一种排液罩以及半导体清洗设备制造技术

本发明专利技术公开了一种排液罩以及半导体清洗设备，采用本发明专利技术的排液罩，通过旋转外壳体或者内壳体能够切换所述进气通道与所述吸气孔导通与非导通，当进气通道与吸气孔导通时，位于排液罩的气体能够通过进气通道和吸气孔进入排气腔体中，并由排气口排出；当进气通道与吸气孔非导通时，位于排液罩的气体并不能通过该设备排出；与此同时，汇集在排液腔体中的液体经过排液口排出。可见采用本发明专利技术的排液罩能够同时进行排液或排气或者只排液，一个设备同时具备排液和排气两种功能，从而减小了设备的占用空间。

A liquid drain hood and a semiconductor cleaning device

【技术实现步骤摘要】
一种排液罩以及半导体清洗设备
本专利技术涉及半导体加工
，更具体地说，涉及一种排液罩以及半导体清洗设备。
技术介绍
为了有效地清除单晶圆表面结构的残余物、微尘、脏污需要对单晶圆表面进行清洗。目前，通过采用半导体清洗设备对单晶圆进行清洗，在清洗单晶圆时，将单晶圆置于半导体清洗设备的腔体中，快速旋转单晶圆并通过气体喷流的方式清洗单晶圆上下两面，清洗过程中涉及到清洗液的排出以及气体的排出，而单独设置排液机构以及排气机构增加了设备的占用空间。因此，如何减少设备占用空间，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术所要解决的技术问题是如何减少设备占用空间，为此，本专利技术提供了一种排液罩以及半导体清洗设备。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种排液罩，包括：外壳体，所述外壳体上设置有进气通道；内壳体，所述内壳体可转动的设置在所述外壳体上，所述内壳体的内部或者所述外壳体的内部围成排液腔体，所述内壳体和/或所述外壳体围成排气腔体，所述内壳体的外表面设置有与所述排气腔体连通的吸气孔；排液口，所述排液口设置在所述外壳体或所述内壳体上，并与所述排液腔体连通；排气口，所述排气口设置在所述外壳体或所述内壳体上，并与所述排气腔体连通；所述外壳体或所述内壳体旋转时，能够切换所述进气通道与所述吸气孔导通与非导通。本专利技术其中一个实施例中，所述内壳体包括：底板，所述底板的中部设置有所述排液口，所述底板靠近边缘的部位设置有所述排气口；第一内壳板，所述第一内壳板自所述底板的外边缘向所述内壳体的轴向延伸，所述吸气孔设置在所述第一内壳板上；以及第二内壳板，所述第二内壳板自所述底板向所述内壳体的轴向延伸，并使得所述排气口介于所述第二内壳板和所述第一内壳板之间的区域。本专利技术其中一个实施例中，所述第一内壳板、所述第二内壳板、所述底板与所述外壳体的一部分共同围成所述排气腔体；所述第二内壳板与所述底板共同围成所述排液腔体。本专利技术其中一个实施例中，所述底板自所述第二内壳板向所述排液口倾斜布置。本专利技术其中一个实施例中，所述吸气孔为多组，每组包括多个吸气孔，每组中的吸气孔沿着所述内壳体的轴向布置，相邻组之间的距离相等。本专利技术其中一个实施例中，所述外壳体包括：呈环状结构的顶板；设置在所述顶板的外环的第一外壳板；以及设置在所述顶板的内环的第二外壳板，所述进气通道连通所述第二外壳板与所述第一外壳板。本专利技术其中一个实施例中，所述顶板上设置有与所述第二内壳板的顶部相适配的环形卡槽。本专利技术其中一个实施例中，所述第一外壳板靠近所述第一内壳板的一端设置有卡扣；所述第一内壳板对应部位设置有与所述卡扣相配合的卡槽，所述第一内壳板位于所述第一外壳板与所述第二外壳板之间。本专利技术其中一个实施例中，所述进气通道为多个，多个所述进气通道沿所述外壳体的周向布置，每个所述进气通道对应一组吸气孔。本专利技术还公开了一种半导体清洗设备，包括如上述中任一项所述的排液罩和驱动所述外壳体或所述内体旋转的旋转机构。本专利技术其中一个实施例中，还包括于所述排液罩的排气口连通的抽气机构。从上述的技术方案可以看出，采用本专利技术的排液罩，通过旋转外壳体或者内壳体能够切换所述进气通道与所述吸气孔导通与非导通，当进气通道与吸气孔导通时，位于排液罩的气体能够通过进气通道和吸气孔进入排气腔体中，并由排气口排出；当进气通道与吸气孔非导通时，位于排液罩的气体并不能通过该设备排出；与此同时，汇集在排液腔体中的液体经过排液口排出。可见采用本专利技术的排液罩能够同时进行排液或排气或者只排液，一个设备同时具备排液和排气两种功能，从而减小了设备的占用空间。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术所提供的一种排液罩的立体结构示意图；图2为本专利技术所提供的一种排液罩的主视结构示意图；图3为本专利技术所提供的一种排液罩的剖视结构示意图；图4为本专利技术所提供的一种内壳体的立体结构示意图；图5为本专利技术所提供的一种内壳体的主视结构示意图；图6为本专利技术所提供的一种内壳体的剖视结构示意图；图7为本专利技术所提供的一种内壳体的仰视结构示意图；图8为本专利技术所提供的一种内壳体的剖视结构示意图；图9为本专利技术所提供的一种外壳体的立体结构示意图；图10为本专利技术所提供的一种外壳体的主视结构示意图；图11为本专利技术所提供的一种外壳体的剖视结构示意图；图12为本专利技术所提供的一种外壳体的仰视结构示意图；图13为图11中A部分的放大示意图；图14为图11中B部分的放大示意图。图中，100为外壳体、200为内壳体、300为排液腔体、400为排气腔体、500为排液口、600为排气口、101为进气通道、102为顶板、103为第一外壳板、104为第二外壳板、105为环形卡槽、106为卡扣、201为吸气孔、202为底板、203为第一内壳板、204为第二内壳板。具体实施方式本专利技术的核心在于提供一种排液罩以及半导体清洗设备，以减少设备占用空间。此外，下面所示的实施例不对权利要求所记载的
技术实现思路
起任何限定作用。另外，下面实施例所表示的构成的全部内容不限于作为权利要求所记载的专利技术的解决方案所必需的。请参阅图1至图14，本专利技术实施例中的一种排液罩，包括：外壳体100，外壳体100上设置有进气通道101；内壳体200，内壳体200可转动的设置在外壳体100上，内壳体200的内部或者外壳体100的内部围成排液腔体300，内壳体200和/或外壳体100围成排气腔体400，内壳体200的外表面设置有与排气腔体400连通的吸气孔201；排液口500，排液口500设置在外壳体100或内壳体200上，并与排液腔体300连通；排气口600，排气口600设置在外壳体100或内壳体200上，并与排气腔体400连通；外壳体100或内壳体200旋转时，能够切换进气通道101与吸气孔201导通与非导通。采用本专利技术的排液罩，通过旋转外壳体100或者内壳体200能够切换进气通道101与吸气孔201导通与非导通，当进气通道101与吸气孔201导通时，位于排液罩的气体能够通过进气通道101和吸气孔201进入排气腔体400中，并由排气口600排出；当进气通道101与吸气孔201非导通时，位于排液罩的气体并不能通过该设备排出；与此同时，汇集在排液腔体300中的液体经过排液口500排出。可见采用本专利技术的排液罩能够同时进行排液或排气或者只排液，一个设备同时具备排液和排气两种功能，从而减小本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种排液罩，其特征在于，包括：/n外壳体，所述外壳体上设置有进气通道；/n内壳体，所述内壳体可转动的设置在所述外壳体上，所述内壳体的内部或者所述外壳体的内部围成排液腔体，所述内壳体和/或所述外壳体围成排气腔体，所述内壳体的外表面设置有与所述排气腔体连通的吸气孔；/n排液口，所述排液口设置在所述外壳体或所述内壳体上，并与所述排液腔体连通；/n排气口，所述排气口设置在所述外壳体或所述内壳体上，并与所述排气腔体连通；/n所述外壳体或所述内壳体旋转时，能够切换所述进气通道与所述吸气孔导通与非导通。/n

