体声波谐振器制造技术

本发明专利技术提供一种体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：基板；腔，形成在所述基板中；第一电极、压电层和第二电极，按顺序堆叠在所述基板上；谐振部，通过在所述腔的上部在竖直方向上叠置的所述第一电极、所述压电层和所述第二电极定义；附加层，设置在布置于位于所述谐振部的外侧的布线区域中的所述第一电极的一个表面上；以及布线电极，连接至布置在所述布线区域中的所述第一电极。所述第一电极与所述附加层和所述布线电极形成接触界面表面。

Bulk acoustic resonator

【技术实现步骤摘要】
体声波谐振器本申请要求于2018年10月12日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0121707号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
本申请涉及一种体声波谐振器。
技术介绍
近来，随着移动通信装置、化学装置和生物装置等的迅速发展，对这样的装置中使用的小型轻量化的滤波器、振荡器、谐振元件、声波谐振质量传感器等的需求已经增加。通常，薄膜体声波谐振器(FBAR)已经用作实现小型轻量化的滤波器、振荡器、谐振元件、声波谐振质量传感器等的装置。可以以非常低的成本批量生产薄膜体声波谐振器，并且薄膜体声波谐振器可被实现为微型谐振器。此外，薄膜体声波谐振器可实现高的品质因子(Q)(滤波器的主要性质之一)，并且可在微频带中使用，并且可部分地实现个人通信系统(PCS)频带和数字无绳系统(DCS)频带。通常，薄膜体声波谐振器可包括通过在基板上按顺序堆叠第一电极、压电层、第二电极实现的谐振部。关于薄膜体声波谐振器的工作原理，通过施加到第一电极和第二电极的电能，在压电层中感应出电场，并且由本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：/n基板；/n腔，形成在所述基板中或形成在所述基板上；/n第一电极、压电层和第二电极，按顺序堆叠在所述基板上；/n谐振部，通过在所述腔的上部在竖直方向上叠置的所述第一电极、所述压电层和所述第二电极定义；/n附加层，设置在设置于位于所述谐振部的外侧的布线区域中的所述第一电极的一个表面上；以及/n布线电极，连接至设置在所述布线区域中的所述第一电极，/n其中，所述第一电极与所述附加层和所述布线电极形成接触界面表面。/n

【技术特征摘要】
20181012 KR 10-2018-01217071.一种体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：
基板；
腔，形成在所述基板中或形成在所述基板上；
第一电极、压电层和第二电极，按顺序堆叠在所述基板上；
谐振部，通过在所述腔的上部在竖直方向上叠置的所述第一电极、所述压电层和所述第二电极定义；
附加层，设置在设置于位于所述谐振部的外侧的布线区域中的所述第一电极的一个表面上；以及
布线电极，连接至设置在所述布线区域中的所述第一电极，
其中，所述第一电极与所述附加层和所述布线电极形成接触界面表面。


2.根据权利要求1所述的体声波谐振器，其中，所述附加层设置在设置于所述布线区域中的所述第一电极的上表面上，并且包括使设置在所述布线区域中的所述第一电极暴露的图案，并且
其中，设置在所述布线区域中的所述第一电极通过所述图案连接至所述布线电极。


3.根据权利要求2所述的体声波谐振器，其中，所述附加层覆盖设置在所述布线区域中的所述第一电极的边缘。


4.根据权利要求3所述的体声波谐振器，
其中，设置在所述谐振部中的所述第一电极和设置在所述布线区域中的所述第一电极彼此分开，并且
其中，覆盖设置在所述布线区域中的所述第一电极的边缘的所述附加层延伸至所述谐振部并连接至所述谐振部的所述第一电极。


5.根据权利要求2所述的体声波谐振器，其中，所述附加层设置在设置于所述布线区域中的所述第一电极的上表面的内部区域中。


6.根据权利要求1所述的体声波谐振器，其中，所述附加层包括：第一附加层和第二附加层，按顺序设置在所述第一电极的上表面上。


7.根据权利要求1所述的体声波谐振器，其中，所述附加层设置在所述第一电极的下表面上。


8.根据权利要求1所述的体声波谐振器，其中，所述附加层利用绝缘材料和金属中的一种形成。


9.根据权利要求1所述的体声波谐振器，其中，所述附加层的蚀刻率高于所述第一电极的蚀刻率。


10.根据权利要求2所述的体声波谐振器，其中，所述压电层设置在所述附加层的上...

【专利技术属性】
技术研发人员：金泰润，林昶贤，尹湘基，李泰京，李文喆，李泰勳，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR