电子雾化装置、雾化芯及其制备方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子雾化装置、雾化芯及其制备方法。雾化芯包括多孔陶瓷基材、陶瓷覆盖层及发热膜，陶瓷覆盖层结合于多孔陶瓷基材的表面，发热膜结合于陶瓷覆盖层远离多孔陶瓷基材的表面，陶瓷覆盖层的孔隙率低于多孔陶瓷基材的孔隙率，陶瓷覆盖层上形成有多个贯穿的孔洞。通过在多孔陶瓷基材的靠近发热元件的表面上结合一孔隙率低于多孔陶瓷基材的陶瓷覆盖层，由于孔隙率较低的陶瓷覆盖层致密度更高不存在掉粉现象，故而可以防止雾化芯发生掉粉的现象；而且，由于孔隙率较低的陶瓷覆盖层可以隔绝多孔陶瓷基材内部重金属的析出，故而可以防止重金属在抽吸时被带入气流，从而提升电子雾化装置的安全性能。

Electronic atomizing device, atomizing core and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
电子雾化装置、雾化芯及其制备方法
本专利技术涉及电子烟
，具体涉及一种电子雾化装置、雾化芯及其制备方法。
技术介绍
电子烟具有与香烟相似的外观和味道，但一般不含香烟中的焦油、悬浮微粒等其它有害成分，大大减少了对使用者身体的危害，因而多作为香烟的替代品，用于戒烟。电子烟的安全性是其首要考虑的因素。目前，在抽吸过程中，电子烟的雾化芯由于反复热循环和烟油侵蚀，难免会存在掉粉的风险；另外，高温环境下的雾化芯，其内部重金属及发热膜内重金属会在抽吸时被带入气流，这些均会给用户健康带来安全隐患。
技术实现思路
本专利技术提供一种电子雾化装置、雾化芯及其制备方法，以解决现有技术中雾化芯掉粉及重金属吸出的技术问题。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种电子雾化装置的雾化芯，包括：多孔陶瓷基材、陶瓷覆盖层及发热膜，所述陶瓷覆盖层结合于所述多孔陶瓷基材的表面，所述发热膜结合于所述陶瓷覆盖层远离所述多孔陶瓷基材的表面，所述陶瓷覆盖层的孔隙率低于所述多孔陶瓷基材的孔隙率，所述陶瓷覆盖层上形成有多个贯穿的孔洞。可选地，所述多孔陶瓷基材的孔隙率为40％-80％；和/或所述多孔陶瓷基材上的微孔的平均孔径为10μm-40μm；和/或用于形成所述多孔陶瓷基材的材料为氧化锆、氧化硅、氧化铝或莫来石；和/或所述多孔陶瓷基材的厚度为1-4mm。可选地，所述陶瓷覆盖层的孔隙率为10％-20％；和/或用于形成所述陶瓷覆盖层的材料为氧化锆、氧化硅、氧化铝、碳化硅或莫来石；和/或所述陶瓷覆盖层的厚度为0.05-0.2mm；和/或用于形成所述陶瓷覆盖层的材料的粉末粒度为0.1-5μm。可选地，每一所述孔洞的直径为5-50μm。可选地，多个所述孔洞的开口的面积之和占所述陶瓷覆盖层垂直于所述孔洞的延伸方向的横截面的面积的比例为5％-15％。可选地，所述发热膜由金属或者合金制成；和/或所述发热膜的厚度为2-10μm。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是：提供一种电子雾化装置的雾化芯的制备方法，所述制备方法包括：制备多孔陶瓷基材；制备陶瓷覆盖层，并在所述陶瓷覆盖层上形成多个贯穿所述陶瓷覆盖层的孔洞，其中，所述陶瓷覆盖层的孔隙率低于所述多孔陶瓷基材的孔隙率；将所述多孔陶瓷基材和所述陶瓷覆盖层层叠设置并结合成一体结构；和在所述陶瓷覆盖层远离所述多孔陶瓷基材的表面形成发热膜。可选地，所述制备多孔陶瓷基材的步骤包括：将用于形成多孔陶瓷基材的原材料制成第一流延浆料；通过流延工艺制成所述多孔陶瓷基材，所述多孔陶瓷基材的厚度为1-4mm。可选地，所述制备陶瓷覆盖层的步骤包括：将用于形成陶瓷覆盖层的原材料制成第二流延浆料，用于形成所述陶瓷覆盖层的材料的粉末粒度为0.1-5μm；通过流延工艺或者干压工艺制成所述陶瓷覆盖层，所述陶瓷覆盖层的厚度为0.05-0.2mm。可选地，所述将所述多孔陶瓷基材和所述陶瓷覆盖层层叠设置并结合成一体结构的步骤包括：通过粘接或烧结的方式将所述多孔陶瓷基材和所述陶瓷覆盖层进行连接。可选地，所述在所述陶瓷覆盖层远离所述多孔陶瓷基材的表面形成发热膜的步骤包括：采用PVD、CVD、电镀、电沉积、离子镀或者喷涂的方式在所述陶瓷覆盖层远离所述多孔陶瓷基材的表面形成所述发热膜，所述发热膜的厚度为2-10μm。为解决上述技术问题，本专利技术采用的又一个技术方案是：提供一种电子雾化装置，所述电子雾化装置包括用于存储烟液的储液腔和根据前文所述的雾化芯，所述储液腔中的烟液能够经所述多孔陶瓷基材传递至所述陶瓷覆盖层。本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术实施例通过在多孔陶瓷基材的靠近发热元件的表面上结合一孔隙率低于多孔陶瓷基材的陶瓷覆盖层，由于孔隙率较低的陶瓷覆盖层致密度更高不存在掉粉现象，故而可以防止雾化芯发生掉粉的现象；而且，由于孔隙率较低的陶瓷覆盖层可以隔绝多孔陶瓷基材内部重金属的析出，故而可以防止重金属在抽吸时被带入气流，从而提升电子雾化装置的安全性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1是本专利技术一实施例中的雾化芯的剖视结构示意图；图2是图1中的雾化芯沿I-I方向截取后的剖视结构示意图；图3是本专利技术另一实施例中的雾化芯的剖视结构局部放大示意图；图4是本专利技术一实施例中的雾化芯的制备方法的流程示意图；图5是与图4中的制作流程对应的加工工艺流程示意图；图6是图4中的步骤S105的流程示意图；图7是本专利技术另一实施例中的雾化芯的制备方法的流程示意图；图8是与图7中的制作流程对应的加工工艺流程示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，图1是本专利技术一实施例中的雾化芯的剖视结构示意图。本专利技术提供一种电子雾化装置的雾化芯100，该雾化芯100包括多孔陶瓷基材10、陶瓷覆盖层20及发热膜30。陶瓷覆盖层20结合于多孔陶瓷基材10的表面，发热膜30结合于陶瓷覆盖层20远离多孔陶瓷基材10的表面，陶瓷覆盖层20的孔隙率低于多孔陶瓷基材10的孔隙率，陶瓷覆盖层20上形成有多个贯穿的孔洞21。其中，孔隙率是指多孔介质内的微小空隙的总体积与该多孔介质的总体积的比值。陶瓷覆盖层20结合于多孔陶瓷基材10的表面具体是指，陶瓷覆盖层20结合于多孔陶瓷基材10的靠近发热元件的表面，以避免多孔陶瓷基材10直接与发热元件接触。如图1所示，在本实施例中，陶瓷覆盖层20结合于多孔陶瓷基材10的上表面上。本专利技术实施例通过在多孔陶瓷基材10的靠近发热元件的表面上结合一孔隙率低于多孔陶瓷基材10的陶瓷覆盖层20，由于孔隙率较低的陶瓷覆盖层20致密度更高不存在掉粉现象，故而可以防止雾化芯100发生掉粉的现象；而且，由于孔隙率较低的陶瓷覆盖层20可以隔绝多孔陶瓷基材10内部重金属的析出，故而可以防止重金属在抽吸时被带入气流，从而提升电子雾化装置的安全性能。可选地，用于形成多孔陶瓷基材10的材料可以为氧化锆、氧化硅、氧化铝或莫来石等，用于形成陶瓷覆盖层20的材料可以为氧化锆、氧化硅、氧化铝、碳化硅或莫来石等。其中，多孔陶瓷基材10的材料可以与陶瓷覆盖层20的材料的种类相同也可以不同，本专利技术实施例不对多孔陶瓷基材10的材料和陶瓷覆盖层20的材料的种类进行限定。可选地，多孔陶瓷基材10的孔隙率可以为40％-80％。孔隙率的大小可以根据烟液的成分来调整，例如当烟液的粘稠度较大时，选用较高的孔隙率，以保证本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子雾化装置的雾化芯，其特征在于，包括：多孔陶瓷基材、陶瓷覆盖层及发热膜，所述陶瓷覆盖层结合于所述多孔陶瓷基材的表面，所述发热膜结合于所述陶瓷覆盖层远离所述多孔陶瓷基材的表面，所述陶瓷覆盖层的孔隙率低于所述多孔陶瓷基材的孔隙率，所述陶瓷覆盖层上形成有多个贯穿的孔洞。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子雾化装置的雾化芯，其特征在于，包括：多孔陶瓷基材、陶瓷覆盖层及发热膜，所述陶瓷覆盖层结合于所述多孔陶瓷基材的表面，所述发热膜结合于所述陶瓷覆盖层远离所述多孔陶瓷基材的表面，所述陶瓷覆盖层的孔隙率低于所述多孔陶瓷基材的孔隙率，所述陶瓷覆盖层上形成有多个贯穿的孔洞。


2.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述多孔陶瓷基材的孔隙率为40％-80％；和/或
所述多孔陶瓷基材上的微孔的平均孔径为10μm-40μm；和/或
用于形成所述多孔陶瓷基材的材料为氧化锆、氧化硅、氧化铝或莫来石；和/或
所述多孔陶瓷基材的厚度为1-4mm。


3.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述陶瓷覆盖层的孔隙率为10％-20％；和/或
用于形成所述陶瓷覆盖层的材料为氧化锆、氧化硅、氧化铝、碳化硅或莫来石；和/或
所述陶瓷覆盖层的厚度为0.05-0.2mm；和/或
用于形成所述陶瓷覆盖层的材料的粉末粒度为0.1-5μm。


4.根据权利要求1-3中任一项所述的雾化芯，其特征在于，每一所述孔洞的直径为5-50μm。


5.根据权利要求4所述的雾化芯，其特征在于，多个所述孔洞的开口的面积之和占所述陶瓷覆盖层垂直于所述孔洞的延伸方向的横截面的面积的比例为5％-15％。


6.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述发热膜由金属或者合金制成；和/或
所述发热膜的厚度为2-10μm。


7.一种电子雾化装置的雾化芯的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
制备多孔陶瓷基材；
制备陶瓷覆盖层，并在所述陶瓷...

【专利技术属性】
技术研发人员：周宏明，蒋冬福，朱彩强，程振乾，陈枫，
申请(专利权)人：深圳麦克韦尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44