本实用新型专利技术公开了一种半导体材料抛光装置，包括固定箱箱、旋转装置、固定装置和支撑柱，所述固定箱的底部四角通过螺栓固定有减震装置，所述固定箱的底板表面设有旋转装置，所述旋转装置的顶部焊接固定有固定装置，所述固定装置的左侧的支撑座表面上通过螺栓固定有抽风机，所述固定装置右侧的底座表面上焊接固定有支撑柱，所述支撑柱底板表面通过螺栓固定有正反电机，所述正反电机的输出端焊接固定有调节螺杆，所述调节螺杆的外壁上设有安装柱，所述安装柱的下方设有电机箱，所述电机箱内通过螺栓固定有抛光电机。该半导体材料抛光装置，不仅能够对不同规格的半导体材料进行有效的固定，而且打磨效率高。
A polishing device for semiconductor materials
【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料抛光装置
本技术属于半导体加工设备
，具体涉及一种半导体材料抛光装置。
技术介绍
半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。由于半导体材料结构稳定，拥有卓越的电学特性，而且成本低廉，因此被用于制造现代电子设备中广泛使用的场效应晶体管。在半导体制造中，磨削和研磨等磨料处理是生产半导体晶片必要方式，然而磨削和研磨会导致单晶硅晶片的表面完整性变差。因此抛光和平面化对生产微电子原件来说是十分重要的。由于现有的抛光设备夹紧效果差，容易造成半导体材料出现滑动的状况，从而影响了抛光设备对半导体材料研磨抛光效果。因此针对这一现状，迫切需要设计和生产一种半导体材料抛光装置，以满足实际使用的需要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体材料抛光装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体材料抛光装置，包括固定箱箱、旋转装置、固定装置和支撑柱，所述固定箱的底部四角通过螺栓固定有减震装置，所述固定箱的底板表面设有旋转装置，所述旋转装置的顶部焊接固定有固定装置，所述固定装置的左侧的支撑座表面上通过螺栓固定有抽风机，所述抽风机左侧的固定箱表面上焊接固定有导向柱，所述固定装置右侧的底座表面上焊接固定有支撑柱，所述支撑柱底板表面通过螺栓固定有正反电机，所述正反电机的输出端焊接固定有调节螺杆，所述调节螺杆的外壁上转动连接有螺母套，螺母套的外壁上焊接固定有安装柱，所述安装柱的下方通过螺栓固定有电动导轨，所述电动导轨的底部通过螺栓固定有电机箱，所述电机箱内通过螺栓固定有抛光电机，所述抛光电机的输出端焊接固定有输出轴，输出轴的底部通过螺栓固定有研磨盘。优选的，所述旋转装置包括旋转电机和转动轴，所述旋转电机通过螺栓固定在固定箱的底板表面，所述旋转电机的输出端焊接固定有旋转轴，旋转轴的顶部焊接固定有主动齿轮，所述旋转电机左侧的固定箱内设有转动轴，所述转动轴的底部通过转动座与固定箱的底板转动连接，所述转动轴的外壁上焊接固定有与主动齿轮相啮合的从动齿轮。优选的，所述固定装置包括固定板和固定架，所述固定板的表面开设有两组调节槽，调节槽两侧的固定板表面开设有多组固定螺孔，调节槽内通过调节块滑动连接有固定架，调节块通过螺栓与固定板表面的固定螺孔进行固定，所述固定架上螺纹连接固定螺杆，所述固定螺杆的底部焊接固定有固定块。优选的，所述减震装置包括减震套筒和减震柱，所述减震套筒的底部焊接固定有支撑板，所述减震套筒内开设有移动槽，移动槽内设有减震弹簧，所述减震弹簧的顶部焊接固定有限位板，限位板的顶部中间位置焊接固定有减震柱，所述减震柱的顶部焊接固定有安装板，所述安装块焊接固定在固定箱的底部。优选的，所述抽风机的进气端通过进气管焊接固定有风罩，所述固定箱的底板表面焊接固定有集尘箱，所述集尘箱通过出气管与抽风机的出气端固定连接。本技术的技术效果和优点：该半导体材料抛光装置，通过将半导体材料放置在固定板上，调整固定架在固定板上的位置，转动固定螺杆，通过固定块将半导体材料进行固定，能够避免半导体材料固定不牢的现象，还能够对不同尺寸的半导体材料进行固定；通过旋转装置带动固定板转动，研磨盘对半导体材料进行抛光作业，通过电机箱在电动导轨上移动，带动研磨盘移动，能够对固定板上的半导体材料进行全方位的打磨，提高了抛光效率，该半导体材料抛光装置，不仅能够对不同规格的半导体材料进行有效的固定，而且打磨效率高。附图说明图1为本技术的剖视图；图2为本技术的减震装置的剖视图；图3为本技术的固定装置的俯视图；图4为本技术的图1中A处的放大图；图5为本技术的减震装置的结构示意图。图中：1固定箱、2减震装置、3旋转装置、4固定装置、5支撑柱、6正反电机、7调节螺杆、8安装柱、9导向柱、10电动导轨、11电机箱、12抛光电机、13研磨盘、14抽风机、15集尘箱、16风罩、17支撑板、18减震套筒、19减震弹簧、20减震柱、21安装板、22旋转电机、23主动齿轮、24转动座、25转动轴、26从动齿轮、27固定板、28固定架、29固定螺杆、30固定块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。除非单独定义指出的方向外，本文涉及的上、下、左、右、前、后等方向均是以本技术所示的图中的上、下、左、右、前、后等方向为准，在此一并说明。