温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种高密度凸块结构的清洗装置，包括：载台，所述载台用于放置待作业的晶圆；喷嘴结构，所述喷嘴结构处于所述载台的上方，用于将化学液输送至晶圆的表面；转动装置，所述转动装置嵌入在所述载台内部并与所述载台连接在一起；以及可转变方向装置，...该专利属于上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。