过热保护电路及电磁炉制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种过热保护电路及电磁炉，该过热保护电路包括：微控制器(10)、加热电路(20)、热敏电阻NTC、热熔断器FU、集成电路插头(30)以及集成电路插座(40)，其中所述热敏电阻NTC与所述热熔断器FU均与所述集成电路插头(30)连接；所述微控制器(10)和所述加热电路(20)分别与所述集成电路插座(40)连接，所述集成电路插头(30)与所述集成电路插座(40)插接。本实用新型专利技术降简化电路板的布线，提高装配效率。

Overheat protection circuit and induction cooker

【技术实现步骤摘要】
过热保护电路及电磁炉
本技术实施例涉及家电
，尤其涉及一种过热保护电路及电磁炉。
技术介绍
电磁炉是一种常见的用于加热的家用电器，电磁炉在工作时，利用高频交流电通过线圈盘以使放置在电磁炉上的锅具底部产生涡流，从而对电磁炉上设置的锅具进行加热。为了避免电磁炉加热过程中过热而发生危险，现有技术中通过在电磁炉的面板下方设置热敏电阻和热熔断器来实现双重保护措施。在将热敏电阻和热熔断器连接到电路中时，为了能够更换热敏电阻和热熔断器，热敏电阻和热熔断器制备成集成电路插头的形式，该集成电路插头能够与电路板上的集成电路插座插接，从而通过插拔的方式实现安装和更换。然而，热敏电阻和热熔断器各自对应一个插头和插座，不仅电路板布线复杂，还装配效率低下。
技术实现思路
本技术实施例提供一种过热保护电路及电磁炉，以简化电路板的布线，提高装配效率。第一方面，本技术提供一种过热保护电路，包括：微控制器、加热电路、热敏电阻NTC、热熔断器FU、集成电路插头以及集成电路插座，其中所述热敏电阻NTC与所述热熔断器FU均与所述集成电路插头连接；所述微控制器和所述加热电路分别与所述集成电路插座连接，所述集成电路插头与所述集成电路插座插接。本实施例提供的过热保护电路，包括：微控制器、加热电路、热敏电阻NTC、热熔断器FU、集成电路插头以及集成电路插座，其中，该热敏电阻NTC与热熔断器FU均与集成电路插头连接，从而该热敏电阻NTC与热熔断器FU共用一个集成电路插头，一方面节省了集成电路插头的数量，简化了电路板的布局，另一方面提高了装配效率，该微控制器和加热电路分别与集成电路插座连接，集成电路插头与集成电路插座插接，从而实现了微控制器根据热敏电阻检测的温度停止加热，该加热电路在热熔断器FU熔断后断开，从而实现了过热保护。在一种可能的设计中，所述热敏电阻NTC的一端与所述热熔断器FU的一端连接后形成的单线端对应所述集成电路插头的第一针；所述热熔断器FU的另一端对应所述集成电路插头的第二针，所述热敏电阻NTC的另一端对应所述集成电路插头的第三针；在所述集成电路插头与所述集成电路插座插接后，所述第一针接地，所述第二针与所述加热电路连接，所述第三针与所述微控制器连接。通过热敏电阻NTC的一端与热熔断器FU的一端相连接，从而共用一针，可以减小集成电路插头的体积，降低成本。在一种可能的设计中，所述集成电路插头为三针插头，所述集成电路插座为三孔插座。当该集成电路插头为三针插头时，该集成电路插座为三孔插座，从而完成该集成电路插头与该集成电路插座的匹配，保证该集成电路插头与该集成电路插座能够快速精准插接。在一种可能的设计中，所述过热保护电路还包括隔离电路，所述隔离电路分别与所述加热电路和所述热熔断器FU对应的第二针连接；所述隔离电路用于在所述加热电路工作时，隔离所述热熔断器FU的干扰。该隔离电路能够隔离热熔断器FU对IGBT驱动电路的干扰，且在热熔断器熔断时，能够强迫电磁炉停止工作。在一种可能的设计中，所述隔离电路包括单向导通电路，所述单向导通电路用于在所述加热电路工作时断开，以隔离所述热熔断器FU的干扰。在一种可能的设计中，所述单向导通电路包括NPN型的三极管Q4，所述三极管Q4的基极分别与所述热熔断器FU对应的第二针和电源端连接，所述三极管Q4的集电极与所述加热电路连接，所述三极管Q4的发射极接地。通过该单向导通电路包括三极管Q4，通过三极管Q4的截止状态，实现了隔离热熔断器FU对IGBT驱动电路的干扰，通过三极管Q4的饱和状态，实现了热熔断器FU熔断时控制IGBT驱动电路的电压为0，结构简单，所需元器件少，成本低。在一种可能的设计中，所述过热保护电路还包括分压电阻R28，所述分压电阻R28分别与所述热敏电阻NTC对应的第三针和所述微控制器连接。在一种可能的设计中，所述加热电路包括IGBT驱动电路和IGBT，所述IGBT驱动电路与所述IGBT连接，所述过热保护电路还包括：电压转换电路，所述电压转换电路分别与所述微控制器和所述IGBT驱动电路连接，所述电压转换电路用于向所述IGBT驱动电路提供工作电压或断开所述IGBT驱动电路。该电压转换电路在微控制器的控制下，能够向IGBT驱动电路提供合适的驱动电压，从而使得IGBT驱动电路驱动IGBT的导通或关闭，还能够在微控制器的控制下，输出低电平，使得该IGBT驱动电路停止工作。在一种可能的设计中，所述电压转换电路包括NPN型的三极管Q2，所述三极管Q2的基极分别与所述微控制器和电源端连接，所述三极管Q2的集电极通过上拉电阻R9连接所述电源端，所述三极管Q2的集电极还与所述IGBT驱动电路连接，所述三极管Q2的发射极接地。通过三极管Q2的电压反相作用，一方面能够向IGBT驱动电路提供合适的工作电压，另一方面可以控制该IGBT驱动电路停止工作，电路结构简单，易于实现。第二方面，本技术还提供一种电磁炉，所述电磁炉包括上第一方面或第一方面各种可能的设计所述的电路。本实施例提供的电磁炉，该热敏电阻NTC与热熔断器FU均与集成电路插头连接，从而该热敏电阻NTC与热熔断器FU共用一个集成电路插头，一方面节省了集成电路插头的数量，简化了电路板的布局，另一方面提高了电磁炉的装配效率，该微控制器和加热电路分别与集成电路插座连接，集成电路插头与集成电路插座插接，从而实现了微控制器根据热敏电阻检测的温度停止电磁炉加热，该加热电路在热熔断器FU熔断后断开，从而实现了对电磁炉的过热保护。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术提供的过热保护电路的示意图一；图2为本技术提供的集成电路插头的示意图；图3为本技术提供的过热保护电路的示意图二。附图标记说明：10-微控制器；20-加热电路；30-集成电路插头；40-集成电路插座；50-隔离电路；60-电压转换电路。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。图1为本技术提供的过热保护电路的结构示意图。如图1所示，该过热保护电路包括微控制器10、加热电路20、热敏电阻NTC、热熔断器FU、集成电路插头30以及集成电路插座40，其中...

