压制荧光胶饼的模具制造技术

技术编号:23888128 阅读:36 留言:0更新日期:2020-04-22 05:23
本实用新型专利技术公开了一种压制荧光胶饼的模具,包括:上模座,底座,固定于上模座下的上夹板,连接于上夹板并固定于上模座下的上模冲头,设置于顶料板上的下模板,设置于下模板内的成型孔,套于成型孔内的钨钢套筒镶件;下模板为模具钢下模板,上模冲头为钨钢冲头;本实用新型专利技术只有套筒镶件和冲头采用钨钢,其他采用模具钢,降低成本,套筒镶件的设计方便更换膜,从而方便维修,整体布局合理,使模具结构紧凑,实现一模多出,提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
压制荧光胶饼的模具
本技术涉及模具结构领域,特别是一种压制荧光胶饼的模具。
技术介绍
荧光胶饼是把混合树脂和荧光粉的粉末进行压制,制成饼状结构,由于要求严格,压制过程,不能因与模具摩擦使胶饼变色,因此本模具结构必须使用钨钢材质,市场上的粉状现有模具采用的是整体钨钢模具,模具一出四,压成饼状后,人工取料;缺陷在于:整体钨钢,成本高,模具一出四效率低,并且质量难于保证;市场需要一种能够减少成本,换模方便的压制模具,本技术解决这样的问题。
技术实现思路
为解决现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种压制荧光胶饼的模具,只有套筒镶件和冲头采用钨钢,其他采用模具钢,降低成本,套筒镶件的设计方便更换膜,从而方便维修,整体布局合理,使模具结构紧凑,实现一模多出,提高生产效率。为了实现上述目标,本技术采用如下的技术方案:压制荧光胶饼的模具,包括:上模座,底座,固定于上模座下的上夹板,连接于上夹板并固定于上模座下的上模冲头,设置于上夹板下的下模板,设置于下模板内的成型孔,套于所述成型孔内的钨钢套筒镶件,设置于下模板下的顶料板;下模板为模具钢下模板,上模冲头为钨钢冲头。前述的压制荧光胶饼的模具,还包括:设置于底座上并位于下模板下的顶料组件。前述的压制荧光胶饼的模具,顶料组件组成有:固定在底座上的顶料板,设置与顶料板上的顶针,驱动顶料板的驱动件。前述的压制荧光胶饼的模具,驱动件为气缸。前述的压制荧光胶饼的模具,还包括:支撑下模板并固定在底座上的垫脚。前述的压制荧光胶饼的模具,成型孔为多个,成型孔的中心点的连线形成多个圈形。本技术的有益之处在于:本技术的模具材料使用模具钢代替钨钢,关键部位采用镶件结构,在每个成型孔中使用钨钢套筒镶件,这样可以大大降低模具成本,而且便于模具局部更换维修,并且下模模具钢更容易加工,后面换模只需换掉钨钢套筒镶件即可;整体采用合理布局,使模具结构紧凑,实现一模多出,提高生产效率,压成饼后,使用顶针顶出,方便取料。附图说明图1是本技术的一种实施例的结构示意图。图中附图标记的含义:1上模座,2顶料板,3上夹板,4上模冲头,5下模板,501成型孔,6钨钢套筒镶件。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术作具体的介绍。压制荧光胶饼的模具,包括:上模座1,底座,固定于上模座1上的上夹板3,连接于上夹板3并固定于上模座1下的上模冲头4,设置于上夹板3下的下模板5,设置于下模板5内的成型孔501,套于成型孔501内的钨钢套筒镶件6,设置于下模板下的顶料板。下模板5为模具钢下模板5,上模冲头4为钨钢冲头。本技术的模具材料使用模具钢代替钨钢,关键部位采用镶件结构,在每个成型孔501中使用钨钢套筒镶件6,这样可以大大降低模具成本,而且便于模具局部更换维修,并且下模模具钢更容易加工,后面换模只需换掉钨钢套筒镶件6即可。压制荧光胶饼的模具,还包括:设置于底座上并位于下模板5下的顶料组件;顶料组件组成有:固定在底座上的顶料板2,设置与顶料板2上的顶针,驱动顶料板2的驱动件。作为一种优选,驱动件为气缸。顶料板2通过顶针把已经压好的胶棒顶出,方便取料。压制荧光胶饼的模具,还包括:支撑下模板5并固定在底座上的垫脚;如图1,垫脚设置在下模板5下的两侧,确保稳定固定。作为一种优选,成型孔501为多个,成型孔501的中心点的连线为多个圈形,这样的设计能够尽可能多的设置成型孔501,且各个成型孔501不会互相影响。整体采用合理布局,使模具结构紧凑,实现一模多出,提高生产效率。本技术提供一种压制荧光胶饼的模具,只有套筒镶件和冲头采用钨钢,其他采用模具钢,降低成本,套筒镶件的设计方便更换膜,从而方便维修,整体布局合理,使模具结构紧凑,实现一模多出,提高生产效率。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,上述实施例不以任何形式限制本技术,凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案,均落在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.压制荧光胶饼的模具,其特征在于,包括:上模座,底座,固定于所述上模座下的上夹板,连接于所述上夹板并固定于所述上模座下的上模冲头,设置于所述上夹板下的下模板,设置于所述下模板内的成型孔,套于所述成型孔内的钨钢套筒镶件,设置于下模板下的顶料板;所述下模板为模具钢下模板,所述上模冲头为钨钢冲头。/n

【技术特征摘要】
1.压制荧光胶饼的模具,其特征在于,包括:上模座,底座,固定于所述上模座下的上夹板,连接于所述上夹板并固定于所述上模座下的上模冲头,设置于所述上夹板下的下模板,设置于所述下模板内的成型孔,套于所述成型孔内的钨钢套筒镶件,设置于下模板下的顶料板;所述下模板为模具钢下模板,所述上模冲头为钨钢冲头。


2.根据权利要求1所述的压制荧光胶饼的模具,其特征在于,还包括:设置于底座上并位于下模板下的顶料组件。


3.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:支波
申请(专利权)人:杭州萤科新材料有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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