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本发明公开了一种导热结构胶及其制备方法，其原料组分(质量份)包括：端异氰酸酯基聚氨酯预聚体10～50份，γ‑氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)1.2～6份，硅烷改性聚醚(MS)50～90份，导热填料100～1500份，阻燃填料50～200份，...
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