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本发明属于电子器件封装材料技术领域，具体涉及一种基于HMDI的聚氨酯制备方法。首先利用HMDI作为原料制备固化剂预聚体，配方为：HMDI：聚醚二元醇(Mn＝1000):聚醚二元醇(Mn＝2000)：聚醚二元醇(Mn＝3000)：苯酚：DOP...
该专利属于苏州晶台光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶台光电有限公司授权不得商用。

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