RFID天线及RFID设备制造技术

本发明专利技术公开了RFID天线及RFID设备，RFID天线将第一功分器、第二功分器、第三功分器、第一微带线、第二微带线、第三微带线、第一天线振子、第二天线振子、第三天线振子、第四天线振子固定于PCB板上，第一功分器依次与第二功分器、第一天线振子连接，用于传输第一方向的信号，第二功分器还依次与第一微带线、第二天线振子连接，用于传输第二方向的信号，第一功分器还依次与第二微带线、第三功分器、第三天线振子连接，用于传输第一方向的信号，第三功分器还依次与第三微带线、第四天线振子连接，用于传输第二方向的信号；解决了RFID天线由于频率特性的约束，无法满足宽频段覆盖、小型化及低成本的需求；提供了一种小型化、频段覆盖范围大、低成本的RFID天线。

RFID antenna and RFID equipment

【技术实现步骤摘要】
RFID天线及RFID设备
本专利技术涉及天线
，尤其是涉及一种RFID天线及RFID设备。
技术介绍
RFID：RadioFrequencyIdentification，射频识别，是一种利用射频信号自动识别目标对象并获取相关信息的技术。随着RFID通信技术的快速发展，RFID技术的相关产品已经广泛应用于人们日常的工作、生活的各个方面。在物流运输、医疗、文档管理等方面，RFID设备由于具有灵活性高、便于移动盘点的又有从而具有巨大的市场潜力。伴随着RFID设备的广泛应用，用户对RFID设备的性能要求也随之提升。目前RFID设备的超高频天线由于频率特性的约束，无法满足高增益、宽频段覆盖、小型化及低成本的需求。因此，RFID设备生产厂家为了满足用户的要求以获取更大的市场有必要对RFID天线做出改进。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种小型化的、频段覆盖范围大的、低成本的RFID天线。第一方面，本专利技术的一个实施例提供了一种RFID天线，其包括：第一功分器、第二功分器、第三功分器、第一微带线、第二微带线、第三微带线、第一天线振子、第二天线振子、第三天线振子、第四天线振子和PCB板；所述第一功分器、所述第二功分器、所述第三功分器、所述第一微带线、所述第二微带线、所述第三微带线、所述第一天线振子、所述第二天线振子、所述第三天线振子、所述第四天线振子均固定于所述PCB板上；所述第一功分器依次与所述第二功分器、所述第一天线振子连接，用于传输第一方向的信号；所述第二功分器还依次与所述第一微带线、所述第二天线振子连接，用于传输第二方向的信号；所述第一功分器还依次与所述第二微带线、所述第三功分器、所述第三天线振子连接，用于传输所述第一方向的信号；所述第三功分器还依次与所述第三微带线、所述第四天线振子连接，用于传输所述第二方向的信号。本专利技术实施例的RFID天线至少具有如下有益效果：本专利技术实施例一种RFID天线，通过将第一功分器、第二功分器、第三功分器、第一微带线、第二微带线、第三微带线、第一天线振子、第二天线振子、第三天线振子、第四天线振子固定于PCB板上，其中，第一功分器依次与第二功分器、第一天线振子连接，用于传输第一方向的信号，第二功分器还依次与第一微带线、第二天线振子连接，用于传输第二方向的信号，第一功分器还依次与第二微带线、第三功分器、第三天线振子连接，用于传输第一方向的信号，第三功分器还依次与第三微带线、第四天线振子连接，用于传输第二方向的信号；解决了现有技术中RFID天线由于频率特性的约束，无法满足宽频段覆盖、小型化及低成本的需求；提供了一种小型化的、频段覆盖范围大的、低成本的RFID天线。根据本专利技术的另一些实施例的RFID天线，所述PCB板的正面设置有第一馈电点、第二馈电点、第三馈电点和第四馈电点，所述PCB板的背面设置有第一接地点、第二接地点、第三接地点和第四接地点；所述第一天线振子的馈电点和接地点分别对应与所述第一馈电点、所述第一接地点焊接固定，使得所述第一天线振子悬挂于所述PCB板的正上方；所述第二天线振子的馈电点和接地点分别对应与所述第二馈电点、所述第二接地点焊接固定，使得所述第二天线振子悬挂于所述PCB板的正上方；所述第三天线振子的馈电点和接地点分别对应与所述第三馈电点、所述第三接地点焊接固定，使得所述第三天线振子悬挂于所述PCB板的正上方；所述第四天线振子的馈电点和接地点分别对应与所述第四馈电点、所述第四接地点焊接固定，使得所述第四天线振子悬挂于所述PCB板的正上方。根据本专利技术的另一些实施例的RFID天线，所述第一天线振子、所述第二天线振子、所述第三天线振子和所述第四天线振子均处于所述PCB板正上方的同一高度上。根据本专利技术的另一些实施例的RFID天线，所述第一天线振子与所述第三天线振子平行设置，所述第二天线振子与所述第四天线振子平行设置，且所述第一天线振子分别与所述第二天线振子、所述第四天线振子垂直设置，所述第三天线振子分别与所述第二天线振子、所述第四天线振子垂直设置。根据本专利技术的另一些实施例的RFID天线，所述第一天线振子、所述第二天线振子、所述第三天线振子、所述第四天线振子与所述PCB间均填充有泡棉，所述泡棉与所述第一天线振子、所述第二天线振子、所述第三天线振子、所述第四天线振子和所述PCB板贴合的一面均设置有双面胶，用于固定所述第一天线振子、所述第二天线振子、所述第三天线振子和所述第四天线振子。根据本专利技术的另一些实施例的RFID天线，所述第一天线振子、所述第二天线振子、所述第三天线振子和所述第四天线振子上均开设有小孔，所述小孔用于增加所述RFID天线的接收增益和/或发射增益。根据本专利技术的另一些实施例的RFID天线，所述第一方向为水平极化方向，所述第二方向为垂直极化方向。根据本专利技术的另一些实施例的RFID天线，所述第一微带线为90度微带线，所述第二微带线为180度微带线，所述第三微带线为90度微带线。根据本专利技术的另一些实施例的RFID天线，所述第一功分器、所述第二功分器和所述第三功分器均为威尔金森功分器，且所述第一功分器、所述第二功分器和所述第三功分器的工作频段均包含865MHz∽928MHz。根据本专利技术的另一些实施例的RFID天线，所述第一天线振子、所述第二天线振子、所述第三天线振子和所述第四天线振子的工作频段均包含865MHz∽928MHz。根据本专利技术的另一些实施例的RFID天线，所述第一微带线、所述第二微带线和所述第三微带线的工作频段均包含865MHz∽928MHz。第二方面，本专利技术的一个实施例提供了一种RFID设备，其包括所述的RFID天线。附图说明图1是本专利技术实施例一种RFID天线的一具体实施例模块连接示意图；图2是本专利技术实施例一种RFID天线的另一具体实施例模块连接示意图；图3是本专利技术实施例一种RFID天线的一具体实施例结构示意图。具体实施方式以下将结合实施例对本专利技术的构思及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本专利技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本专利技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本专利技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本专利技术保护的范围。在本专利技术实施例的描述中，如果涉及到“若干”，其含义是一个以上，如果涉及到“多个”，其含义是两个以上，如果涉及到“大于”、“小于”、“超过”，均应理解为不包括本数，如果涉及到“以上”、“以下”、“以内”，均应理解为包括本数。如果涉及到“第一”、“第二”、“第三”等，应当理解为用于区分技术特征，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。实施例一：参照图1，在本专利技术实施例中，RFID天线包括PCB板以及设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种RFID天线，其特征在于，包括：第一功分器、第二功分器、第三功分器、第一微带线、第二微带线、第三微带线、第一天线振子、第二天线振子、第三天线振子、第四天线振子和PCB板；/n所述第一功分器、所述第二功分器、所述第三功分器、所述第一微带线、所述第二微带线、所述第三微带线、所述第一天线振子、所述第二天线振子、所述第三天线振子、所述第四天线振子均固定于所述PCB板上；/n所述第一功分器依次与所述第二功分器、所述第一天线振子连接，用于传输第一方向的信号；/n所述第二功分器还依次与所述第一微带线、所述第二天线振子连接，用于传输第二方向的信号；/n所述第一功分器还依次与所述第二微带线、所述第三功分器、所述第三天线振子连接，用于传输所述第一方向的信号；/n所述第三功分器还依次与所述第三微带线、所述第四天线振子连接，用于传输所述第二方向的信号。/n

