全自动化贴片式LED灯珠与元器件一体化驱动电源电路制造技术

技术编号:23945887 阅读:84 留言:0更新日期:2020-04-25 08:55
本实用新型专利技术公开了一种全自动化贴片式LED灯珠与元器件一体化驱动电源电路,包括整流模块BD1,所述整流模块BD1的正极连接有贴片电解电容EC1、恒流芯片U1的第五引脚、第六引脚、第七引脚、第八引脚、贴片电容C1和假负载电阻R1的一端,贴片电解电容EC1的另一端连接有采样电阻RS1、采样电阻RS2和恒流芯片U1的第二引脚的一端。本实用新型专利技术通过交直流电路模块与全自动光电一体化装置方式的技术结合,达到了能够有效提高生产效率,解决了现有插装式需要多道工序才能完成的瓶颈,与此同时也解决了传统驱动电源和LED灯组合后才能使用的瓶颈,且电路基板安装方便。

Integrated driving power circuit of fully automatic chip mounted LED lamp beads and components

【技术实现步骤摘要】
全自动化贴片式LED灯珠与元器件一体化驱动电源电路
本技术涉及全智能一体化制造
,具体为一种全自动化贴片式LED灯珠与元器件一体化驱动电源电路。
技术介绍
目前,公知的恒流驱动电源是由交直流电路模块和贴装式以及插装式元器件组合而成,再将能量传递到光源上,此驱动电源在生产步骤上需进行多道工序才能完成。然而现有的插装式电源也需要多道工序才能完成,且传统驱动电源和LED灯需要组合后才能使用,大大降低了生产效率。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供全自动化贴片式LED灯珠与元器件一体化驱动电源电路,可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:全自动化贴片式LED灯珠与元器件一体化驱动电源电路,包括整流模块BD1,所述整流模块BD1的正极连接有贴片电解电容EC1、恒流芯片U1、贴片电容C1和假负载电阻R1的一端,交流电经过整流模块1,并通过整流模块1的正负极分别经过贴片电解电容EC1、恒流芯片U1、贴片电容C1和假负载电阻R1,贴片电解电容EC1的另一端连接有采样电阻RS1、采样电阻RS2和恒流芯片U1的第二引脚的一端,且贴片电解电容EC1的另一端与整流模块BD1的负极连接,整流模块BD1的负极、贴片电解电容EC1、采样电阻RS1、采样电阻RS2和恒流芯片U1的第二引脚的一端均接地,采样电阻RS1和采样电阻RS2的另一端均连接在恒流芯片U1的第一引脚上,贴片电容C1和假负载电阻R1的另一端连接有同一个贴片电感L1的一端,贴片电感L1的另一端连接在恒流芯片U1的第四引脚上,恒流芯片4和贴片电感3的电流经过LED灯珠5。如此设置,通过交直流电路模块和贴装式元器件以及多个LED灯珠串联在一起组合而成,由元器件与LED灯珠串联组合而成的全自动光电一体化的电路,采用全表面贴装的方法焊接电子元件,与传统的电源与灯珠相分离设置的电路板相比,将更有效的提高生产效率,解决了现有将电子元件插装式焊接需要多道工序才能完成的瓶颈。作为本技术的一种优选技术方案,所述整流模块、贴片电解电容、贴片电感、恒流芯片、采样电阻RS1、采样电阻RS2、假负载电阻和贴片电容均采用贴片封装于电路基板上,电路基板上封装有多个LED灯珠,电路基板上设有固定装置,如此设置,多个元器件采用贴片封装的方式安装在电路基板上,解决了现有插装式需要多道工序才能完成的瓶颈。作为本技术的一种优选技术方案,所述固定装置包括两个滑块、两个夹板、两个固定杆、两个压簧、插块和安装板,电路基板的底部开设有两个滑槽,滑块滑动安装在对应的滑槽内,如此设置,实现了快速将电路基板安装到固定装置上。作为本技术的一种优选技术方案,两个滑块的底部均开设有转槽,夹板转动安装在对应的转槽内,两个夹板相互靠近的一侧均固定安装有防滑垫,两个滑块的一侧均开设有滑孔,固定杆滑动安装在对应的滑孔内,如此设置,转动夹板,夹板在转槽内转动,防滑垫可增加夹板的防滑性。作为本技术的一种优选技术方案,所述固定杆的两端分别固定安装在滑槽的两侧内壁上,压簧套设在对应的固定杆上,压簧的一端固定安装在滑槽的一侧内壁上,压簧的另一端固定安装在滑块的一侧,如此设置,夹板转动出滑槽,将电路基板放置板安装板上,因为压簧的弹性作用带动滑块在滑槽内滑动。作为本技术的一种优选技术方案,所述电路基板的底部设有安装板,安装板的两侧均与防滑垫相接触,安装板的顶部固定安装有插块,电路基板的底部开设有插口,插口的两侧内壁上均固定安装有卡球,插块滑动安装在插口内并与卡球相接触,如此设置,电路基板放置在安装板上后,插块插入插口内,卡球挤压插块,即可将插块挤压固定在插口内。作为本技术的一种优选技术方案,所述转槽的两侧内壁上均开设有转动槽,夹板的两侧均固定安装有转动块,转动块转动安装在对应的转动槽内,如此设置,夹板转动时带动转动块在转动槽内转动,可以稳定夹板转动时的位置。与现有技术相比,本技术的有益效果是:LED灯主板通过交直流电路模块和贴装式元器件以及多个LED灯珠串联在一起组合而成,因此,由元器件与LED灯珠串联组合而成的全自动光电一体化的主板将更有效的提高生产效率,与此同时大大的降低了生产成本,解决了现有电子元件插装式焊接需要多道工序才能完成的瓶颈,与此同时也解决了传统驱动电源和LED灯组合后才能使用的瓶颈,通过滑槽、滑块、夹板、固定杆、压簧、插块和安装板可以实现电路基板快速安装,转动夹板,夹板在转槽内转动,使得夹板转动出滑槽,将电路基板放置板安装板上,因为压簧的弹性作用带动滑块在滑槽内滑动,滑块带动夹板移动,使得夹板对安装板进行夹持固定,即可将电路基板固定在安装板上。附图说明图1为本技术电路元件封装示意图;图2为本技术电路原理示意图;图3为本技术电路系统框图;图4为本技术电路基板的侧视示意图。图中:1整流模块、2贴片电解电容、3贴片电感、4恒流芯片、5LED灯珠、6第一采样电阻、7第二采样电阻、8假负载电阻、9贴片电容、10滑槽、11滑块、12夹板、13固定杆、14压簧、15插块、16安装板、17电路基板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4,本技术提供以下技术方案:实施例一:整流模块1,整流模块BD1的正极连接有贴片电解电容EC1、恒流芯片U1、贴片电容C1和假负载电阻R1的一端,交流电经过整流模块BD1,并通过整流模块BD1的正负极分别经过贴片电解电容EC1、恒流芯片U1、贴片电容C1和假负载电阻R1,贴片电解电容EC1的另一端连接有采样电阻RS1、采样电阻RS2和恒流芯片U1的第二引脚的一端,且贴片电解电容EC1的另一端与整流模块BD1的负极连接,整流模块BD1的负极、贴片电解电容EC1、采样电阻RS1、采样电阻RS2和恒流芯片U1的第二引脚的一端均接地,采样电阻RS1和采样电阻RS2的另一端均连接在恒流芯片U1的第一引脚上,贴片电容C1和假负载电阻R1的另一端连接有同一个贴片电感L1的一端,贴片电感L1的另一端连接在恒流芯片U1的第四引脚上,恒流芯片U1和贴片电感L1的电流经过LED灯珠5。电源与灯珠设计在同一电路板上,实施例2:整流模块1、贴片电解电容2、贴片电感3、恒流芯片4、第一采样电阻6、第二采样电阻7、假负载电阻8和贴片电容9均采用贴片封装于电路基板17上,电路基板17上封装有多个LED灯珠5,电路基板17上设有固定装置。本实施例与实施例1的区别在于:本实施例中,将整流模块1、贴片电解电容2、贴片电感3、恒流芯片4、第一采样电阻6、第二采样电阻7、假本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.全自动化贴片式LED灯珠与元器件一体化驱动电源电路,包括整流模块BD1,其特征在于,所述整流模块BD1的正极连接有贴片电解电容EC1、恒流芯片U1的第五引脚、第六引脚、第七引脚、第八引脚、贴片电容C1和假负载电阻R1的一端,贴片电解电容EC1的另一端连接有采样电阻RS1、采样电阻RS2和所述恒流芯片U1的第二引脚的一端,且所述贴片电解电容EC1的另一端与所述整流模块BD1的负极连接,所述整流模块BD1的负极、所述贴片电解电容EC1、所述采样电阻RS1、所述采样电阻RS2和所述恒流芯片U1的第二引脚的一端均接地,所述采样电阻RS1和所述采样电阻RS2的另一端均连接在所述恒流芯片U1的第一引脚上,所述贴片电容C1和所述假负载电阻R1的另一端连接有同一个贴片电感L1的一端,贴片电感L1的另一端连接在所述恒流芯片U1的第四引脚上。/n

