一种低介电常数聚酰亚胺合金及其制备方法技术

本发明专利技术属于介电材料的技术领域，公开了一种低介电常数聚酰亚胺合金及其制备方法。所述低介电常数的聚酰亚胺合金是由聚酰胺酸溶液和聚酰亚胺微球经过混合和热处理得到；所述聚酰胺酸溶液是由4，4′‑二氨基二苯醚、均苯四甲酸二酐和马来酸酐在极性溶剂中进行溶液聚合反应得到的。本发明专利技术还公开了聚酰亚胺合金的制备方法。本发明专利技术的聚酰亚胺合金具有介电常数低、玻璃化转变温度高和拉伸强度大的优点。

A low permittivity polyimide alloy and its preparation

【技术实现步骤摘要】
一种低介电常数聚酰亚胺合金及其制备方法
本专利技术属于介电材料的
，具体涉及一种低介电常数聚酰亚胺合金及其制备方法。
技术介绍
聚酰亚胺是一种主链含有酰亚胺结构的聚合物，包括直链型和环链型；其中环链型聚酰亚胺的机械性能和热性能突出，研究和使用的领域广泛。聚酰亚胺因具有良好的介电性能、热性能和机械性能，所以广泛应用于多层布线的层间绝缘材料、芯片表面的钝化与封装材料和柔性印制电路板的基体材料等微电子制造领域。作为一种层间绝缘材料，聚酰亚胺除了具有良好的介电性能，还具有优异的热性能、机械性能、化学稳定性和耐候性。但是随着超大规模集成电路尺寸的逐渐缩小，集成电路单元间的相互影响，导致信号传输延迟时间的增加，直接降低集成电路的工作效率。选用具有低介电常数的层间绝缘材料是一种能有效降低信号传输延迟时间的方法，为此，科研工作者一直在不断寻求、开发具有更低介电常数的聚酰亚胺。1908年，M.TBogert和R.RRenshaw(JoumaloftheAmericanChemicalSociety，1908，30(7)，1135-1144)首次制备本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低介电常数的聚酰亚胺合金，其特征在于：是由聚酰胺酸溶液和聚酰亚胺微球经过混合和热处理得到；/n所述聚酰胺酸溶液是由4，4′-二氨基二苯醚、均苯四甲酸二酐和马来酸酐在极性溶剂中进行溶液聚合反应得到的。/n

【技术特征摘要】
1.一种低介电常数的聚酰亚胺合金，其特征在于：是由聚酰胺酸溶液和聚酰亚胺微球经过混合和热处理得到；
所述聚酰胺酸溶液是由4，4′-二氨基二苯醚、均苯四甲酸二酐和马来酸酐在极性溶剂中进行溶液聚合反应得到的。


2.根据权利要求1所述低介电常数的聚酰亚胺合金，其特征在于：所述聚酰亚胺微球重量为聚酰胺酸重量的9～50％。


3.根据权利要求1所述低介电常数的聚酰亚胺合金，其特征在于：热处理是在150～250℃下保温1～3h，然后再升温到275～350℃，保温1～3h。


4.根据权利要求1所述低介电常数的聚酰亚胺合金，其特征在于：
所述聚酰亚胺微球的粒径为9～35μm；
所述聚酰亚胺酸溶液中二酸酐与二胺总量的摩尔比为0.9∶1～1.05∶1，二酸酐是指均苯四甲酸二酐和马来酸酐，二胺是指4，4′-二氨基二苯醚；均苯四甲酸二酐与马来酸酐的摩尔比为1∶0.01～1∶0.05。


5.根据权利要求1所述低介电常数的聚酰亚胺合金，其特征在于：
所述聚酰亚胺微球则是由芳香族二胺和芳香族二酸酐通过非水反相乳液聚合方法制得；
所述芳香族二胺为以下物质中的一种或多种混合物：2，2′-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷，1，4-双(4-氨基苯氧基)苯，2，2-双[4-(4-氨基苯氧基苯)]六氟丙烷，1，3-双(4-氨基苯氧基)苯，二氨基二苯酮，4，4′-二氨基二苯基甲烷，3，3′-二甲基-4，4′-二氨基二苯基甲烷，2，2′-双三氟甲基-4，4′-联苯二胺，1，4-双-(4-氨基-2-三氟甲基)苯，4，4′-双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)联苯，2，2′-双三氟甲基-4，4′-二氨基二苯醚；
所述芳香族二酸酐为以下物质中的一种或多种混合物：均苯四甲酸二酐，4，4′-(4，4′-异丙基二苯氧基)四甲酸酐，3，3，4，4，-联苯四甲酸酐，4，4′-氧双邻苯二甲酸酐，三苯二醚四甲酸酐，苯酮四甲酸酐，二苯酮四甲酸酐。


6.根据权利要求5所述低介电常数的聚酰亚胺合金，其特征在于：所述聚酰亚胺微球的制备方法，包括以下步骤：
S1)将芳香族二胺、极性有机溶剂、非极性溶剂以及非离子型表面活性剂混合，获得乳液体系；
S2)将芳香族二酸酐加入乳液体系中反应，获得聚合物溶液体系；
S3)向聚合物溶液体系中加入叔胺和酸酐混合液继续反应，过滤，洗涤，干燥，热处理，获得聚酰亚胺微球；
所述芳香族二胺与芳香族二酸酐摩尔比为1∶1～1∶...

【专利技术属性】
技术研发人员：马文石，邱国荣，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：广东;44