【技术实现步骤摘要】
一种台面型玻璃钝化实体封装二极管
本技术涉及一种台面型玻璃钝化实体封装二极管,属于半导体元器件
技术介绍
玻璃钝化实体封装二极管具备良好的抗温度、抗机械冲击能力,及可靠性高等优点,被广泛应用于各类装备中。例如,本申请人前期申请的公开号为CN106024911A的专利文献,公开了一种玻璃钝化二极管U型封装结构及其封装方法,采用了新的工艺方法和焊接技术在很大程度上提高了产品电极片的烧焊强度和产品的耐焊接热能力,实现了玻璃钝化二极管的高可靠U型封装,解决了轴向玻璃钝化二极管U型设计的问题;在整机线路的设计中,U型玻璃钝化封装的半导体器件具有占用空间小、安装方便的优点,此问题的解决为整机设计提供了更优的半导体器件。为了降低管芯的表面电场,管芯采用圆台状结构,有利于提高产品的可靠性和成品率。但是,圆台状管芯在与电极结合后,会在管芯的周向形成一个截面为三角形的凹槽,钝化玻璃粉在高温钝化过程中,融凝玻璃不能有效钝化凹槽处,及管芯台面与电极的交界处,导致这两处的玻璃钝化层较为疏松,甚至会出现气泡,进一步导致产品在反向工作时 ...
【技术保护点】
1.一种台面型玻璃钝化实体封装二极管,其特征在于:包括电极A(1)、管芯(2)和电极B(4),所述电极B(4)通过管芯(2)与电极A(1)连接;所述管芯(2)为圆台状,所述电极A(1)的直径与管芯(2)小端的直径一致,所述电极B(4)的直径与管芯(2)大端的直径一致。/n
【技术特征摘要】
1.一种台面型玻璃钝化实体封装二极管,其特征在于:包括电极A(1)、管芯(2)和电极B(4),所述电极B(4)通过管芯(2)与电极A(1)连接;所述管芯(2)为圆台状,所述电极A(1)的直径与管芯(2)小端的直径一致,所述电极B(4)的直径与管芯(2)大端的直径一致。
2.如权利要求1所述的台面型玻璃钝化实体封装二极管,其特征在于:所述电极A(1)、管芯(2)和电极B(4)的外部设有玻璃钝化层(3)。
3.如权利要求1所述的台面型玻璃钝化实体封装二极管,其特征在于:所述电极A(1)和电极B(4)为钼电极或钨电极。
...
【专利技术属性】
技术研发人员:古进,党楠,迟鸿燕,吴王进,黄玉恒,蒋兴彪,
申请(专利权)人:中国振华集团永光电子有限公司国营第八七三厂,
类型:新型
国别省市:贵州;52
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