PCB板墓碑效应印刷方法技术

本发明专利技术涉及PCB板生产工艺技术领域，为了解决现有的PCB板制作工艺中手动调节设计版图中开窗大小而导致耗时长的问题，提供了一种PCB板墓碑效应印刷方法，包括以下步骤：获取步骤，获取PCB板设计版图；识别步骤，识别设计版图中开窗的位置和设计尺寸；获取步骤还用于获取开窗的设定尺寸；矫正步骤，根据获取的设定尺寸对设计尺寸进行矫正；印刷步骤，根据矫正后的设计版图对覆铜板进行印刷。本发明专利技术使得印刷后PCB板成品质量更高，合格率更高。

Printing method of tombstone effect on PCB

【技术实现步骤摘要】
PCB板墓碑效应印刷方法
本专利技术涉及PCB板生产工艺
，具体为一种PCB板墓碑效应印刷方法。
技术介绍
PCB板指的是印制电路板，通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。把印制电路或印制线路的成品板也就称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。它的设计主要是版图设计，需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。而随着电子技术的发展，电子产品需要体积更小、速度更快、功能更强的元器件，这就要求，这样一来，就使得现在的PCB板上会出现多个用于焊接元件的位置，也就是焊盘。目前对于PCB板的焊盘设计，传统的制作方式是直接在线路板的焊盘上直接采用阻焊开窗设计，将焊盘裸露出来。在常规的设计中，阻焊开窗是同样大小的设计，导致焊盘和连接的连接处漏铜，同时在铜皮上的焊盘阻焊开窗之后焊接面积变大，制作出来的焊盘会有一定的拖尾现象，即通常说的“墓碑效应”，这样一来，在对PCB板焊接元件时，锡膏移位造成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.PCB板墓碑效应印刷方法，其特征在于：包括以下步骤：/n获取步骤，获取PCB板设计版图；/n识别步骤，识别所述设计版图中开窗的位置和设计尺寸；/n获取步骤还用于获取开窗的设定尺寸；/n矫正步骤，根据获取的设定尺寸对设计尺寸进行矫正；/n印刷步骤，根据矫正后的设计版图对覆铜板进行印刷。/n

【技术特征摘要】
1.PCB板墓碑效应印刷方法，其特征在于：包括以下步骤：
获取步骤，获取PCB板设计版图；
识别步骤，识别所述设计版图中开窗的位置和设计尺寸；
获取步骤还用于获取开窗的设定尺寸；
矫正步骤，根据获取的设定尺寸对设计尺寸进行矫正；
印刷步骤，根据矫正后的设计版图对覆铜板进行印刷。


2.根据权利要求1所述的PCB板墓碑效应印刷方法，其特征在于：还包括有存储步骤，将获取的设定尺寸作为预设尺寸进行存储；
获取步骤还用于获取选择信息，所述矫正步骤用于根据选择信息选择相应的预设尺寸对设计尺寸进行矫正。


3.根据权利要求1所述的PCB板墓碑效应印刷方法，其特征在于：所述获取步骤还用于获取封装类别，所述矫正步骤根据预设尺寸与封装类别对所述设计尺寸进行矫正。


4.根据权利要求1所述的PCB板墓碑效应印刷方法，其特征在于：所述获取步骤中，还用于获取矫正范围，所述矫正步骤中，对所述矫正范围内的开窗进行矫正。


5.根据权利要求2所述的PCB板墓碑效应印刷方法，其特征在于：还包括有比较步骤，在获取到设定尺寸后，所述识别还用于将获取到的设定尺寸与所述预设尺寸进行比较；
警...

【专利技术属性】
技术研发人员：阳洋，
申请(专利权)人：重庆凯歌电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50