应用于电路板压合工艺的压合阻胶膜制造技术

一种应用于电路板压合工艺的压合阻胶膜，包括顺序叠加设置的铜箔层、胶黏层、保护层、热压缓冲片及芯板，热压形变凸起能够填覆柔性电路板的盲孔，即，通孔及过渡孔，以防止在热压时胶黏层会从过渡孔溢出而覆盖住铜箔层，并且能够防止热压时胶黏层会从过渡孔流经通孔而溢出至芯板上而污染芯板。热压缓冲片的复合层在受到热压后具有较好的填覆能力能在压合时铺平芯板板面，以减小出现芯板板面高低差。复合层为PP、PE、PMMA及PA的复合结构层具有耐高温的特性，第一聚对苯二甲酸乙二酯层及第二聚对苯二甲酸乙二酯层均为耐高温结构，能降低缓冲材生产成本。

Laminating resist film applied to circuit board laminating process

【技术实现步骤摘要】
应用于电路板压合工艺的压合阻胶膜
本技术涉及保护膜
，特别是涉及一种应用于电路板压合工艺的压合阻胶膜。
技术介绍
柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的唯一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。柔性电路板构造上一般由柔性铜箔基板和柔性绝缘层以粘合剂粘附后压合而成，按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、双面板、软硬结合板等，并依客户要求可粘附补强板等附件，以单层板为例，其基本工艺过程为：通常基材+透明胶+铜箔作为原材料，保护膜+透明胶作为另外的原材料。首先铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔，清洗之后再用热压合法把两者结合起来本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于电路板压合工艺的压合阻胶膜，其特征在于，包括：铜箔层、胶黏层、保护层、热压缓冲片及芯板，所述铜箔层、所述胶黏层及所述保护层顺序叠加设置，所述胶黏层上开设有过渡孔，所述保护层上开设有通孔，所述过渡孔与所述通孔相对齐设置，所述热压缓冲片设置于所述芯板上，所述保护层与所述热压缓冲片远离所述芯板的一侧面相粘接；/n所述热压缓冲片包括热压形变凸起及主片体，所述热压形变凸起的一端与所述主片体相固定，所述主片体相对的两侧面分别与所述保护层及所述芯板相粘接，所述热压形变凸起嵌置于所述通孔及所述过渡孔内，且所述热压形变凸起的另一端与所述铜箔层相粘接；/n所述热压缓冲片包括第一离型层、第一聚对苯二甲...

【技术特征摘要】
1.一种应用于电路板压合工艺的压合阻胶膜，其特征在于，包括：铜箔层、胶黏层、保护层、热压缓冲片及芯板，所述铜箔层、所述胶黏层及所述保护层顺序叠加设置，所述胶黏层上开设有过渡孔，所述保护层上开设有通孔，所述过渡孔与所述通孔相对齐设置，所述热压缓冲片设置于所述芯板上，所述保护层与所述热压缓冲片远离所述芯板的一侧面相粘接；
所述热压缓冲片包括热压形变凸起及主片体，所述热压形变凸起的一端与所述主片体相固定，所述主片体相对的两侧面分别与所述保护层及所述芯板相粘接，所述热压形变凸起嵌置于所述通孔及所述过渡孔内，且所述热压形变凸起的另一端与所述铜箔层相粘接；
所述热压缓冲片包括第一离型层、第一聚对苯二甲酸乙二酯层、复合层、第二聚对苯二甲酸乙二酯层及第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟洪添，罗庆华，
申请(专利权)人：惠州市贝斯特膜业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44