一种导热结构胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种导热结构胶及其制备方法，其原料组分(质量份)包括：端异氰酸酯基聚氨酯预聚体10～50份，γ‑氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)1.2～6份，硅烷改性聚醚(MS)50～90份，导热填料100～1500份，阻燃填料50～200份，硅烷偶联剂1～10份，催化剂0.2～1份，增塑剂0～15份，抗氧剂0.2～0.5份，光稳定剂0.2～0.5份。本发明专利技术的导热结构胶具有良好的粘接强度、韧性，优异的导热、阻燃性能，可室温固化，耐候耐久性优异等特点，可应用于电子工业、新能源汽车工业及飞机制造工业等领域。

A heat conducting structural adhesive and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种导热结构胶及其制备方法
本专利技术属于胶黏剂
，具体涉及一种导热结构胶及其制备方法。
技术介绍
导热结构胶粘剂是一种兼具粘接强度和导热性能的功能性胶黏剂，用于粘接体积较大的导热部件或被粘接的导热部件在工作环境中承力的情况。它是在传统的结构胶粘剂的基础上，通过加入导热粉体填料而获得导热功能的。导热结构胶的基体通常为环氧树脂胶、聚氨酯胶以及丙烯酸酯胶等，导热填料通常为氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化硼、氮化铝等无机粉体。为了获得导热性能，通常需要在胶黏剂基体中填加胶体总量20％体积分数以上的导热粉体，以形成导热通道，而导热粉体的大量添加会导致胶黏剂粘度大幅度提升，固化物硬度明显增加，力学性能大幅降低，容易发生界面剥离等问题，因此如何提高导热粉体的分散性，以及导热粉体与基体树脂的相容性，从而确保导热结构胶的良好挤出施工性，以及固化后具有良好的力学性能和粘接强度，是制备导热结构胶粘剂的技术关键。本专利技术选用聚氨酯结构胶体系作为导热结构胶的基体胶黏剂。聚氨酯结构胶具有高强度、耐腐蚀性好、绝缘性好、加工性好、粘合力强、粘接面广等优异本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热结构胶，其特征在于，原料组分(质量份)包括：端异氰酸酯基聚氨酯预聚体10～50份，γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)1.2～6份，硅烷改性聚醚(MS)50～90份，导热填料100～1500份，阻燃填料50～200份，硅烷偶联剂1～10份，催化剂0.2～1份，增塑剂0～15份，抗氧剂0.2～0.5份，光稳定剂0.2～0.5份。/n

【技术特征摘要】
1.一种导热结构胶，其特征在于，原料组分(质量份)包括：端异氰酸酯基聚氨酯预聚体10～50份，γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)1.2～6份，硅烷改性聚醚(MS)50～90份，导热填料100～1500份，阻燃填料50～200份，硅烷偶联剂1～10份，催化剂0.2～1份，增塑剂0～15份，抗氧剂0.2～0.5份，光稳定剂0.2～0.5份。


2.根据权利要求1所述的一种导热结构胶，其特征在于，所述的端异氰酸酯基(-NCO)聚氨酯预聚体为聚醚多元醇、异氰酸酯化合物和小分子扩链剂制备的以-NCO封端的预聚物，-NCO的含量为1～5％，其中，聚醚多元醇为分子量1000～4000的聚氧化丙烯二醇(PPG)或聚四氢呋喃二醇(PTMG)，异氰酸酯化合物为甲苯二异氰酸酯(TDI)或二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)，小分子扩链剂为乙二醇、1,4-丁二醇、己二醇或者一缩二乙二醇。


3.根据权利要求1所述的一种导热结构胶，其特征在于，所述的γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)的用量为1.2～6份。


4.根据权利要求1所述的一种导热结构胶，其特征在于，所述的硅烷改性聚醚(MS)为三甲氧基硅烷封端的聚氧化丙烯醚或甲基二甲氧基硅烷封端的聚氧化丙烯醚，其结构式为：
(CH3O)3Si(CH2)3O(CHCH3CH2O)m(CH2)3Si(OCH3)3
或
(CH3O)2CH3Si(CH2)3O(CHCH3CH2O)n(CH2)3SiCH3(OCH3)2
其中，m、n为大于1的整数，硅烷改性聚醚的分子量为2000～10000。


5.根据权利要求1所述的一种导热结构胶，其特征在于，所述的导热填料为氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化硼、氮化铝、碳化硅中的一种或两种以上的组...

【专利技术属性】
技术研发人员：文润成，蔡均毅，卢秋影，姜宏伟，
申请(专利权)人：佛山市三水金戈新型材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44