散热片及带散热片的器件制造技术

本发明专利技术的课题在于，提供一种具有优异的散热性的散热片及使用该散热片的带散热片的器件。本发明专利技术的散热片含有树脂粘合剂及无机粒子，其中，无机粒子包含粒径100μm以下的无机粒子A和粒径超过100μm的无机粒子B，无机粒子A的含量相对于无机粒子A和无机粒子B的总质量为10～30质量％，无机粒子B的含量相对于无机粒子A和无机粒子B的总质量为70～90质量％。

Fins and devices with fins

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】散热片及带散热片的器件
本专利技术涉及一种散热片及带散热片的器件。
技术介绍
近年来，随着电子设备和半导体的小型化、高密度化、高输出化，正在进行构成电子设备和半导体的部件的高集成化。由于在高集成化的器件(设备)的内部，各种部件无间隙地配置于有限的空间中，因此难以散发在器件内部产生的热量，从而器件本身有时会达到相对较高的温度。尤其，已知：CPU(CentralProcessingUnit：中央处理单元)、功率器件等半导体元件；LED(LightEmittingDiode：发光二极管)背光灯；电池等中有发出约150℃以上的热量的部件，若其热量蓄积在器件内部，则会出现由于热量而引起器件故障等的不良情况。作为散发器件内部的热量的方法，已知有使用散热器的方法，并且，已知有当使用散热器时，为了有效地将器件内部的热量传递到散热器而使用散热片粘接器件和散热器的方法。作为这种散热片，例如，专利文献1中记载有一种透明导热粘接薄膜，其包含树脂及粒径分布的峰为2个以上的透明或白色的微粒([权利要求1])。并且，专利文献2中记载有一种高导热性半固化树脂薄膜，其含有半固化状态的树脂及满足规定的平均粒径的填料([权利要求6])。并且，专利文献3中记载有一种热粘接片，其具有含有热粘接剂(a1)及导热性填充剂(a2)的热粘接层(A)([权利要求1])。以往技术文献专利文献专利文献1：日本特开2009-197185号公报专利文献2：日本特开2013-189625号公报专利文献3：日本特开2016-014090号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术课题本专利技术人等对专利文献1～3进行了研究的结果，阐明了针对近年来高集成化的器件，散热性方面尚有改善的余地。因此，本专利技术的课题在于，提供一种具有优异的散热性的散热片及使用该散热片的带散热片的器件。用于解决技术课题的手段本专利技术人等为了实现上述课题进行了深入研究的结果，发现通过以特定的比例含有具有规定的粒径的无机粒子而成为具有优异的散热性的散热片，从而完成了本专利技术。即，发现了能够通过以下的结构来实现上述课题。[1]一种散热片，其含有树脂粘合剂及无机粒子，其中，无机粒子包含粒径100μm以下的无机粒子A和粒径超过100μm的无机粒子B，无机粒子A的含量相对于无机粒子A和无机粒子B的总质量为10～30质量％，无机粒子B的含量相对于无机粒子A和无机粒子B的总质量为70～90质量％。[2]根据[1]所述的散热片，其厚度为200～300μm。[3]根据[1]或[2]所述的散热片，其中，无机粒子A的含量相对于树脂粘合剂100质量份为5～150质量份。[4]根据[1]至[3]中任一项所述的散热片，其中，无机粒子B的含量相对于树脂粘合剂100质量份为50～500质量份。[5]根据[1]至[4]中任一项所述的散热片，其中，无机粒子为选自包括无机氮化物及无机氧化物的组中的至少一种无机物。[6]根据[5]所述的散热片，其中，无机氮化物含有选自包括氮化硼及氮化铝的组中的至少一种。[7]根据[5]所述的散热片，其中，无机氧化物含有选自包括氧化钛、氧化铝及氧化锌的组中的至少一种。[8]根据[1]至[7]中任一项所述的散热片，其中，树脂粘合剂为使含有聚合性单体的固化性组合物固化而成的固化物。[9]根据[8]所述的散热片，其中，聚合性单体具有选自包括丙烯酰基、甲基丙烯酰基、环氧乙烷基及乙烯基的组中的至少一种聚合性基团。[10]一种带散热片的器件，其具有器件及配置于器件上的[1]至[9]中任一项所述的散热片。专利技术效果根据本专利技术，能够提供一种具有优异的散热性的散热片及使用该散热片的带散热片的器件。附图说明图1是表示本专利技术的散热片的一例的示意剖视图。具体实施方式以下，对本专利技术进行详细说明。以下所记载的构成要件的说明有时会基于本专利技术的代表性实施方式而进行，但本专利技术并不限定于这种实施方式。另外，在本说明书中，使用“～”表示的数值范围是指包括“～”的前后所记载的数值作为下限值及上限值的范围。[散热片]本专利技术的散热片是含有树脂粘合剂及无机粒子的散热片。