一种EPP泡沫外壳半导体冷暖冰箱制造技术

本实用新型专利技术涉及一种冰箱，特别涉及一种一种EPP泡沫外壳半导体冷暖冰箱，解决了冰箱的使用问题，包括箱体，所述的箱体内设有配件仓和调温仓，所述的配件仓内设有控制板、真空泵、热管散热器和风扇，所述的配件仓和调温仓之间设有制冷制热芯片，所述的制冷制热芯片分别与配件仓和调温仓仓内相连通，所述的仓体和仓盖之间铰接连接，所述的仓体和仓盖之间设有密封层，结构简单，充分利用半导体芯片一端制冷一端制热的特性，无需使用制冷剂，通过散热结构和真空泵加强制冷效果，节能环保，降低了经济成本，没有机械传动部件、无磨损、无噪音，且使用寿命长，箱体的体积可随使用需求而生产，具有实用性和经济性。

A EPP foam case semiconductor refrigerator

【技术实现步骤摘要】
一种EPP泡沫外壳半导体冷暖冰箱
本技术涉及一种冰箱，特别涉及一种EPP泡沫外壳半导体冷暖冰箱。
技术介绍
市场上的普通冰箱结构复杂、不环保、维修困难，为普通民众生活带来不便。而冷热半导体芯片为冰箱的发展带来一种可能，即满足日常生活的需求，又能节能环保、减缓臭氧层空洞。冷热半导体芯片是一种成熟的技术产品，利用半导体本身结构特性，使得通电时一端制冷一端制热。而在电极反转时，又能切换制冷和制热端，因此广泛应用于各式电器中。但是，目前应用该半导体芯片的电器设计不够完善，制冷或制热效果不佳，且结构过于复杂、生产成本过高。
技术实现思路
针对现有的技术不足，本技术提供一种一种EPP泡沫外壳半导体冷暖冰箱。为了实现上述目的，本技术所采取的技术方案是：一种EPP泡沫外壳半导体冷暖冰箱，包括箱体，所述箱体内设有调温仓和电路仓，所述调温仓内设有形成制冷或制热空间的铝内胆，所述电路仓内设有制冷制热芯片、散热器、风扇和电源；所述电源分别与制冷制热芯片、风扇电联接，所述制冷制热芯片一端与铝内胆通过直接或间接接触进行热传导，且制冷制热芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种EPP泡沫外壳半导体冷暖冰箱，包括箱体，其特征在于，所述箱体内设有调温仓和电路仓，所述调温仓内设有形成制冷或制热空间的铝内胆，所述电路仓内设有制冷制热芯片、散热器、风扇和电源；/n所述电源分别与制冷制热芯片、风扇电联接，所述制冷制热芯片一端与铝内胆通过直接或间接接触进行热传导，且制冷制热芯片另一端通过散热器以及风扇物理散热；/n所述铝内胆外包覆有EPP泡沫层，所述电路仓在箱体表面形成供空气流通的进风口和出风口，所述箱体在电路仓位置设有塑料后盖；/n还包括控制板和控制显示屏面板，所述控制板分别与控制显示屏面板、制冷制热芯片和风扇电联接；/n所述箱体表面通过高温高压或喷涂处理形成防护层，所...

【技术特征摘要】
1.一种EPP泡沫外壳半导体冷暖冰箱，包括箱体，其特征在于，所述箱体内设有调温仓和电路仓，所述调温仓内设有形成制冷或制热空间的铝内胆，所述电路仓内设有制冷制热芯片、散热器、风扇和电源；
所述电源分别与制冷制热芯片、风扇电联接，所述制冷制热芯片一端与铝内胆通过直接或间接接触进行热传导，且制冷制热芯片另一端通过散热器以及风扇物理散热；
所述铝内胆外包覆有EPP泡沫层，所述电路仓在箱体表面形成供空气流通的进风口和出风口，所述箱体在电路仓位置设有塑料后盖；
还包括控制板和控制显示屏面板，所述控制板分别与控制显示屏面板、制冷制热芯片和风扇电联接；
所述箱体表面通过高温高压或喷涂处理形成防护层，所述调温仓具有开启状态和关闭状态，且调温仓通过磁吸作用保持关闭状态。


2.如权利要求1所述的一种EPP泡沫外壳半导体冷暖冰箱，其特征在于，所述调温仓具有可开放的调温仓口和调温仓盖，所述调温仓口和调温仓盖之间通过金属吸盘和磁铁吸盘吸附定位固定，且磁铁吸盘和金属吸盘之间还设有填补缝隙的密封条。


3.如权利要求1或2所述的一种EPP泡沫外壳半导体冷暖冰箱，其特征在于，所述箱体为卧式结构或立式结构。


4.如权利要求3所述的一种EPP泡沫外壳半导体冷暖冰箱，其特征在于，当箱体为卧式结构时，...

【专利技术属性】
技术研发人员：诸建平，诸翔，
申请(专利权)人：浙江洋光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33