一种基于ALD镀膜的高灵敏度光波导传感器及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种光波导传感器，包括传感器本体，所述传感器本体包括依次设置的输入单模光波导、多模光波导和输出单模光波导，所述输入单模光波导和多模光波导之间、所述多模光波导和输出单模光波导之间分别无缝连接，所述多模光波导包括芯层、形成在所述芯层的相对二个侧面上的敏感层及形成所述芯层的其他侧面上的包层。本发明专利技术的光波导传感器采用输入单模光波导‑多模光波导‑输出单模光波导传感结构，并在多模光波导芯层的侧面设置一层敏感层，大大提高此类传感器的灵敏度。

A high sensitivity optical waveguide sensor based on ALD coating and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种基于ALD镀膜的高灵敏度光波导传感器及其制备方法
本专利技术属于光波导传感
，具体涉及一种基于ALD镀膜的高灵敏光波导传感器及其制备方法。
技术介绍
目前，宽带通信、大数据中心及超级计算机表现出对高速带宽增长的迫切需求，然而传统PCB(PrintedCircuitBoard)的电互连技术在带宽如108Gbps以上则显示出难以克服的瓶颈。近年来，在常规PCB上制备一层光波导用于信息互连的光背板(OPCBs，OpticalPrintedCircuitBoards)互连技术得到了快速发展，因其具有高带宽、低能耗、无电磁干扰、低成本等诸多优势，极有可能成为未来高端通信设备信息互连的主流技术。随着光背板技术的不断发展，集传输、收发、传感、复用/解复用于一体的集成光波导技术是未来的发展趋势。目前，基于板上光波导的传感技术主要有微环光波导传感技术、波导光栅传感技术、等离子共振光波导传感技术，但这些光波导传感技术大多是基于单模的，而对于多模光波导的传感技术则鲜有报道。而对于多模结构的光纤来说，单模光纤-多模光纤-单模光纤（SMS）传感结构是近本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光波导传感器，包括传感器本体，其特征在于：所述传感器本体包括依次设置的输入单模光波导、多模光波导和输出单模光波导，所述输入单模光波导和多模光波导之间、所述多模光波导和输出单模光波导之间分别无缝连接，所述多模光波导包括芯层、形成在所述芯层的相对二个侧面上的敏感层及形成所述芯层的其他侧面上的多模包层。/n

【技术特征摘要】
1.一种光波导传感器，包括传感器本体，其特征在于：所述传感器本体包括依次设置的输入单模光波导、多模光波导和输出单模光波导，所述输入单模光波导和多模光波导之间、所述多模光波导和输出单模光波导之间分别无缝连接，所述多模光波导包括芯层、形成在所述芯层的相对二个侧面上的敏感层及形成所述芯层的其他侧面上的多模包层。


2.根据权利要求1所述的光波导传感器，其特征在于：所述敏感层采用ALD镀膜技术形成。


3.根据权利要求1所述的光波导传感器，其特征在于：所述敏感层的厚度为0.1μm-1μm。


4.根据权利要求1所述的光波导传感器，其特征在于：所述芯层的高度、宽度相同或不同，其大小范围为9μm-50μm。


5.根据权利要求1所述的光波导传感器，其特征在于：所述多模光波导的长度为1cm-2cm。


6.根据权利要求1所述的光波导传感器，其特征在于：所述输入单模光波导包括芯层及形成在所述芯层外表面上的包层，所述输出单模光波导包括芯层及形成在所述芯层外表面上的包层，所述多模光波导芯层与输入单模光波导芯层、输出单模光波导芯层在连接处分别为无偏心连接。


7.根据权利要求1所述的光波导传感器，其特征在于：所述输入单模光波导芯层的高度、宽度相同或不同，其大小范围为1μm~9μm；所述输出单模光波导芯层的高度、宽度相同或不同，其大小范围为1μm~9μm。

【专利技术属性】
技术研发人员：李东红，刘学，翟羽佳，
申请(专利权)人：苏州德睿电力科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32