【技术实现步骤摘要】
一种抛光转盘驱动装置
本专利技术涉及硅片抛光
，特别涉及一种抛光转盘驱动装置。
技术介绍
在半导体工艺流程中，化学机械抛光是非常重要的一道工序，有时也称之为化学机械平坦化。化学机械抛光亦称为化学机械研磨，其原理是化学腐蚀作用和机械去除作用相结合的加工技术，化学机械抛光是目前机械加工中唯一可以实现表面全局平坦化的技术。一般，硅片要经过三步抛光才能完成抛光工艺，分别为粗抛、第一次精抛和第二次精抛。其中在抛光工作区切换时，抛光头通常是利用抛光转盘驱动旋转切换工位，但现有使用的抛光转盘驱动装置存在着旋转不够稳定，易造成抛光头发生平面偏转或偏移，导致硅片抛光厚度不均。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种能够稳定旋转的抛光转盘驱动装置。为达到上述目的，本专利技术提供了一种抛光转盘驱动装置，其包括：驱动机构，其包括主轴和与所述主轴的下端相接的驱动电机，所述驱动电机能驱动所述主轴转动；转盘，其连接于所述主轴的上端并能与所述主轴同步转动，所述转盘的底面沿周向连接有至少四个间隔设置...
【技术保护点】
1.一种抛光转盘驱动装置，其特征在于，所述抛光转盘驱动装置包括：/n驱动机构，其包括主轴和与所述主轴的下端相接的驱动电机，所述驱动电机能驱动所述主轴转动；/n转盘，其连接于所述主轴的上端并能与所述主轴同步转动，所述转盘的底面沿周向连接有至少四个间隔设置的滑块；/n机架，其上连接有支撑环板，所述支撑环板上设有呈圆环形的轨道，所述滑块连接于所述轨道上并能沿所述轨道滑动。/n
【技术特征摘要】
1.一种抛光转盘驱动装置，其特征在于，所述抛光转盘驱动装置包括：
驱动机构，其包括主轴和与所述主轴的下端相接的驱动电机，所述驱动电机能驱动所述主轴转动；
转盘，其连接于所述主轴的上端并能与所述主轴同步转动，所述转盘的底面沿周向连接有至少四个间隔设置的滑块；
机架，其上连接有支撑环板，所述支撑环板上设有呈圆环形的轨道，所述滑块连接于所述轨道上并能沿所述轨道滑动。
2.根据权利要求1所述的抛光转盘驱动装置，其特征在于，
所述主轴的下端设有连接法兰，所述连接法兰通过安全联轴器与所述驱动电机的输出轴相接。
3.根据权利要求1所述的抛光转盘驱动装置，其特征在于，
所述机架上还连接有至少四个等间隔设置的定位机构，所述转盘的外周面设有多个与各所述定位机构相配合的定位槽，所述定位机构包括定位座、定位销和定位驱动气缸，所述定位座连接于所述机架上，所述定位驱动气缸的缸筒连接于所述定位座上，所述定位销的第一端与所述定位驱动气缸的活塞杆相接，所述定位销的第二端连接有锥头，所述定位驱动气缸的活塞杆能驱动所述定位销移动，所述定位销的移动能带动所述锥头插入所述定位槽内。
4.根据权利要求1所述的抛光转盘驱动装置，其特征在于，
所述机架上连接有至少两个间隔设置的刹车机构，所述刹车机构包括连接座和制动气缸，所述连接座和所述制动气缸的缸筒均连接于所述机架上，所述连接座上能转动的连接有制动杆，所述制动杆的一端连接有制动轮，所述制动气缸的活塞杆能驱动所述制动杆转动，所述制动杆的转动能带动所述制动轮抵接所述转盘的外周面。
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【专利技术属性】
技术研发人员：杨兆明，颜凯，中原司，
申请(专利权)人：浙江芯晖装备技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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