Mini LED显示模组制备方法技术

本发明专利技术提供了一种Mini LED显示模组制备方法，包括：制备垂直结构的红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片，红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片P电极一侧为凸台结构；于一支撑膜表面制备一聚酯薄膜，并于聚酯薄膜中制备分别与红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片P电极一侧凸台结构匹配的凹槽；依次将红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片嵌入聚酯薄膜的凹槽内；通过N电极一侧将红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片转移至透明导电基底表面，并去除支撑膜及聚酯薄膜；于红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片之间填充环氧树脂胶；通过P电极一侧将红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片与带线路基板焊接，完成Mini LED显示模组的制备。简单方便的实现晶片的巨量转移，且制备得到的Mini LED显示模组机械强度高，可靠性好。

Preparation of mini LED display module

【技术实现步骤摘要】
MiniLED显示模组制备方法
本专利技术涉及LED
，尤其是一种紫MiniLED显示模组制备方法。
技术介绍
传统背光LED已发展多年，在技术上已达瓶颈，利润也相对不高，加上具备轻薄、可挠曲等高功能性的OLED显示器对背光显示市场的不断侵蚀，使得在OLED显示器上布局的厂商积极投入MiniLED的开发，提高产品的竞争优势。MiniLED的直下式背光具有区域调光(LocalDimming)的特性，可比拟OLED自发光的高对比效果，加上MiniLED直下式背光更易于制作出高曲面的显示器供应不同需求，性能上与OLED显示器能够相抗衡的同时成本更低。以电视的产品为例，采用MiniLED直下式背光的成本将低于OLED的20～30％，将有助于厂商的获利表现。巨量转移(MassTransfer)是目前MiniLED产业化过程中面临的核心技术难题。常规的MiniLED显示模组采用极小尺寸的垂直结构芯片(R/G/B三基色晶片)通过固晶、焊线作业制备得到，但是固晶过程中的效率不高，且焊线容易发生焊接不良和断线风险。
技术实现思路
为了克服以上不足，本专利技术提供了一种MiniLED显示模组制备方法，有效解决现有MiniLED显示模组固晶过程中的效率不高、焊线容易发生焊接不良和断线风险等技术问题。本专利技术提供的技术方案为：一种MiniLED显示模组制备方法，包括：制备垂直结构的红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片，所述红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片P电极一侧为凸台结构；于一支撑膜表面制备一聚酯薄膜，并于所述聚酯薄膜中制备分别与所述红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片P电极一侧凸台结构匹配的凹槽；依次将所述红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片嵌入所述聚酯薄膜的凹槽内；通过N电极一侧将所述红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片转移至透明导电基底表面，并去除所述支撑膜及聚酯薄膜；于所述红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片之间填充环氧树脂胶；通过P电极一侧将所述红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片与带线路基板焊接，完成MiniLED显示模组的制备。在本专利技术提供的MiniLED显示模组制备方法中，通过红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片P电极一侧的凸台结构将其嵌入聚酯薄膜的凹槽，便于贴合透明导电基底及导电基板，简单方便的实现晶片的巨量转移，且制备得到的MiniLED显示模组机械强度高，可靠性好。附图说明图1～8为本专利技术中MiniLED显示模组制备流程图。附图标记：1-红光晶片，2-绿光晶片，3-蓝光晶片，11-红光晶片对应凸台结构，21-绿光晶片对应凸台结构，31-蓝光晶片对应凸台结构，4-聚酯薄膜，5-支撑膜，6-锡膏，7-透明导电基底，8-环氧树脂胶，9-带线路基板。具体实施方式为了更清楚地说明本专利技术实施案例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本专利技术的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。本专利技术提供了一种MiniLED显示模组制备方法，包括：S1制备垂直结构的红光晶片1、绿光晶片2及蓝光晶片3，红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片P电极一侧为凸台结构，如图1所示，其中，红光晶片1对应凸台结构11，绿光晶片2对应凸台结构21，蓝光晶片3对应凸台结构31，于侧边形成“T”字型结构。具体，在制备好了常规的红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片之后，使用金刚石砂轮刀片(由金刚石用树脂结合剂或者陶瓷结合剂制备并烧制成型)对红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片的P电极一侧开槽得到凸台结构，且金刚石砂轮刀片的刀刃宽度为20～100μm。对于红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片的凸台结构的尺寸、形状、凸起的高度均可根据实际情况进行设定，为了便于后续制备，对不同颜色的晶片进行区分，尺寸各不相同。