LED显示面板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种LED显示面板及其制造方法，其中，所述LED显示面板包括：印刷线路基板；LED芯片，数量为多个，多个所述LED芯片间隔设置在所述印刷线路基板上；封装胶体部，包覆在每个所述LED芯片的周围；第一光反射层，沿所述封装胶体部的外壁面周向环绕，所述第一光反射层的底端与所述印刷线路基板之间的距离大于预设值，所述第一光反射层的顶端与所述封装胶体部的顶面齐平，所述第一光反射层与所述印刷线路基板之间形成侧面出光区。本发明专利技术克服了小间距LED显示面板的亮度不均匀和偏色问题，提高了光的利用效率。

LED display panel and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
LED显示面板及其制造方法
本专利技术涉及显示面板领域，具体涉及LED显示面板及其制造方法。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode，半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，防止LED芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性，而且还要能够透光。目前Mini-LED(迷你LED)，Micro-LED(微型LED)等技术受到显示行业的普遍关注，微型LED是新一代显示技术，具有矩阵的小型化LED，简而言之，LED背光更薄，更小型化，并且LED单元小于100微米。迷你LED，也被称为“亚毫米发光二极管”，是由晶元光电首次提出的尺寸约为100微米的LED。但是随着LED显示面板的像素(即LED尺寸)越来越小，也带来一个弊端：视角变差。如图1所示，大视角观看小间距LED显示面板时，LED之间相互遮挡，造成颜色和亮度损失，就会出现亮度不均、偏色等不良现象。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种LED显示面板及其制造方法，旨在改善目前小间距LED显示面板大视角观看时易出现偏色现象的问题。为实现上述目的，本专利技术提出一种LED显示面板，包括：印刷线路基板；LED芯片，数量为多个，多个所述LED芯片间隔设置在所述印刷线路基板上；封装胶体部，包覆在每个所述LED芯片的周围；第一光反射层，沿所述封装胶体部的外壁面周向环绕，所述第一光反射层的底端与所述印刷线路基板之间的距离大于预设值，所述第一光反射层的顶端与所述封装胶体部的顶面齐平。优选地，多个所述LED芯片和封装胶体部均匀地间隔设置在所述印刷线路基板上。优选地，所述第一光反射层的高度满足以下公式：d1＝2d/tanα°；其中，d1为所述第一光反射层的高度，d为相邻两个所述封装胶体部之间的距离，α为所述LED显示面板的可视角度。优选地，所述侧面出光区的高度满足以下公式：d2＝(d+p-L)*tan(90-α)°-d/tanα°；其中，d2为所述侧面出光区的高度，d为相邻两个所述封装胶体部之间的距离，p为所述LED显示面板的像素节距，L为所述LED芯片的宽度，α为所述LED显示面板的可视角度。优选地，所述封装胶体部包括第一胶体层和第二胶体层，所述第一胶体层向内凹陷形成锥形槽，所述第二胶体层与所述锥形槽形状匹配且装配在所述锥形槽中，所述LED芯片的上端位于所述锥形槽中，所述锥形槽的槽口位于所述第一胶体层的顶部，所述锥形槽的槽宽自槽底向槽口方向逐渐增大；所述LED显示面板还包括夹设在所述第一胶体层与第二胶体层之间的第二光反射层。优选地，所述第二光反射层与所述LED芯片之间的夹角为30～60度。优选地，所述印刷线路基板在未设置所述LED芯片的表面镀覆有第三光反射层。此外，本专利技术还提出一种所述LED显示面板的制造方法，包括以下步骤：在所述印刷线路基板上安装所述LED芯片；对所述LED芯片进行封装得到封装胶体部；采用金属或合金在封装胶体部的外壁面上镀上所述第一光反射层。优选地，所述对所述LED芯片进行封装得到封装胶体部；采用金属或合金在封装胶体部的外侧面上镀上所述第一光反射层的步骤包括：对所述LED芯片灌封得到预封装胶体部，对所述预封装胶体部的顶部进行压印形成锥形槽，得到第一胶体层，以使所述所述LED芯片的上端露出，采用金属或合金在所述第一胶体层的外壁面上镀上所述第一光反射层，在锥形槽的内壁面镀上第二光反射层。优选地，所述在锥形槽的内壁面镀上第二光反射层的步骤之后还包括：向所述锥形槽注入灌封胶，固化，形成第二胶体层。优选地，所述在印刷线路板上安装所述LED芯片的步骤之前还包括：在所述印刷线路基板上预留出所述LED芯片的安装位，镀上第三光反射层。本专利技术技术方案中，通过在LED芯片的封装胶体部外侧面镀一层第一光反射层，且第一光反射层与所述印刷线路基板之间形成侧面出光区，两个相邻的所述第一光反射层之间形成导光区，从侧面出光区发射出的光线照射至第一光反射层后，能够反射出去，不会被相邻的封装胶体部所遮挡，从大视角出射的光被利用起来，克服了小间距LED显示面板的亮度不均匀和偏色问题，提高了光的利用效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为现有技术的LED显示面板的结构示意图；图2为本专利技术实施例的LED显示面板的结构示意图；图3为本专利技术实施例的LED显示面板的部分结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称1印刷线路基板2LED芯片3封装胶体部31第一胶体层32第二胶体层4第一光反射层5第二光反射层6第三光反射层7第四光反射层8侧面出光区具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。另外，本专利技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。本专利技术提出一种LED显示面板，如图2所示，包括：印刷线路基板1；LED芯片2，数量为多个，多个LED芯片2间隔设置在印刷线路基板1上，LED芯片2用于提供光源；封装胶体部3，包覆在每个LED芯片2的周围；第一光反射层4，沿封装胶体部3的外壁面周向环绕，第一光反射层4的底端与印刷线路基板1之间的距离大于预设值，第一光反射层4的顶端与封装胶体部3的顶面齐平。其中，封装胶体部3的封装可以采用LED灌胶封装和LED模压封装。LED灌胶封装采用灌封的形式，灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。LED模压封装是将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两幅模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热，用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。第一光反射层4可采用铝、银或其它金属，以及合金采用光学镀膜的工艺制备，常用的镀膜法本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED显示面板，其特征在于，包括：/n印刷线路基板；/nLED芯片，数量为多个，多个所述LED芯片间隔设置在所述印刷线路基板上；/n封装胶体部，包覆在每个所述LED芯片的周围；/n第一光反射层，沿所述封装胶体部的外壁面周向环绕，所述第一光反射层的底端与所述印刷线路基板之间的距离大于预设值，所述第一光反射层的顶端与所述封装胶体部的顶面齐平。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED显示面板，其特征在于，包括：
印刷线路基板；
LED芯片，数量为多个，多个所述LED芯片间隔设置在所述印刷线路基板上；
封装胶体部，包覆在每个所述LED芯片的周围；
第一光反射层，沿所述封装胶体部的外壁面周向环绕，所述第一光反射层的底端与所述印刷线路基板之间的距离大于预设值，所述第一光反射层的顶端与所述封装胶体部的顶面齐平。


2.如权利要求1所述的LED显示面板，其特征在于，所述第一光反射层的高度满足以下公式：d1＝2d/tanα°；其中，d1为所述第一光反射层的高度，d为相邻两个所述封装胶体部之间的距离，α为所述LED显示面板的可视角度。


3.如权利要求1所述的LED显示面板，其特征在于，所述侧面出光区的高度满足以下公式：d2＝(d+p-L)*tan(90-α)°-d/tanα°；其中，d2为所述侧面出光区的高度，d为相邻两个所述封装胶体部之间的距离，p为所述LED显示面板的像素节距，L为所述LED芯片的宽度，α为所述LED显示面板的可视角度。


4.如权利要求1所述的LED显示面板，其特征在于，所述封装胶体部包括第一胶体层和第二胶体层，所述第一胶体层向内凹陷形成锥形槽，所述第二胶体层与所述锥形槽形状匹配且装配在所述锥形槽中，所述LED芯片的上端位于所述锥形槽中，所述锥形槽的槽口位于所述第一胶体层的顶部，所述锥形槽的槽宽自槽底向槽口方向逐渐增大；所述LED显示面板还包括夹设在所述第一胶体层与第二胶体层之间的第二光反射层。


5...

【专利技术属性】
技术研发人员：历志辉，
申请(专利权)人：惠州视维新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44