一种宽频蜂鸣器及终端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种宽频蜂鸣器及终端，该宽频蜂鸣器包括壳体，PU软膜设于壳体内，PU软膜与壳体配合形成上部腔体，壳体上设有与上部腔体连通的发音孔，陶瓷片的背面贴合于PU软膜底部并与PU软膜组成振动元件，陶瓷片的背面镀有金属层，金属层从陶瓷片的侧面延伸至陶瓷片的正面并形成负极连接区，陶瓷片的正面设有正极连接区，PCB板、PU软膜与壳体配合形成下部腔体，PCB板通过第一引线与正极连接区连接，通过第二引线与负极连接区连接，PCB板与外部信号连接。本实用新型专利技术的宽频蜂鸣器可有效克服金属基片较钢、硬的缺点，使得频响曲线呈现较缓和的态势，在多个频点都能产生较佳的响应效果，从而可以产生更丰富的音质。

A broadband buzzer and terminal

【技术实现步骤摘要】
一种宽频蜂鸣器及终端
本技术涉及蜂鸣器
，特别涉及一种宽频蜂鸣器及终端。
技术介绍
蜂鸣器作为发声器件在各种场合具有广泛的应用，但是，由于传统蜂鸣器的振动元件是由陶瓷片贴合于金属基片上组合而成，而金属基片本身较硬，其频率只在某一频点呈现较高响应，而其他频点则较差，从而导致声音单调，无法产生更丰富的音质。现有的蜂鸣器大多因其声音单调这一缺点，而不能被更广泛应用。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术目的之一在于提供一种响应效果佳，音质更丰富的宽频蜂鸣器。其采用如下技术方案：一种宽频蜂鸣器，包括：壳体；PU软膜，所述PU软膜设于所述壳体内，所述PU软膜与壳体配合形成上部腔体，所述壳体上设有与所述上部腔体连通的发音孔；陶瓷片，所述陶瓷片的背面贴合于所述PU软膜底部并与所述PU软膜组成振动元件，所述陶瓷片的背面镀有金属层，所述金属层从所述陶瓷片的侧面延伸至陶瓷片的正面并形成负极连接区，所述陶瓷片的正面设有正极连接区；PCB板，所述PCB板、PU软膜与壳体配合形成下部腔体，所述PCB板通过第一引线与所述正极连接区连接，通过第二引线与所述负极连接区连接，所述PCB板与外部信号连接。作为本技术的进一步改进，所述负极连接区、正极连接区和PCB板上设有焊盘，所述第一引线的一端通过焊盘与所述正极连接区连接，另一端通过焊盘与所述PCB板连接，所述第二引线的一端通过焊盘与所述负极连接区连接，另一端通过焊盘与所述PCB板连接。作为本技术的进一步改进，所述金属层为银层。作为本技术的进一步改进，所述陶瓷片的背面通过胶水粘合于所述PU软膜底部。作为本技术的进一步改进，所述PCB板通过PIN脚与外部信号连接。作为本技术的进一步改进，所述PIN脚通过焊盘固定于所述PCB板上。作为本技术的进一步改进，所述PCB板通过胶水与所述壳体粘合。本技术目的之二在于提供一种终端，其包括上述宽频蜂鸣器。本技术的有益效果：本技术的宽频蜂鸣器通过将陶瓷片贴合于PU软膜上组成振动元件，由于PU软膜具有天然的韧性优势，可有效克服金属基片较钢、硬的缺点，使得频响曲线呈现较缓和的态势，在多个频点都能产生较佳的响应效果，从而可以产生更丰富的音质。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1是本技术实施例一中宽频蜂鸣器的结构示意图；图2是本技术实施例一中陶瓷片的背面示意图；图3是本技术实施例一中陶瓷片的正面示意图。标记说明：10、壳体；11、发音孔；20、PU软膜；30、上部腔体；40、陶瓷片；41、负极连接区；42、正极连接区；50、PCB板；61、第一引线；62、第二引线；60、下部腔体；70、焊盘；80、PIN脚。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。实施例一一种宽频蜂鸣器，如图1-3所示，该宽频蜂鸣器包括壳体10、PU软膜20、陶瓷片40、PCB板50。PU软膜20设于壳体10内，PU软膜20与壳体10配合形成上部腔体30，壳体10上设有与上部腔体30连通的发音孔11。陶瓷片40的背面贴合于PU软膜20底部并与PU软膜20组成振动元件。如图2-3所示，陶瓷片40的背面镀有金属层，金属层从陶瓷片40的侧面延伸至陶瓷片40的正面并形成负极连接区41，陶瓷片40的正面设有正极连接区42，所述负极连接区41和正极连接区42之间设有隔离区。优选的，金属层为银层。PCB板50、PU软膜20与壳体10配合形成下部腔体60，PCB板50通过第一引线61与正极连接区42连接，通过第二引线62与负极连接区41连接，PCB板50与壳体10的外部信号连接。在本实施例中，负极连接区41、正极连接区42和PCB板50上均设有焊盘70，第一引线61的一端通过焊盘70与正极连接区42连接，另一端通过焊盘70与PCB板50连接，第二引线62的一端通过焊盘70与负极连接区41连接，另一端通过焊盘70与PCB板50连接。在本实施例中，陶瓷片40的背面通过胶水粘合于PU软膜20底部，PCB板50通过PIN脚80与外部信号连接，PIN脚80通过焊盘70固定于PCB板50上。具体的，PIN脚90的数量为二。在本实施例中，PCB板50通过胶水与壳体10粘合。实施例二一种终端，该终端包括实施例一中的宽频蜂鸣器。本技术的宽频蜂鸣器通过将陶瓷片贴合于PU软膜上组成振动元件，由于PU软膜具有天然的韧性优势，可有效克服金属基片较钢、硬的缺点，使得频响曲线呈现较缓和的态势，在多个频点都能产生较佳的响应效果，从而可以产生更丰富的音质。以上实施例仅是为充分说明本技术而所举的较佳的实施例，本技术的保护范围不限于此。本
的技术人员在本技术基础上所作的等同替代或变换，均在本技术的保护范围之内。本技术的保护范围以权利要求书为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种宽频蜂鸣器，其特征在于，包括：/n壳体；/nPU软膜，所述PU软膜设于所述壳体内，所述PU软膜与壳体配合形成上部腔体，所述壳体上设有与所述上部腔体连通的发音孔；/n陶瓷片，所述陶瓷片的背面贴合于所述PU软膜底部并与所述PU软膜组成振动元件，所述陶瓷片的背面镀有金属层，所述金属层从所述陶瓷片的侧面延伸至陶瓷片的正面并形成负极连接区，所述陶瓷片的正面设有正极连接区；/nPCB板，所述PCB板、PU软膜与壳体配合形成下部腔体，所述PCB板通过第一引线与所述正极连接区连接，通过第二引线与所述负极连接区连接，所述PCB板与外部信号连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种宽频蜂鸣器，其特征在于，包括：
壳体；
PU软膜，所述PU软膜设于所述壳体内，所述PU软膜与壳体配合形成上部腔体，所述壳体上设有与所述上部腔体连通的发音孔；
陶瓷片，所述陶瓷片的背面贴合于所述PU软膜底部并与所述PU软膜组成振动元件，所述陶瓷片的背面镀有金属层，所述金属层从所述陶瓷片的侧面延伸至陶瓷片的正面并形成负极连接区，所述陶瓷片的正面设有正极连接区；
PCB板，所述PCB板、PU软膜与壳体配合形成下部腔体，所述PCB板通过第一引线与所述正极连接区连接，通过第二引线与所述负极连接区连接，所述PCB板与外部信号连接。


2.如权利要求1所述的宽频蜂鸣器，其特征在于，所述负极连接区、正极连接区和PCB板上设有焊盘，所述第一引线的一端通过焊盘与所述正极连接区连接，另一端通...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈利，晋学贵，李定为，
申请(专利权)人：苏州百丰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32