一种基于HMDI的聚氨酯制备方法技术

本发明专利技术属于电子器件封装材料技术领域，具体涉及一种基于HMDI的聚氨酯制备方法。首先利用HMDI作为原料制备固化剂预聚体，配方为：HMDI：聚醚二元醇(Mn＝1000):聚醚二元醇(Mn＝2000)：聚醚二元醇(Mn＝3000)：苯酚：DOP＝1：0.5：0.5：0.05：1：0.01的摩尔比；然后按照固化剂预聚体：溶剂：填料：颜料：流平剂＝100：90：115：15：5的摩尔比制作A组分；再按照固化剂：溶剂：填料：颜料：解封促进剂＝100：70：220：10：10的摩尔比制作B组分；最后将A、B组分按照A：B＝10：1的摩尔比混合均匀即可制备聚氨酯封装胶。通过该方法可以制备绿色环保、无毒无害，在室温条件下即可固化的聚氨酯封装胶。

【技术实现步骤摘要】
一种基于HMDI的聚氨酯制备方法
本专利技术属于电子器件封装材料
，具体涉及一种基于HMDI的聚氨酯制备方法。
技术介绍
随着商用及家用LED需求的不断增长，对LED封装胶的要求也越来越高。目前，环氧树脂及有机硅树脂材料的封装胶占据主要地位，但环氧树脂类封装材料易老化变色、性脆；有机硅树脂耐腐蚀性差、粘结强度低。聚氨酯材料有含有极性集团-NCO，提高了对各种材料的粘结性能，而且反应活性高可以实现室温固化。传统的制备聚氨酯的方法含有MDI(二苯基甲烷二异氰酸酯)及HDI(1，6-己二异氰酸酯)，MDI含有苯环结构，与多元醇的反应速率较快，但同时也易黄化；HDI是脂肪族结构，具有优异的耐黄变性能，但其具有令人不愉快的刺激性气味，对人体的危害较大的缺点。
技术实现思路
本专利技术提供一种基于HMDI的聚氨酯制备方法，本专利技术利用HMDI(4，4'-二环己基甲烷二异氰酸酯)具有绿色环保、挥发性低、无气味的特点，将其替代传统的MDI及HDI制备聚氨酯封装胶，可以制备绿色环保、无毒无害，在室温条件下即可固化的聚氨酯封装胶。...

【技术保护点】
1.一种基于HMDI的聚氨酯制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1：按照HMDI：Mn为1000的聚醚二元醇：Mn为2000的聚醚二元醇：Mn为3000的聚醚二元醇：苯酚：DOP＝1：0.5：0.5：0.05：1：0.01的摩尔比，先将Mn为1000的聚醚二元醇、Mn为2000的聚醚二元醇、Mn为3000的聚醚二元醇、DOP按照先固后液的顺序依次加入三口烧瓶中，在120℃的条件下反应1.5小时进行脱水，使含水量在0.05％以内，再通入干燥的氮气进行保护，当温度降低至60℃时，再加入HMDI，在85℃条件下反应2个小时，最后加入苯酚，停止通氮气，即制备得到固化剂预聚体，密封备用；/nS2：...

【技术特征摘要】
1.一种基于HMDI的聚氨酯制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：按照HMDI：Mn为1000的聚醚二元醇：Mn为2000的聚醚二元醇：Mn为3000的聚醚二元醇：苯酚：DOP＝1：0.5：0.5：0.05：1：0.01的摩尔比，先将Mn为1000的聚醚二元醇、Mn为2000的聚醚二元醇、Mn为3000的聚醚二元醇、DOP按照先固后液的顺序依次加入三口烧瓶中，在120℃的条件下反应1.5小时进行脱水，使含水量在0.05％以内，再通入干燥的氮气进行保护，当温度降低至60℃时，再加入HMDI，在85℃条件下反应2个小时，最后加入苯酚，停止通氮气，即制备得到固化剂预聚体，密封备用；
S2：按照固化剂预聚体：溶剂：填料：颜料：流平剂＝100：90：115：15：5的摩尔比，将各组分加入三口烧瓶中，并通入干燥的氮气保护，在室温条件下搅拌1小时，即制得A组分，密封备用；
S3：按照固化剂：溶剂：填料：颜料：解封促进剂＝100：70：220：10：10的摩尔比，将各组分加入三口烧瓶中，并通入干燥...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚文，徐庆花，
申请(专利权)人：苏州晶台光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32