并且，本专利技术的散热片中，无机粒子包含粒径100μm以下的无机粒子A和粒径超过100μm的无机粒子B。并且，在本专利技术的散热片中，无机粒子A的含量相对于无机粒子A和无机粒子B的总质量为10～30质量％，无机粒子B的含量相对于无机粒子A和无机粒子B的总质量为70～90质量％。本专利技术的散热片中，关于与树脂粘合剂一同所含有的无机粒子A及无机粒子B，无机粒子A的含量相对于无机粒子A和无机粒子B的总质量为10～30质量％，无机粒子B的含量相对于无机粒子A和无机粒子B的总质量为70～90质量％，由此散热性变得良好。起到这种效果的详细原因虽不明确，但本专利技术人等推测为如下。即，认为通过粒径超过100μm的无机粒子B的含量相对于无机粒子A和无机粒子B的总质量为70～90质量％，由此树脂粘合剂与无机粒子接触的界面减小，无机粒子B本身成为主要的传热路径，从而能够有效地传导来自器件的热量。图1中示出表示本专利技术的散热片的一例的示意剖视图。图1所示的散热片10含有树脂粘合剂1及粒径100μm以下的无机粒子A2、粒径超过100μm的无机粒子B3。并且，图1所示的散热片10中，无机粒子A2的含量相对于无机粒子A2和无机粒子B3的总质量为10～30质量％，无机粒子B3的含量相对于无机粒子A2和无机粒子B3的总质量为70～90质量％。以下，对本专利技术的散热片中所含有的树脂粘合剂及无机粒子进行详细说明。〔树脂粘合剂〕本专利技术的散热片中所含有的树脂粘合剂并无特别限定，例如能够使用环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、甲酚树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂、异氰酸酯树脂、聚氨酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚苯硫醚树脂、氟树脂、聚苯醚树脂。在这些树脂中，优选热膨胀系数小且耐热性及粘接性优异的环氧树脂。作为环氧树脂，具体而言，例如可列举双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂等二官能环氧树脂；苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂等酚醛清漆型环氧树脂；等。另一方面，在本专利技术中，从易于附加耐热性等功能的原因考虑，树脂粘合剂优选为使含有聚合性单体的固化性组合物固化而成的固化物。在此，聚合性单体为具有聚合性基团且通过使用热或光等进行的规定的处理而进行固化的化合物。并且，作为聚合性单体所具有的聚合性基团，例如可列举选自包括丙烯酰基、甲基丙烯酰基、环氧乙烷基及乙烯基的组中的至少一种聚合性基团。另外，聚合性单体中所含有的聚合性基团的数量并无特别限定，但从使固化性组合物固化而获得的固化物的耐热性优异的观点考虑，优选为2个以上，更本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热片，其含有树脂粘合剂及无机粒子，其中，/n所述无机粒子包含：粒径100μm以下的无机粒子A和粒径超过100μm的无机粒子B，/n所述无机粒子A的含量相对于所述无机粒子A和所述无机粒子B的总质量为10～30质量％，/n所述无机粒子B的含量相对于所述无机粒子A和所述无机粒子B的总质量为70～90质量％。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170928 JP 2017-1874771.一种散热片，其含有树脂粘合剂及无机粒子，其中，
所述无机粒子包含：粒径100μm以下的无机粒子A和粒径超过100μm的无机粒子B，
所述无机粒子A的含量相对于所述无机粒子A和所述无机粒子B的总质量为10～30质量％，
所述无机粒子B的含量相对于所述无机粒子A和所述无机粒子B的总质量为70～90质量％。


2.根据权利要求1所述的散热片，其厚度为200～300μm。


3.根据权利要求1或2所述的散热片，其中，
所述无机粒子A的含量相对于所述树脂粘合剂100质量份为5～150质量份。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的散热片，其中，
所述无机粒子B的含量相对于所述树脂粘合剂100质量份为50～500质量份。


5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：国安谕司，佐野贵之，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP