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基板处理装置、半导体器件的制造方法及程序制造方法及图纸
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文档序号:23865986
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提供一种结构,具备:基板保持件,其保持包含产品基板和虚设基板在内的多枚各种基板;移载机构,其将各种基板装填于基板保持件;和控制部,其获取能够载置于该基板保持件的基板枚数和载置于该基板保持件的产品基板的枚数,根据获取到的产品基板的枚数将产品基...
该专利属于株式会社国际电气所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社国际电气授权不得商用。
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