一种提升高密度凸块结构清洗能力的机械装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种高密度凸块结构的清洗装置，包括：载台，所述载台用于放置待作业的晶圆；喷嘴结构，所述喷嘴结构处于所述载台的上方，用于将化学液输送至晶圆的表面；转动装置，所述转动装置嵌入在所述载台内部并与所述载台连接在一起；以及可转变方向装置，可转变方向装置与所述载台连接，用于转变载台的方向，使载台由竖直方向在一定范围内倾斜，从而带动转动装置与晶圆产生相应的方向变化。

【技术实现步骤摘要】
一种提升高密度凸块结构清洗能力的机械装置
本专利技术涉及半导体制造及工艺
具体而言，本专利技术涉及一种提升高密度凸块结构清洗能力的机械装置。
技术介绍
随着电子产品小型化、集成化、智能化的发展，IC芯片的复杂度在大幅增加，对应的IO引脚的数量也大幅提升。随着集成电路工艺的发展，器件尺寸越来越小，集成度高，图形结构向高密度细间距方向发展，在封装工艺制造过程中，光刻胶去除和金属种子层腐蚀是再布线工艺中的重要工艺。但是在高密度细节距凸块结构中，由于存在较大深宽比，常规的清洗方式很难有效的去除图形的底部或底部侧壁的物质，如光刻胶或金属种子层等，因而凸块底部或底部侧壁的光刻胶或种子层很难去除干净，导致产品出现缺陷。在现有的清洗装置中，用于清洗的化学液体通过喷嘴向下流向晶圆表面，但清洗效果一般，清洗的时间较长，成本较高。为了实现更好的清洗效果，本领域需要能够提升高密度凸块结构清洗能力的机械装置。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，根据本专利技术的一个方面，提供一种高密度凸块结构的清洗装置，包括：载台，所述载本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高密度凸块结构的清洗装置，包括：/n载台，所述载台用于放置待作业的晶圆；/n喷嘴结构，所述喷嘴结构处于所述载台的上方，用于将化学液输送至晶圆的表面；/n转动装置，所述转动装置嵌入在所述载台内部并与所述载台连接在一起；以及/n可转变方向装置，可转变方向装置与所述载台连接，用于转变载台的方向，使载台由竖直方向在一定范围内倾斜，从而带动转动装置与晶圆产生相应的方向变化。/n

【技术特征摘要】
1.一种高密度凸块结构的清洗装置，包括：
载台，所述载台用于放置待作业的晶圆；
喷嘴结构，所述喷嘴结构处于所述载台的上方，用于将化学液输送至晶圆的表面；
转动装置，所述转动装置嵌入在所述载台内部并与所述载台连接在一起；以及
可转变方向装置，可转变方向装置与所述载台连接，用于转变载台的方向，使载台由竖直方向在一定范围内倾斜，从而带动转动装置与晶圆产生相应的方向变化。


2.如权利要求1所述的高密度凸块结构的清洗装置，其特征在于，晶圆与所述转动装置通过真空吸附或者物理作用连在一起，利用转动装置转动带动晶圆转动。


3.如权利要求1所述的高密度凸块结构的清洗装置，其特征在于，所述可转变方向装置包括上固定结构、方向转变结构、下固定结构，
其中，上固定结构与载台固定在一起，当上固定结构方向变化时带动载台方向的变化从而使晶圆相对...

【专利技术属性】
技术研发人员：李恒甫，姚大平，曹立强，
申请(专利权)人：上海先方半导体有限公司，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31