【技术保护点】
1.一种过热保护电路，其特征在于，包括：微控制器(10)、加热电路(20)、热敏电阻NTC、热熔断器FU、集成电路插头(30)以及集成电路插座(40)，其中/n所述热敏电阻NTC与所述热熔断器FU均与所述集成电路插头(30)连接；/n所述微控制器(10)和所述加热电路(20)分别与所述集成电路插座(40)连接，所述集成电路插头(30)与所述集成电路插座(40)插接。/n

【技术特征摘要】
1.一种过热保护电路，其特征在于，包括：微控制器(10)、加热电路(20)、热敏电阻NTC、热熔断器FU、集成电路插头(30)以及集成电路插座(40)，其中
所述热敏电阻NTC与所述热熔断器FU均与所述集成电路插头(30)连接；
所述微控制器(10)和所述加热电路(20)分别与所述集成电路插座(40)连接，所述集成电路插头(30)与所述集成电路插座(40)插接。


2.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述热敏电阻NTC的一端与所述热熔断器FU的一端连接后形成的单线端对应所述集成电路插头(30)的第一针；
所述热熔断器FU的另一端对应所述集成电路插头(30)的第二针，所述热敏电阻NTC的另一端对应所述集成电路插头(30)的第三针；
在所述集成电路插头(30)与所述集成电路插座(40)插接后，所述第一针接地，所述第二针与所述加热电路(20)连接，所述第三针与所述微控制器(10)连接。


3.根据权利要求2所述的电路，其特征在于，所述集成电路插头(30)为三针插头，所述集成电路插座(40)为三孔插座。


4.根据权利要求2所述的电路，其特征在于，所述过热保护电路还包括隔离电路(50)，所述隔离电路(50)分别与所述加热电路(20)和所述热熔断器FU对应的第二针连接；
所述隔离电路(50)用于在所述加热电路(20)工作时，隔离所述热熔断器FU的干扰。


5.根据权利要求4所述的电路，其特征在于，所述隔离电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：高博敏，赵礼荣，
申请(专利权)人：浙江绍兴苏泊尔生活电器有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33