本技术提供了如图1-5所示的一种半导体材料抛光装置，包括固定箱1箱、旋转装置3、固定装置4和支撑柱5，所述固定箱1的底部四角通过螺栓固定有减震装置2，所述固定箱1的底板表面设有旋转装置3，所述旋转装置3的顶部焊接固定有固定装置4，所述固定装置4的左侧的支撑座表面上通过螺栓固定有抽风机14，所述抽风机14的型号为：RB-73D-1，所述抽风机14左侧的固定箱1表面上焊接固定有导向柱9，所述导向柱9的一侧开设有导向槽，所述固定装置4右侧的底座表面上焊接固定有支撑柱5，所述支撑柱5底板表面通过螺栓固定有正反电机6，所述正反电机6的型号为：B2212-920KV，所述正反电机6的输出端焊接固定有调节螺杆7，所述调节螺杆7的外壁上转动连接有螺母套，螺母套的外壁上焊接固定有安装柱8，所述安装柱8延伸至导向柱9所开设的导向槽内，并通过滑轨与导向柱9滑动连接，螺母套能够保证调节螺杆7转动时安装柱8进行垂直移动，所述安装柱8的下方通过螺栓固定有电动导轨10，所述电动导轨10的底部通过螺栓固定有电机箱11，所述电机箱11内通过螺栓固定有抛光电机12，所述抛光电机12的型号为：Y80M1-2，所述抛光电机12的输出端焊接固定有输出轴，输出轴贯穿电机箱11的底板，并延伸至电机箱11外输出轴的底部通过螺栓固定有研磨盘13，所述固定箱1的右侧外壁上通过螺栓固定有型号为：BLC-12I8ORC-HD的控制器，用来控制抛光装置上的电气设备(图中未示出)。具体的，所述旋转装置3包括旋转电机22和转动轴25，所述旋转电机22通过螺栓固定在固定箱1的底板表面，所述旋转电机22的型号为：YZ-7124，所述旋转电机22的输出端焊接固定有旋转轴，旋转轴的顶部焊接固定有主动齿轮23，所述旋转电机22左侧的固定箱1内设有转动轴25，所述转动轴25的底部通过转动座24与固定箱1的底板转动连接，所述转动轴25的外壁上焊接固定有与主动齿轮23相啮合的从动齿轮26，所述转动轴25贯穿固定箱1的顶板，并延伸至固定箱1的上方。具体的，所述固定装置4包括固定板27和固定架28，所述固定板27的表面开设有两组调节槽，调节槽两侧的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体材料抛光装置，包括固定箱(1)箱、旋转装置(3)、固定装置(4)和支撑柱(5)，其特征在于：所述固定箱(1)的底部四角通过螺栓固定有减震装置(2)，所述固定箱(1)的底板表面设有旋转装置(3)，所述旋转装置(3)的顶部焊接固定有固定装置(4)，所述固定装置(4)的左侧的支撑座表面上通过螺栓固定有抽风机(14)，所述抽风机(14)左侧的固定箱(1)表面上焊接固定有导向柱(9)，所述固定装置(4)右侧的底座表面上焊接固定有支撑柱(5)，所述支撑柱(5)底板表面通过螺栓固定有正反电机(6)，所述正反电机(6)的输出端焊接固定有调节螺杆(7)，所述调节螺杆(7)的外壁上转动连接有螺母套，螺母套的外壁上焊接固定有安装柱(8)，所述安装柱(8)的下方通过螺栓固定有电动导轨(10)，所述电动导轨(10)的底部通过螺栓固定有电机箱(11)，所述电机箱(11)内通过螺栓固定有抛光电机(12)，所述抛光电机(12)的输出端焊接固定有输出轴，输出轴的底部通过螺栓固定有研磨盘(13)。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体材料抛光装置，包括固定箱(1)箱、旋转装置(3)、固定装置(4)和支撑柱(5)，其特征在于：所述固定箱(1)的底部四角通过螺栓固定有减震装置(2)，所述固定箱(1)的底板表面设有旋转装置(3)，所述旋转装置(3)的顶部焊接固定有固定装置(4)，所述固定装置(4)的左侧的支撑座表面上通过螺栓固定有抽风机(14)，所述抽风机(14)左侧的固定箱(1)表面上焊接固定有导向柱(9)，所述固定装置(4)右侧的底座表面上焊接固定有支撑柱(5)，所述支撑柱(5)底板表面通过螺栓固定有正反电机(6)，所述正反电机(6)的输出端焊接固定有调节螺杆(7)，所述调节螺杆(7)的外壁上转动连接有螺母套，螺母套的外壁上焊接固定有安装柱(8)，所述安装柱(8)的下方通过螺栓固定有电动导轨(10)，所述电动导轨(10)的底部通过螺栓固定有电机箱(11)，所述电机箱(11)内通过螺栓固定有抛光电机(12)，所述抛光电机(12)的输出端焊接固定有输出轴，输出轴的底部通过螺栓固定有研磨盘(13)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体材料抛光装置，其特征在于：所述旋转装置(3)包括旋转电机(22)和转动轴(25)，所述旋转电机(22)通过螺栓固定在固定箱(1)的底板表面，所述旋转电机(22)的输出端焊接固定有旋转轴，旋转轴的顶部焊接固定有主动齿轮(23)，所述旋转电机(22)左侧的固定箱(1)内设有转动轴(25)，所述转动轴(25)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐宏进，
申请(专利权)人：扬州国润半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。