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本实用新型公开了一种拼装型手机边框，包括下框架、上框架和内垫,所述上框架和下框架结构均为长方形框体，上框架和下框架材料为铝合金；下框架右侧开有音量键预留孔和开关键预留孔的槽，下框架下侧开有耳机口预留孔和充电口预留孔的槽，相对的上框架开有与下...
该专利属于安徽晶联智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽晶联智能科技有限公司授权不得商用。

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