基板处理装置、半导体器件的制造方法及程序制造方法及图纸

技术编号:23865986 阅读:37 留言:0更新日期:2020-04-18 17:01
提供一种结构,具备:基板保持件,其保持包含产品基板和虚设基板在内的多枚各种基板;移载机构,其将各种基板装填于基板保持件;和控制部,其获取能够载置于该基板保持件的基板枚数和载置于该基板保持件的产品基板的枚数,根据获取到的产品基板的枚数将产品基板分割成多个基板组,基于获取到的产品基板的枚数、能够载置于基板保持件的基板枚数、以及产品基板的基板组的数量将虚设基板分割成多个基板组,将该产品基板的基板组和该虚设基板的基板组组合,生成将产品基板分散地载置到基板保持件的多个区域的基板配置数据,根据所生成的基板配置数据,使移载机构将各种基板移载到基板保持件。

Manufacturing methods and procedures of substrate processing devices and semiconductor devices

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板处理装置、半导体器件的制造方法及程序
本专利技术涉及基板处理装置、半导体器件的制造方法及程序。
技术介绍
在作为一种基板处理装置的半导体制造装置中,在通过作为加热机构的加热器加热到规定温度的炉内,将装填有作为基板的晶片的作为基板保持件的舟皿装入到炉内,将炉内抽真空,从反应气体导入管导入反应气体而对晶片表面进行处理,将废气从排气管排出。另外,舟皿具有多根支柱,通过刻设在该支柱上的槽(以后也称为开槽)水平地保持多个晶片。近年来,小批量(产品基板为20枚以上100枚以下、例如25枚或50枚)的处理成为主流。在小批量的情况下,此前如专利文献1所记载那样,当在舟皿上配置产品基板时,在产品基板比舟皿上的作为基板载置部的开槽的数量少的情况下,将产品基板集中地移载到舟皿的一部分。另外,如专利文献2所记载那样,以搬运器为单位将产品基板搬送到舟皿。但是,在这样的情况下,炉内的气体消耗会变得不均匀而会发生基板间的成膜差变大的事态。另外,作为使产品基板分散地配置到舟皿上的手法而具有将产品基板每隔多个开槽移载的手法,但由于是一枚一枚地移载产品基板,所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置,其特征在于,具备:/n基板保持件,其保持包含产品基板和虚设基板在内的多枚各种基板;/n移载机构,其将所述各种基板装填于所述基板保持件;以及/n控制部,其获取能够载置于所述基板保持件的基板枚数和载置于所述基板保持件的所述产品基板的枚数,根据获取到的所述产品基板的枚数将所述产品基板分割成多个基板组,基于获取到的所述产品基板的枚数、能够载置于所述基板保持件的基板枚数、以及所述产品基板的基板组的数量将所述虚设基板分割成多个基板组,将所述产品基板的基板组和所述虚设基板的基板组组合,生成将所述产品基板分散地载置于所述基板保持件的多个区域的基板配置数据,根据所生成的基板配置数据,使所述...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种基板处理装置,其特征在于,具备:
基板保持件,其保持包含产品基板和虚设基板在内的多枚各种基板;
移载机构,其将所述各种基板装填于所述基板保持件;以及
控制部,其获取能够载置于所述基板保持件的基板枚数和载置于所述基板保持件的所述产品基板的枚数,根据获取到的所述产品基板的枚数将所述产品基板分割成多个基板组,基于获取到的所述产品基板的枚数、能够载置于所述基板保持件的基板枚数、以及所述产品基板的基板组的数量将所述虚设基板分割成多个基板组,将所述产品基板的基板组和所述虚设基板的基板组组合,生成将所述产品基板分散地载置于所述基板保持件的多个区域的基板配置数据,根据所生成的基板配置数据,使所述移载机构将所述各种基板移载到所述基板保持件。


2.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述移载机构构成为能够一次性地搬送N枚所述各种基板,所述控制部构成为根据获取到的所述产品基板的枚数,将所述产品基板分割成N枚一组的所述产品基板和N-1枚一组的所述产品基板的多个基板组,以将所分割的基板组移载到所述基板保持部的多个区域的方式生成所述基板配置数据。


3.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
构成为,所述控制部根据能够载置于所述基板保持件的基板枚数和载置于所述基板保持件的所述产品基板的枚数计算出所述虚设基板的枚数,基于所计算出的所述虚设基板的枚数生成所述虚设基板的基板组。


4.如权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于,
构成为,所述控制部以将所述虚设基板的基板组配置到所述产品基板的基板组之间的方式,生成所述基板配置数据。


5.如权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于,
构成为,所述控制部将所述虚设基板的基板组的数量生成得比所述产品基板的基板组的数量多。


6.如权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于,
构成为,所述控制部在所述产品基板的基板组中的配置于两端的基板组的外侧,配置所述虚设基板的基板组。


7.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述产品基板为20枚以上、100枚以下。<...

【专利技术属性】
技术研发人员:冈崎正安彦一宫田智之加我友纪直
申请(专利权)人:株式会社国际电气
类型:发明
国别省市:日本;JP

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