一种调试器件、调试装置及电子设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种调试器件、调试装置及电子设备，属于调试技术领域。调试器件包括器件本体；器件本体上设有第一弹片、第二弹片和焊接部；第一弹片和第二弹片用于夹持目标调试元件，以使目标调试元件与焊接部相连。本实用新型专利技术实施例能够通过调整第一弹片、第二弹片对调试元件的夹持状态，就能够对调试元件进行更换，从而避免了多次的焊接操作，提高了调试效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种调试器件、调试装置及电子设备


[0001]本技术涉及调试
，尤其是涉及一种调试器件、调试装置及电子设备。

技术介绍

[0002]目前，在对硬件电路进行调试的过程中，往往需要频繁更换电容、电阻和电感等元件，在调试的过程中常常通过烙铁、风枪等设备对元件进行更换，但这种调试方式的调试效率较低，因此，如何提供一种调试器件，能够提高调试效率，成为亟待解决的问题。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种调试器件，能够提高调试效率。
[0004]本技术还提出一种具有上述调试器件的调试装置。
[0005]本技术还提出一种具有上述调试装置的电子设备。
[0006]根据本技术的第一方面实施例的调试器件，包括：
[0007]器件本体；
[0008]所述器件本体上设有第一弹片、第二弹片和焊接部；
[0009]所述第一弹片和所述第二弹片用于夹持目标调试元件，以使所述目标调试元件与所述焊接部相连。
[0010]根据本技术实施例的调试器件，至少具有如下有益效果：这种调试装置通过在器件本体设置第一弹片、第二弹片和焊接部，并通过第一弹片和第二弹片夹持调试元件，这种方式通过调整第一弹片、第二弹片对调试元件的夹持状态，就能够对调试元件进行更换，从而避免了多次的焊接操作，提高了调试效率。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述第一弹片的宽度为0.5mm。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述第一弹片由金属材料制成。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述金属材料包括不锈钢。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述目标调试元件包括电阻。
[0015]根据本技术的第二方面实施例的调试装置，包括根据第一方面实施例所述的调试器件。
[0016]根据本技术实施例的调试装置，至少具有如下有益效果：这种调试装置采用上述的调试器件通过在器件本体设置第一弹片、第二弹片和焊接部，并通过第一弹片和第二弹片夹持调试元件，这种方式通过调整第一弹片、第二弹片对调试元件的夹持状态，就能够对调试元件进行更换，从而避免了多次的焊接操作，提高了调试效率。
[0017]根据本技术的第三方面实施例的电子设备，包括根据第二方面实施例所述的调试装置。
[0018]根据本技术实施例的电子设备，至少具有如下有益效果：这种电子设备采用上述的调试装置通过在器件本体设置第一弹片、第二弹片和焊接部，并通过第一弹片和第
二弹片夹持调试元件，这种方式通过调整第一弹片、第二弹片对调试元件的夹持状态，就能够对调试元件进行更换，从而避免了多次的焊接操作，提高了调试效率。
[0019]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0020]下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：
[0021]图1为本技术实施例的调试器件的结构示意图；
[0022]图2为本技术另一实施例的调试器件的结构示意图；
[0023]图3为本技术另一实施例的调试器件的结构示意图。
[0024]附图标记：100、器件本体；200、第一弹片；300、第二弹片；400、焊接部。
具体实施方式
[0025]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0026]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0027]在本技术的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0028]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0029]本技术的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0030]目前，在对硬件电路进行调试的过程中，往往需要频繁更换电容、电阻和电感等元件，而工程师往往通过烙铁、风枪等设备对元件进行更换，但这种更换元件的方式不仅会花费较多的时间，还需在焊接前对整个PCB板进行断电操作，且反复的焊接操作容易损坏PCB板和周围的元器件。
[0031]为此，本技术提出一种调试器件，能够提高调试效率，并有效保护PCB板和周围的元器件。
[0032]第一方面，参照图1至图3，本技术实施例的调试器件包括器件本体100；器件本体100上设有第一弹片200、第二弹片300和焊接部400；第一弹片200和第二弹片300用于夹持目标调试元件，以使目标调试元件与焊接部400相连。其中，焊接部400连通器件本体100的上表面和下表面。具体地，先将调试元件放在器件本体100的预设位置，然后通过第一弹片200和第二弹片300将调试元件压紧，并使得调试元件与焊接部400相连。焊接部400由金属材料制成，由于第一弹片200和第二弹片300由高弹性金属材料制成，从而能够提高调试元件与焊接部400连接的稳定性。在调试电路的工作过程中，先通过SMT贴片技术或手工焊接的方式将调试器件接入待调试的PCB板上，再选择贴片类的电阻或其他调试元件放置在调试器件的预设位置上，再通过第一弹片200和第二弹片300压紧调试元件，从而使得调试元件与调试器件稳定连接，并开始进行相应的调试工作，当需要更换调试元件时只需要松开第一弹片200和第二弹片300，即可将调试元件取出，通过这种方式不需进行反复的焊接操作，不仅提高调试效率，还有效保护PCB板和周围元器件。另外，在更换元件的过程中只需对相应的调试电路进行断电操作，不需要对整个PCB板进行断电操作。需要说明的是，目标调试元件包括但不限于0402封装和0603封装的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种调试器件，其特征在于，包括：器件本体；所述器件本体上设有第一弹片、第二弹片和焊接部；所述第一弹片和所述第二弹片用于夹持目标调试元件，以使所述目标调试元件与所述焊接部相连。2.根据权利要求1所述的调试器件，其特征在于，所述第一弹片的宽度为0.5mm。3.根据权利要求2所述的调试器件，其特征在于，所述第一弹片由金属材...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝懿，
申请(专利权)人：深圳市鸿陆技术有限公司，
类型：新型
国别省市：