如，一实例中，红光晶片背面方形凸台结构的边长为80μm，绿光晶片背面方形凸台结构的边长为60μm，蓝光晶片背面方形凸台结构的边长为40μm，凸起的高度为30～100μm。S2于一支撑膜5表面制备一聚酯薄膜4，并于聚酯薄膜4中制备分别与红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片P电极一侧凸台结构匹配的凹槽。为了便于去除，支撑膜5为高温膜，在高温环境(如150℃)下粘性低，在低温环境下粘性高，足以黏住聚酯薄膜4。聚酯薄膜4为PET膜，使用激光在PET材料上刻蚀出与凸台结构匹配的凹槽，在制备好聚酯薄膜4后，将其贴装于高温膜表面。为了便于后续红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片嵌入聚酯薄膜4的凹槽内，开的槽相对于凸台结构略大5-10μm。如，一实例中，红光晶片背面方形凸台结构的边长为80μm，绿光晶片背面方形凸台结构的边长为60μm，蓝光晶片背面方形凸台结构的边长为40μm，则聚酯薄膜4中对应的凹槽的边长为85-90μm、65-70μm、45-50μm。S3依次将红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片嵌入聚酯薄膜4的凹槽内，如图2所示。具体，通过振动或悬浮液带动的方式依次将红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片嵌入聚酯薄膜4的凹槽内，如先将红光晶片嵌入，之后依次嵌入绿光晶片及蓝光晶片。在通过悬浮液带动晶片嵌入聚酯薄膜4的凹槽内中，具体为，在悬浮液中，利用刷桶在支撑膜5上滚动，使得LED置于液体悬浮液中，通过流体，让晶片落入支撑膜5上聚酯薄膜4的凹槽内。如图3所示，通过悬浮液带动的方式将红光晶片嵌入聚酯薄膜4的凹槽内；如图4所示，通过悬浮液带动的方式将绿光晶片嵌入聚酯薄膜4的凹槽内；如图5所示，通过悬浮液带动的方式将蓝光晶片嵌入聚酯薄膜4的凹槽内。S4通过N电极一侧将红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片转移至透明导电基底7表面，并去除支撑膜5及聚酯薄膜4，如图6所示。具体，将在红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片上印刷锡膏6，与透明导电基底7贴合，并通过回流焊固定晶片。这里对透明导电基底7的材料不做具体限定，只要能够导电且透明即可，如ITO等。S5于红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片之间填充环氧树脂胶8，如图7所示。S6通过P电极一侧将红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片与带线路基板9焊接，完成MiniLED显示模组的制备，如图8所示。具体，在晶片的背面印刷锡膏，与带线路基板9贴合，并经过高温回流焊，制作得到R/G/B显示模组。应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种Mini LED显示模组制备方法，其特征在于，包括：/n制备垂直结构的红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片，所述红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片P电极一侧为凸台结构；/n于一支撑膜表面制备一聚酯薄膜，并于所述聚酯薄膜中制备分别与所述红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片P电极一侧凸台结构匹配的凹槽；/n依次将所述红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片嵌入所述聚酯薄膜的凹槽内；/n通过N电极一侧将所述红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片转移至透明导电基底表面，并去除所述支撑膜及聚酯薄膜；/n于所述红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片之间填充环氧树脂胶；/n通过P电极一侧将所述红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片与带线路基板焊接，完成MiniLED显示模组的制备。/n

【技术特征摘要】
1.一种MiniLED显示模组制备方法，其特征在于，包括：
制备垂直结构的红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片，所述红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片P电极一侧为凸台结构；
于一支撑膜表面制备一聚酯薄膜，并于所述聚酯薄膜中制备分别与所述红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片P电极一侧凸台结构匹配的凹槽；
依次将所述红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片嵌入所述聚酯薄膜的凹槽内；
通过N电极一侧将所述红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片转移至透明导电基底表面，并去除所述支撑膜及聚酯薄膜；
于所述红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片之间填充环氧树脂胶；
通过P电极一侧将所述红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片与带线路基板焊接，完成MiniLED显示模组的制备。


2.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖伟民，
申请(专利权)人：晶能光电江西有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36