【技术特征摘要】
1.一种排液罩，其特征在于，包括：
外壳体，所述外壳体上设置有进气通道；
内壳体，所述内壳体可转动的设置在所述外壳体上，所述内壳体的内部或者所述外壳体的内部围成排液腔体，所述内壳体和/或所述外壳体围成排气腔体，所述内壳体的外表面设置有与所述排气腔体连通的吸气孔；
排液口，所述排液口设置在所述外壳体或所述内壳体上，并与所述排液腔体连通；
排气口，所述排气口设置在所述外壳体或所述内壳体上，并与所述排气腔体连通；
所述外壳体或所述内壳体旋转时，能够切换所述进气通道与所述吸气孔导通与非导通。


2.如权利要求1所述的排液罩，其特征在于，所述内壳体包括：
底板，所述底板的中部设置有所述排液口，所述底板靠近边缘的部位设置有所述排气口；
第一内壳板，所述第一内壳板自所述底板的外边缘向所述内壳体的轴向延伸，所述吸气孔设置在所述第一内壳板上；以及
第二内壳板，所述第二内壳板自所述底板向所述内壳体的轴向延伸，并使得所述排气口介于所述第二内壳板和所述第一内壳板之间的区域。


3.如权利要求2所述的排液罩，其特征在于，
所述第一内壳板、所述第二内壳板、所述底板与所述外壳体的一部分共同围成所述排气腔体；
所述第二内壳板与所述底板共同围成所述排液腔体。


4.如权利要求3所述的排液罩，其特征在于，所述底板...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓信甫，
申请(专利权)人：上海至纯洁净系统科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31