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一种应用于电路板压合工艺的压合阻胶膜，包括顺序叠加设置的铜箔层、胶黏层、保护层、热压缓冲片及芯板，热压形变凸起能够填覆柔性电路板的盲孔，即，通孔及过渡孔，以防止在热压时胶黏层会从过渡孔溢出而覆盖住铜箔层，并且能够防止热压时胶黏层会从过渡孔流...
该专利属于惠州市贝斯特膜业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市贝斯特膜业有限公司授权不得商用。

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