施例采用的技术方案是：一种单片对射式光耦封装支架，包括：支架主体；第一载片区，一端用于安装发光元件，设置于所述支架主体的一面上且垂直于所述支架主体；第二载片区，斜对于所述第一载片区设置，一端用于安装光敏元件，设置于所述支架主体的所述一面的相对面上且垂直于所述支架主体。本专利技术实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下有益效果：采用第一载片区和第二载片区分别对应安装发光元件和光敏元件，尤其是，将第一载片区和第二载片区设置于同一支架主体之上，相比于传统技术，无需将两载片区分别设置在不同的封装支架上，因此，所需的封装支架数量相对降低，其成本相对更低，并且，基于单片支架封装，只需将两载片区分别安装在该单片支架的两面上，通过两者斜对设置的方式同样可以实现发光元件与光敏元件之间的正常收发，无需单独地对两片封装支架执行冲切、电镀以及成型等全生产工序，可见，本专利技术的加工方式更加简便，相应地，有利于提高生产效率。因此，本专利技术设计合理，结构简便，成本低廉，加工方式更加优化，能够满足目前光耦封装的产业需求。进一步地，本技术方案还包括若干间隔排列设置于所述支架主体上的封装区，所述封装区包括若干组沿所述支架主体平行设置的对射区，所述对射区包括所述第一载片区和所述第二载片区。进一步地，所述对射区还包括第一引脚和第二引脚，所述第一引脚与所述第一载片区的所述一端相连接，所述第二引脚与所述第二载片区的所述一端相连接。进一步地，所述第一载片区和所述第二载片区上均设置有镀银区。进一步地，所述第一载片区的尾部以及所述第二载片区的尾部均沿远离所述支架主体方向向外折弯伸出，所述第一载片区的尾部与所述第二载片区的尾部相对于所述支架主体而对称。优选地，所述发光元件为红外LED。优选地，所述光敏元件为光敏晶体管或光敏晶闸管。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明下面结合附图给出本专利技术较佳实施例，以详细说明本专利技术的实施方案。图1是本专利技术实施例的一种单片对射式光耦封装支架的结构示意图；图2是本专利技术实施例一种单片对射式光耦封装支架中的对射区的结构示意图；图3是图2沿所述支架主体的垂直方向的剖面示意图；图4是图2沿所述支架主体的平行方向的剖面示意图。其中，附图标记：支架主体100、第一载片区200、第二载片区300、对射区400、第一引脚410、第二引脚420和封装区500。具体实施方式本部分将详细描述本专利技术的具体实施例，本专利技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本专利技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本专利技术保护范围的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。下面结合附图，对本专利技术实施例作进一步阐述。参照图3，本专利技术实施例提供的一种单片对射式光耦封装支架，包括：支架主体100；第一载片区200，一端用于安装发光元件，设置于所述支架主体100的一面上且垂直于所述支架主体100；第二载片区300，斜对于所述第一载片区200设置，一端用于安装光敏元件，设置于所述支架主体100的所述一面的相对面上且垂直于所述支架主体100。在本实施例中，支架主体100的形状设置可以采用常规的引线支架的形状，并不限定；采用第一载片区200和第二载片区300分别对应安装发光元件和光敏元件，尤其是，将第一载片区200和第二载片区300设置于同一支架主体100之上，相比于传统技术，无需将两载片区分别设置在不同的封装支架上，因此，所需的封装支架数量相对降低，其成本相对更低，并且，基于单片支架封装，只需将两载片区分别安装在该单片支架的两面上，通过两者斜对设置的方式同样可以实现发光元件与光敏元件之间的正常收发，无需单独地对两片封装支架执行冲切、电镀以及成型等全生产工序，具体地，本实施例的一大改进点在于使第一载片区200与第二载片区300斜对设置，根据专利技术人所了解的内容，目前市面上的两片封装式支架通常需要使发光元件和光敏元件呈正对设置状，因为发光元件和光敏元件是分别处于两片支架上的，只有这样正对才能使光线实现正常收发感应，相反地，在本实施例中，通过将第一载片区200与第二载片区300分别设置于同一支架主体100两面上且斜对设置，因此发光元件所发出光线可以直接通过支架主体100传递，实现光线对射，与传统技术相比，能够取得同样的光耦收发效果，但是在成本上得到了控制，工序上得到了优化，可见，本实施例的加工方式更加简便，相应地，有利于提高生产效率。优选地，本实施例中的发光元件采用红外LED，红外LED是一种能发出红外线的二极管，通常应用于遥控器、光耦原输出等场合，适配于本实施例中的发光元件的功能特点；本实施例中的光敏元件采用光敏晶体管(比如光敏三极管等)或光敏晶闸管，具有良好的光敏性，能够适配于本实施例中的光敏元件的功能特点。更进一步地，参照图1，支架主体100上各部件分布是排列式的，具体地，包括若干间隔排列设置于所述支架主体100上的封装区500，所述封装区500包括若干组沿所述支架主体100平行设置的对射区400，所述对射区400包括所述第一载片区和所述第二载片区300。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单片对射式光耦封装支架，其特征在于，包括：/n支架主体；/n第一载片区，一端用于安装发光元件，设置于所述支架主体的一面上且垂直于所述支架主体；/n第二载片区，斜对于所述第一载片区设置，一端用于安装光敏元件，设置于所述支架主体的所述一面的相对面上且垂直于所述支架主体。/n

【技术特征摘要】
1.一种单片对射式光耦封装支架，其特征在于，包括：
支架主体；
第一载片区，一端用于安装发光元件，设置于所述支架主体的一面上且垂直于所述支架主体；
第二载片区，斜对于所述第一载片区设置，一端用于安装光敏元件，设置于所述支架主体的所述一面的相对面上且垂直于所述支架主体。


2.根据权利要求1所述的一种单片对射式光耦封装支架，其特征在于：还包括若干间隔排列设置于所述支架主体上的封装区，所述封装区包括若干组沿所述支架主体平行设置的对射区，所述对射区包括所述第一载片区和所述第二载片区。


3.根据权利要求2所述的一种单片对射式光耦封装支架，其特征在于：所述对射区还包括第一引脚和第二引脚，所述第一引脚与所述第一载片区的所述一...

【专利技术属性】
技术研发人员：何畏，吴质朴，
申请(专利权)人：深圳市奥伦德元器件有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44