【技术特征摘要】
1.全自动化贴片式LED灯珠与元器件一体化驱动电源电路,包括整流模块BD1,其特征在于,所述整流模块BD1的正极连接有贴片电解电容EC1、恒流芯片U1的第五引脚、第六引脚、第七引脚、第八引脚、贴片电容C1和假负载电阻R1的一端,贴片电解电容EC1的另一端连接有采样电阻RS1、采样电阻RS2和所述恒流芯片U1的第二引脚的一端,且所述贴片电解电容EC1的另一端与所述整流模块BD1的负极连接,所述整流模块BD1的负极、所述贴片电解电容EC1、所述采样电阻RS1、所述采样电阻RS2和所述恒流芯片U1的第二引脚的一端均接地,所述采样电阻RS1和所述采样电阻RS2的另一端均连接在所述恒流芯片U1的第一引脚上,所述贴片电容C1和所述假负载电阻R1的另一端连接有同一个贴片电感L1的一端,贴片电感L1的另一端连接在所述恒流芯片U1的第四引脚上。


2.根据权利要求1所述的全自动化贴片式LED灯珠与元器件一体化驱动电源电路,其特征在于,所述整流模块(1)、所述贴片电解电容(2)、所述贴片电感(3)、所述恒流芯片(4)、所述采样电阻RS1(6)、所述采样电阻RS2(7)、所述假负载电阻(8)和所述贴片电容(9)均采用贴片封装于电路基板(17)上,所述电路基板(17)上封装有多个LED灯珠(5),所述电路基板(17)上设有固定装置。


3.根据权利要求2所述的全自动化贴片式LED灯珠与元器件一体化驱动电源电路,其特征在于,所述固定装置包括两个滑块(11)、两个夹板(12)、两个固定杆(13)、两个压簧(14)、插块(15)和安装板(16),电路基板...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭国允吴永增彭福胜彭少给王耀龙
申请(专利权)人:深圳市暗能量电源有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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