【技术特征摘要】
1.一种RFID天线，其特征在于，包括：第一功分器、第二功分器、第三功分器、第一微带线、第二微带线、第三微带线、第一天线振子、第二天线振子、第三天线振子、第四天线振子和PCB板；
所述第一功分器、所述第二功分器、所述第三功分器、所述第一微带线、所述第二微带线、所述第三微带线、所述第一天线振子、所述第二天线振子、所述第三天线振子、所述第四天线振子均固定于所述PCB板上；
所述第一功分器依次与所述第二功分器、所述第一天线振子连接，用于传输第一方向的信号；
所述第二功分器还依次与所述第一微带线、所述第二天线振子连接，用于传输第二方向的信号；
所述第一功分器还依次与所述第二微带线、所述第三功分器、所述第三天线振子连接，用于传输所述第一方向的信号；
所述第三功分器还依次与所述第三微带线、所述第四天线振子连接，用于传输所述第二方向的信号。


2.根据权利要求1所述的RFID天线，其特征在于，所述PCB板的正面设置有第一馈电点、第二馈电点、第三馈电点和第四馈电点，所述PCB板的背面设置有第一接地点、第二接地点、第三接地点和第四接地点；
所述第一天线振子的馈电点和接地点分别对应与所述第一馈电点、所述第一接地点焊接固定，使得所述第一天线振子悬挂于所述PCB板的正上方；
所述第二天线振子的馈电点和接地点分别对应与所述第二馈电点、所述第二接地点焊接固定，使得所述第二天线振子悬挂于所述PCB板的正上方；
所述第三天线振子的馈电点和接地点分别对应与所述第三馈电点、所述第三接地点焊接固定，使得所述第三天线振子悬挂于所述PCB板的正上方；
所述第四天线振子的馈电点和接地点分别对应与所述第四馈电点、所述第四接地点焊接固定，使得所述第四天线振子悬挂于所述PCB板的正上方。


3.根据权利要求2所述的RFID天线，其特征在于，所述第一天线振子、所述第二天线振子、所述第三天线振子和所述第四天线振子均处于所述PCB板正上方的同一高度上。


4.根据权利要求2或3所述的RFID天线，其特征在于，所述第一天线振子与所述第三天线振子平行...

【专利技术属性】
技术研发人员：丘宗回，
申请(专利权)人：深圳市鸿陆技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44