一种拼装型手机边框制造技术

本实用新型专利技术公开了一种拼装型手机边框，包括下框架、上框架和内垫,所述上框架和下框架结构均为长方形框体，上框架和下框架材料为铝合金；下框架右侧开有音量键预留孔和开关键预留孔的槽，下框架下侧开有耳机口预留孔和充电口预留孔的槽，相对的上框架开有与下框架对应的槽，当上框架与下框架拼合时，两相对个槽的位置构成一个预留孔；与现有技术相比，本实用新型专利技术的有益效果是：结构稳固、使用简单，通过上框架和下框架的结构卡合可以保证拼装型手机边框的稳定，磁铁具有防止错位和固定的作用，内侧硅胶内垫可以防止铝合金手机边框对手机的划伤，同时具有一部分减震作用。

A kind of assembled mobile phone frame

【技术实现步骤摘要】
一种拼装型手机边框
本技术涉及一种手机边框，具体是一种拼装型手机边框。
技术介绍
随着智能手机的日益普及，手机保护壳成了智能手机必备的手机配件之一。手机佩戴上手机保护壳可以有效地防止摔坏，同时，手机保护壳也成为美化装饰手机的一个配件。随人们越来越追求简约型风格，市面上出现了简洁的手机保护壳，即是手机边框。但现在的手机边框都是一体成型的，因为手机边框内侧和手机外侧结构要求一致，导致手机边框套在手机上容易出现松动或者断裂的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种拼装型手机边框，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种拼装型手机边框，包括下框架、上框架和内垫，所述上框架和下框架结构均为长方形框体，上框架和下框架材料为铝合金；下框架右侧开有音量键预留孔和开关键预留孔的槽，下框架下侧开有耳机口预留孔和充电口预留孔的槽，相对的上框架开有与下框架对应的槽，当上框架与下框架拼合时，两相对个槽的位置构成一个预留孔；下框架长边两侧面靠近角的位置分别设有四个卡扣，相对应的上框架长边两侧面靠近角本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种拼装型手机边框，包括下框架(1)、上框架(2)和内垫(11)， 其特征在于，所述上框架(2)和下框架(1)结构均为长方形框体，上框架(2)和下框架(1)材料为铝合金；下框架(1)右侧开有音量键预留孔(5)和开关键预留孔(6)的槽，下框架(1)下侧开有耳机口预留孔(7)和充电口预留孔(8)的槽，相对的上框架(2)开有与下框架(1)对应的槽，当上框架(2)与下框架(1)拼合时，两相对个槽的位置构成一个预留孔；下框架(1)长边两侧面靠近角的位置分别设有四个卡扣(3)，相对应的上框架(2)长边两侧面靠近角的位置分别设有四个卡槽(4)；上框架(2)和下框架(1)上侧均开有槽，磁铁一(9)和磁铁二...

【技术特征摘要】
1.一种拼装型手机边框，包括下框架(1)、上框架(2)和内垫(11)，其特征在于，所述上框架(2)和下框架(1)结构均为长方形框体，上框架(2)和下框架(1)材料为铝合金；下框架(1)右侧开有音量键预留孔(5)和开关键预留孔(6)的槽，下框架(1)下侧开有耳机口预留孔(7)和充电口预留孔(8)的槽，相对的上框架(2)开有与下框架(1)对应的槽，当上框架(2)与下框架(1)拼合时，两相对个槽的位置构成一个预留孔；下框架(1)长边两侧面靠近角的位置分别设有四个卡扣(3)，相对应的上框架(2)长边两侧面靠近角的位置分别设有四个卡槽(4)；上框架(2)和下框架(1)上侧均开有槽，磁铁一(9)和磁铁二(10)通过HY-303金属胶水分别粘接于下...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙研，黄东亮，邱亮，
申请(专利权)人：安徽晶联智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34